Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Блоки живлення

Порівняння Zalman GigaMax GV II ZM650-GVII vs Corsair TX-M Series TX650M

Додати до порівняння
Zalman GigaMax GV II ZM650-GVII
Corsair TX-M Series TX650M
Zalman GigaMax GV II ZM650-GVIICorsair TX-M Series TX650M
Порівняти ціни 5Порівняти ціни 1
ТОП продавці
Потужність650 Вт650 Вт
Форм-факторATXATX
Характеристики
Тип PFCактивнаактивна
ККД88 %92 %
Система охолодження1 вентилятор1 вентилятор
Діаметр вентилятора120 мм120 мм
Тип підшипникакочення
Сертифікат80+ Bronze80+ Gold
Стандарт ATX 12В v.2.312.4
Стандарт EPS 12В v.2.92
Конектори живлення
Живлення MB/CPU24+8 (4+4) pin24+8 (4+4) pin
SATA5 шт6 шт
MOLEX4 шт4 шт
PCI-E 8pin (6+2)2 шт4 шт
Floppy
Система кабелівне модульнанапівмодульна
Проводи в обплетенні
Довжина кабелів
MB500 мм610 мм
CPU650 мм650 мм
SATA500 мм700 мм
MOLEX750 мм
PCI-E450 мм750 мм
Максимальні струм і потужність
+3.3V20 А25 А
+5V18 А25 А
+12V154 А51 А
-12V0.3 А0.8 А
+5Vsb2.5 А3 А
Потужність +12V648 Вт612 Вт
Потужність +3.3V +5V110 Вт130 Вт
Потужність -12V3.6 Вт9.6 Вт
Потужність +5Vsb12.5 Вт15 Вт
Інше
Захист від перенапруги (OVP)
Захист від надлишкового струму (OPP)
Захист від короткого замикання (SCP)
БезпекаOCP, OTP, UVP
Рівень шуму25 дБ21 дБ
Гарантія виробника5 років7 років
Габарити (ВхШхГ)86x150x140 мм86x150x140 мм
Вага2 кг1.7 кг
Дата додавання на E-Katalogберезень 2020вересень 2017

ККД

Коефіцієнт корисної дії, в даному випадку — співвідношення потужності блока живлення (див. «Потужність») до його споживаної потужності. Чим вище ККД — тим більше ефективний блок живлення, тим менше енергії він споживає від мережі при тієї ж вихідної потужності і тим дешевше обходиться його експлуатація. ККД може відрізнятися залежно від навантаження; в характеристиках можуть вказувати як мінімальний ККД, так і його значення середньої навантаженні (50%).

Зазначимо, що від цього показника безпосередньо залежить відповідність того чи іншого рівня економічності 80PLUS (докладніше див. «Сертифікат»).

Тип підшипника

Підшипник - це деталь між віссю вентилятора, що обертається, і нерухомою основою, яка підтримує вісь і знижує тертя. У сучасних вентиляторах зустрічаються підшипники ковзання, кочення, гідродинамічного та магнітного центрування. Детальніше про них:

- Ковзання. Дія таких підшипників ґрунтується на прямому контакті між двома суцільними поверхнями, ретельно відполірованими для зниження тертя. Подібні пристрої прості, надійні та довговічні, проте ефективність їх досить невисока — кочення, а тим більше гідродинамічний та магнітний принцип роботи забезпечують значно менше тертя.

- Качення. Також називаються «кулькопідшипниками», оскільки «посередниками» між віссю обертання та нерухомою основою є кульки (рідше — циліндричні ролики), закріплені у спеціальному кільці. При обертанні осі такі кульки котяться між нею та основою, за рахунок чого сила тертя виходить дуже невисокою – помітно нижчою, ніж у підшипниках ковзання. З іншого боку, конструкція виходить дорожчою і складнішою, а за надійністю вона дещо поступається як тим же підшипникам ковзання, наприклад і більше просунутим гідродинамічних пристроїв. Тому, хоча підшипники кочення в наш час досить поширені, проте в цілому вони зустрічаються помітно рідше згаданих різновидів.

