Система охолодження EVGA FROSTBITE 2 smar termiczny 400-TG-TM01-BR
 | Очікується у продажу Socket: |
 |
Закрити
Termiczne
Опис товару сформовано на базі даних з інтернет-магазинів. Перед купівлею обов'язково уточнюйте всю інформацію у продавця.
Recenzja Ryzen 7 7800X3D: nowy król w świecie gier na PCZobaczmy, jak nowy układ AMD z pamięcią podręczną „3D” przełamuje konkurencję w grach
Jak wybrać chłodzenie wodnePodstawowe kryteria wyboru chłodzenia wodnego zapewniającego stabilne i bezpieczne działanie PC
РекомендуємоПорівняти в таблиці →
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 3000 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2250 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
активний кулер, на процесор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, вентилятор: 1 шт, 120 мм, 1850 об/хв, макс. TDP 88 Вт, висота: 70 мм, магнітний підшипник, УФ світіння, кріплення backplate
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, магнітний підшипник, УФ світіння
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 92 мм, товщина 14 мм, 2200 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
активний кулер, на процесор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, вентилятор: 2 шт, 140 мм, 1500 об/хв, макс. TDP 220 Вт, висота: 165 мм, магнітний підшипник, УФ світіння, кріплення backplate
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate
вентилятор, на корпус, вентилятор: 1 шт, 80 мм, товщина 25 мм, 1800 об/хв, тихий (<20 дБ), магнітний підшипник, УФ світіння
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 140 мм, товщина 25 мм, 1700 об/хв, УФ світіння, кріплення backplate
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
активний кулер, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 26 мм, 2000 об/хв, макс. TDP 270 Вт, висота: 159 мм, УФ світіння, кріплення backplate
водяне охолодження, на процесор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, товщина 25 мм, 2000 об/хв, з підсвіткою, УФ світіння, кріплення backplate
