Порівняння Thermalright True Spirit 140 Power vs Thermalright True Spirit 140 Direct

Максимальний TDP, який забезпечується системою охолодження. Відзначимо, що даний параметр вказується тільки для рішень, оснащених радіаторами (див. «Тип»); для окремо виконаних вентиляторів ефективність визначається іншими параметрами, насамперед значеннями повітряного потоку (див. вище).

TDP можна описати як кількість тепла, яке система охолодження здатна відвести від обслуговуваного компонента. Відповідно, для нормальної роботи всієї системи потрібно, щоб TDP системи охолодження був не нижче тепловиділення цього компонента (дані по тепловиділенню зазвичай зазначаються докладні характеристики комплектуючих). А краще всього підбирати охолоджувачі з запасом по потужності хоча б у 20 – 25 % — це дасть додаткову гарантію на випадок форсованих режимів роботи і нештатних ситуацій (у тому числі засмічення корпусу і зниження ефективності повітрообміну).

Що стосується конкретних чисел, то найбільш скромні сучасні системи охолодження забезпечують TDP до 100 Вт, найбільш прогресивні — до 250 Вт і навіть вище.

Найменші оберти, на яких здатний працювати вентилятор системи охолодження. Вказуються тільки для моделей, що мають регулятор оборотів (див. нижче).

Чим нижче мінімальні оберти (при тому ж максимумі) — тим ширше діапазон регулювання швидкості і тим сильніше можна уповільнити вентилятор, коли висока продуктивність не потрібна (таке уповільнення дозволяє знизити споживання енергії і рівень шуму). З іншого боку, великий діапазон відповідним чином позначається на вартості.

Загальний час, який вентилятор системи охолодження здатний гарантовано пропрацювати до виходу з ладу. Зазначимо, що при вичерпанні цього часу пристрій не обов'язково зламається — зазвичай сучасні вентилятори мають значний запас міцності і здатні пропрацювати ще якийсь період. Водночас оцінювати загальну довговічність системи охолодження варто саме за цим параметром.

Найменший рівень шуму, видаваний системою охолодження під час роботи.

Даний параметр вказується тільки для тих моделей, які мають можливість регулювання продуктивності і можуть працювати на зниженій потужності. Відповідно, мінімальний рівень шуму — це рівень шуму на «тихому» режимі, гучність роботи, менше якої у даній моделі бути не може.

Ці дані будуть корисні насамперед тим, хто намагається максимально знизити рівень шуму і, що називається, «бореться за кожен децибел». Проте тут варто відзначити, що в багатьох моделях мінімальні значення становлять близько 15 дБ, а в самих тихих — всього 10 – 11 дБ. Ця гучність порівнянна з шелестом листя і практично втрачається на тлі навколишнього шуму навіть у житловому приміщенні вночі, не кажучи вже про більш «гучних» умовах, причому різниця між 11 і 18 дБ в даному випадку не є скільки-небудь значимої для людського сприйняття. А порівняльна таблиця по звуку починаючи з 20 дБ наведена в п. «Рівень шуму» нижче.

Кількість теплових трубок в системі охолодження

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його охолоджувачу. У наш час такі пристосування широко застосовуються переважно в процесорних системах охолодження (див. «Призначення») – вони з'єднують між собою підкладку, яка безпосередньо контактує з CPU, і радіатор активного кулера. Виробники підбирають кількість трубок, орієнтуючись на загальну продуктивність кулера( див. «Максимальний TDP»); однак моделі зі схожими показниками TDP все ж можуть помітно відрізнятися за даним параметром. У таких ситуаціях варто враховувати наступне: збільшення числа теплових трубок підвищує ефективність передачі тепла, проте збільшує також габарити, вагу і вартість всієї конструкції.

Що стосується кількості, то в найпростіших моделях передбачається 1 – 2 теплові трубки, а в найбільш прогресивних і потужних процесорних системах ця кількість може становити 7 і більше.

Тип контакту між тепловими трубками, передбаченими в радіаторі системи охолодження, і охолоджуваними компонентами (зазвичай CPU). Детальніше про теплотрубках див. вище, а види контакту можуть бути наступними:

— Непрямий. Класичний варіант конструкції: теплові трубки проходять через металеву (зазвичай алюмінієвий) підошву, яка безпосередньо прилягає до поверхні чипу. Перевагою такого контакту є максимально рівномірний розподіл тепла між трубками, причому незалежно від фізичного розміру самого чипу (головне, щоб він не був більше підошви). Водночас додаткова деталь між процесором і трубками неминуче збільшує тепловий опір і трохи знижує загальну ефективність охолодження. У багатьох системах, особливо висококласних, цей недолік компенсується різними конструктивними рішеннями (насамперед максимально щільним з'єднанням трубок з підошвою), однак це, зі свого боку, впливає на вартість.