- Гідродинамічний. Підшипники цього заповнені спеціальної рідиною; при оберта...нні вона створює прошарок, яким ковзає рухлива частина підшипника. Таким чином, вдається уникнути безпосереднього контакту між твердими поверхнями і значно знизити тертя в порівнянні з попередніми типами. Також такі підшипники працюють і дуже надійні. З їх недоліків можна відзначити порівняно високу вартість, проте на практиці цей момент нерідко виявляється непомітним на тлі ціни всієї системи. Тому цей варіант у наш час є надзвичайно популярним, його можна зустріти в системах охолодження всіх рівнів — від бюджетних до просунутих.

- Магнітне центрування. Підшипники, засновані на принципі магнітної левітації: вісь, що обертається, «підвішена» в магнітному полі. Таким чином вдається (як і в гідродинамічних) уникнути контакту між твердими поверхнями та ще більше знизити тертя. Вважаються найбільш просунутим типом підшипників, надійні та безшумні, проте коштують дорого.

Сертифікат

Наявність або відсутність у блока живлення сертифіката 80+. Даний сертифікат свідчить про високої енергоефективності: для його отримання ККД (див. вище) повинен складати не менше 80 %, причому на різних режимах (20 %, 50 % і 100 % максимального навантаження). Існує кілька ступенів 80+:

80+. Оригінальний варіант сертифіката, що передбачає ККД не менше 82 % (не менше 85 % на 50 % завантаження).

80+ White. Друга назва оригінального сертифіката 80+ (див. вище).

80+ Bronze — ККД не нижче 85 % (для половинного завантаження — 88 %).

80+ Silver — відповідно 87 % (90 % для половинного завантаження).

80+ Gold — 89 % (92 % для половинного завантаження)

80+ Platinum — 90 % (94 % для половинного завантаження).

80+ Titanium — 94 % (96 % для половинного завантаження).

Коефіцієнт потужності (див. «Тип PFC») при цьому повинен складати не нижче 0,9 для нижчих рівнів і не нижче 0,95 для рівня Platinum. Також відзначимо, що для надмірного живлення, що застосовується в серверних системах, вимоги по ККД трохи нижче.

Стандарт ATX 12В v.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Стандарт EPS 12В v.

Версія стандарту EPS12V, якому відповідає блок живлення. Стандарт EPS12V створений насамперед для «ненажерливих» ПК (потужністю понад 700 Вт, див. «Потужність») і серверів початкового рівня. Такі блоки живлення мають 24-контактний штекер під материнську плату і 8-контактний роз'єм живлення процесора (іноді не один, детальніше див. «Живлення MB/CPU»). Також вони відрізняються підвищеною надійністю порівняно з ATX12V. Вони сумісні з більшістю материнських плат стандарту ATX, однак у старих «материнках» можливі проблеми з відповідністю роз'ємів, так що це питання варто уточнювати окремо (втім, для вирішення цієї проблеми в деяких блоках живлення частини штекерів робляться знімним, що дозволяє при необхідності зменшити їх до габаритів роз'ємів на материнській платі).

SATA

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

PCI-E 8pin (6+2)

Кількість роз'ємів живлення PCI-E формату 8pin (6+2), передбачене в конструкції БЖ.

Додаткові роз'єми живлення PCI-E (всіх форматів) застосовуються для додаткового живлення тих видів внутрішньої периферії, для якої вже недостатньо 75 Вт, подаються безпосередньо через гніздо PCI-E материнської плати (характерний приклад — відеокарти). В комплектуючих для ПК зустрічається два види таких роз'ємів — 6 pin, забезпечує до 75 Вт додаткового живлення, і 8pin, що дає до 150 Вт. А штекери 8pin (6+2), які використовуються в блоках живлення, є універсальними: вони можуть працювати і з 6-контактним, і з 8-контактним роз'ємом на платі розширення. Тому саме цей тип штекерів є найбільш популярним у сучасних БЖ.

Що стосується кількості, у продажу можна зустріти моделі на 1 роз'єм PCI-E 8pin (6+2), на 2 таких роз'єми, на 4 роз'єми, а в окремих випадках — на 6 і більше. Кілька подібних штекерів можуть стати в нагоді, наприклад, при підключенні декількох відеокарт для потужного продуктивного відеоадаптера, оснащеного кількома роз'ємами додаткового живлення PCI-E.

Система кабелів

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.

Проводи в обплетенні

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.
Динаміка цін
Zalman GigaMax GV II часто порівнюють
Corsair TX-M Series часто порівнюють