Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   SSD-накопичувачі

Порівняння A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-2TCS 2 ТБ vs A-Data LEGEND 960 ALEG-960-2TCS 2 ТБ

Додати до порівняння
A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-2TCS 2 ТБ
A-Data LEGEND 960 ALEG-960-2TCS 2 ТБ
A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-2TCS 2 ТБA-Data LEGEND 960 ALEG-960-2TCS 2 ТБ
Порівняти ціни 9Порівняти ціни 9
ТОП продавці
Типвнутрішнійвнутрішній
Об'єм2000 ГБ2000 ГБ
Форм-факторM.2M.2
Інтерфейс M.2PCI-E 4.0 4xPCI-E 4.0 4x
Технічні хар-ки
КонтролерSMI SM2264SMI SM2264
Буферна пам'ять
2000 МБ /DDR4/
2000 МБ /DDR4/
Тип пам’яті
3D NAND /176-Layer Micron/
3D TLC NAND /176-Layer Micron/
NVMe
Зовнішня швидкість запису6800 МБ/с6800 МБ/с
Зовнішня швидкість зчитування7400 МБ/с7400 МБ/с
Напрацювання на відмову2 млн. год2 млн. год
IOPS запису630 тис630 тис
IOPS зчитування750 тис750 тис
TBW1560 ТБ1560 ТБ
DWPD0.4 разів/день0.4 разів/день
Гарантія виробника5 років5 років
Інше
Шифрування даних
Охолодження M.2радіаторграфеновий радіатор
Розміри23.2x80.6x10.65 мм80x22x3.13 мм
Вага36 г
Дата додавання на E-Katalogквітень 2023жовтень 2022

Тип пам’яті

Тип основної пам'яті накопичувача визначає особливості розподілу інформації по апаратних комірках і фізичні особливості самих комірок.

MLC. Пам'ять Multi Level Cell на основі багатоярусних комірок, кожна з яких містить кілька рівнів сигналу. В осередках пам'яті MLC зберігається по 2 біта інформації. Має оптимальні показники надійності, енергоспоживання і продуктивності. До недавніх пір технологія була популярна в SSD-модулях початкового і середнього рівня, зараз вона поступово витісняється більше досконалими варіантами на зразок TLC або 3D MLC.

TLC. Еволюція технології MLC. Один елемент флеш-пам'яті Triple Level Cell може зберігати 3 біта інформації. Подібна щільність запису дещо збільшує ймовірність виникнення помилок в порівнянні з MLC, крім того, TLC-пам'ять вважається менш довговічною. Позитивною рисою характеру даної технології є доступна вартість, а для підвищення надійності в SSD-накопичувачах з TLC-пам'яттю можуть застосовуватися різні конструктивні хитрощі.

3D NAND. У структурі 3D NAND кілька шарів комірок пам'яті розміщуються вертикально, а між ними організовані взаємозв'язки. Завдяки цьому забезпечується велика ємність сховища без нарощування фізичних розмірів накопичувача та підвищується продуктивність роботи пам'яті за рахунок більш коротких з'єднань кожної комірки пам'яті. У SSD-накопичувачах пам'ять 3D NAND може викор...истовувати чипи MLC, TLC або QLC - докладніше про них повідомлено у відповідних пунктах.

3D MLC NAND. MLC-пам'ять багатошарової структури – її комірки розміщуються на платі не в один рівень, а в кілька «поверхів». Як результат, виробники досягли підвищення місткості накопичувачів без помітного збільшення габаритів. Також для пам'яті 3D MLC NAND характерні більш високі показники надійності, ніж в оригінальній MLC (див. відповідний пункт), при меншій вартості виробництва.

3D TLC NAND. «Тривимірна» модифікація технології TLC (див. відповідний пункт) з розміщенням комірок пам'яті на платі в кілька шарів. Подібне компонування дає змогу досягти більш високої ємності при менших розмірах самих накопичувачів. У виробництві така пам'ять простіше і дешевше одношарової.

3D QLC NAND. Тип-флеш пам'яті з чотирирівневими осередками (Quad Level Cell), що передбачає по 4 біта даних в кожній клітині. Технологія покликана зробити SSD з великими об'ємами масово доступними і остаточно відправити традиційні HDD у відставку. У конфігурації 3D QLC NAND пам'ять будується за «багатоповерховою» схемою з розміщенням комірок на платі в кілька шарів. «Тривимірна» структура здешевлює виробництво модулів пам'яті і дає змогу збільшити об'єм накопичувачів без шкоди для їх масогабаритної складової.

3D XPoint. Принципово новий тип пам'яті, що кардинально відрізняється від традиційного NAND. У таких накопичувачах комірки пам'яті і селектори розташовуються на перетинах перпендикулярних рядів провідних доріжок. Механізм запису інформації в комірки базується на зміні опору матеріалу без використання транзисторів. Пам'ять 3D XPoint є простою і недорогою у виробництві, до того ж вона забезпечує набагато більш високі показники швидкості і довговічності. Приставка «3D» в назві технології свідчить про те, що комірки на кристалі розміщуються в кілька шарів. Перше покоління 3D XPoint отримало двошарову структуру і виконане по 20-нанометровому техпроцесу.

Охолодження M.2

Наявність охолоджуючого радіатора конструкції накопичувача форм-фактора M.2.

Радіатор зазвичай є металеву пластину, закріплену на платі накопичувача. Він покращує відведення тепла, що особливо важливо при високих навантаженнях, пов'язаних із оперуванням великими масивами інформації. Накопичувачі M.2 з радіатором охолодження призначені переважно для високопродуктивних систем, зокрема ігрових.

Існує також особливий різновид найтонших і легких графенових радіаторів. Вони наклеюються на поверхню M.2 SSD-диска, покриваючи ключові області (контролер та мікросхеми пам'яті), що виділяють найбільшу кількість тепла. Це дає змогу більше рівномірно розподіляти тепло та мінімізувати його накопичення.

Також зазначимо, що радіатори M.2 зустрічаються як оснащення материнських плат. Наприклад що якщо сам накопичувач не має цієї функції – можна підібрати до нього «материнку» з радіатором.
Динаміка цін
A-Data LEGEND 960 MAX часто порівнюють