— Прямий. При прямому контакті теплові трубки безпосередньо прилягають до охолоджуваного чипу, без додаткової підошви; для цього поверхню трубок з потрібної сторони сточується до площини. Завдяки відсутності проміжних деталей тепловий опір в місцях прилягання трубок виходить мінімальним, і водночас сама конструкція радіатора виявляється більш простій і недорогий, ніж при непрямому контакті. З іншого боку, між тепловими трубками є зазори, іноді досить значні — в результаті поверхня обслуговуваного чипу охолодж...ується нерівномірно. Це частково компенсується наявністю підкладки (в даному випадку вона заповнює ці проміжки) і застосуванням термопасти, однак по рівномірності відводу тепла прямий контакт все одно неминуче поступається непрямому. Тому даний варіант зустрічається переважно в недорогих кулерах, хоча може застосовуватися і в досить продуктивні рішення.

Матеріал, з якого виконана підкладка системи охолодження — поверхня, що безпосередньо контактує з охолоджуваним компонентом (найчастіше з процесором). Цей параметр особливо важливий для моделей з використанням теплових трубок (див. вище) , хоча він може вказуватися і для кулерів без цієї функції. Варіанти можуть бути такими: алюміній, нікельований алюміній, мідь, нікельована мідь. Детальніше про них.

— Алюміній. Традиційний, найбільш поширений матеріал підкладки. При відносно невисокій вартості алюміній має непогані характеристики теплопровідності, легко піддається шліфовці (необхідної для щільного прилягання) і добре протистоїть появі подряпин і інших нерівностей, а також корозії. Правда, за ефективністю тепловідведення цей матеріал все ж поступається міді — однак це стає помітно переважно в прогресивних системах, що вимагають максимально високої теплопровідності.

— Мідь. Мідь коштує помітно дорожче алюмінію, проте це компенсується більш високою теплопровідністю і, відповідно, ефективністю охолодження. До помітних недоліків цього металу можна віднести деяку схильність до корозії під дією вологи і певних речовин. Тому в чистому вигляді мідь використовується порівняно рідко — частіше зустрічаються нікельовані підкладки (див. нижче).

— Нікельована мідь. Підкладка з міді, що має додаткове покриття...з нікелю. Таке покриття збільшує стійкість до корозії і подряпин, при цьому воно практично не впливає на теплопровідність підкладки і ефективність роботи. Правда, дана особливість дещо збільшує ціну радіатора, однак вона зустрічається переважно у висококласних системах охолодження, де цей момент практично непомітний на тлі загальної вартості пристрою.

— Нікельований алюміній. Підкладка з алюмінію з додатковим покриттям з нікелю. Про алюміній загалом див. вище, а покриття підвищує стійкість радіатора до корозії, появи подряпин і нерівностей. З іншого боку, воно позначається на вартості, притому що на практиці для ефективної роботи нерідко буває цілком достатньо і чистого алюмінію (тим більше що цей метал сам по собі досить стійкий до корозії). Тому даний варіант розповсюдження не отримав.

Загальні габарити системи охолодження. Для водяних систем (див. «Тип») в даному пункті вказується розмір зовнішнього радіатора (розміри ватерблока в таких пристроях невеликі, і уточнювати їх особливо не потрібно).

Загалом це досить очевидний параметр. Зазначимо тільки, що для корпусних вентиляторів (див. там же) особливе значення має товщина - від неї залежить, скільки простору пристрій займе всередині системника. До вентиляторів із тонким корпусом при цьому прийнято відносити моделі, в яких цей розмір не перевищує 20 мм.

Система охолодження має без проблем входити до комп'ютерного корпусу. Переважна більшість виробників корпусів вказують на характеристики, кулер якої максимальної висоти можна встановити на їх шасі. Від цього значення необхідно відштовхуватися при виборі системи охолодження. З кулером не за розміром доведеться залишати навстіж бічну стінку корпусу, що порушує збудовану схему циркуляції повітряних потоків і провокує забруднення внутрішнього простору системного блоку пилом.