Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Корпуси

Порівняння NZXT H510 червоний vs NZXT H500 червоний

Додати до порівняння
NZXT H510 червоний
NZXT H500 червоний
NZXT H510 червонийNZXT H500 червоний
від 555 zł
Товар застарів
від 286 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Головне
Вікно з розжареного скла. Товстий метал. Тихий вентилятор в комплекті. Поміститься високий кулер. Довга відеокарта і двосекційна СРО.
Призначенняігровийігровий
Форм-факторMidi TowerMidi Tower
Варіанти установкивертикальнавертикальна
Тип материнської платиATX
ATX /micro-ATX, mini-ITX/
Форм-фактор БЖATX (звичайний)ATX (звичайний)
Корпус
Габарити (ВхШхГ)460x210x428 мм460x210x428 мм
Довжина відеокарти, до381 мм381 мм
Висота кулера, до165 мм165 мм
Вага6.6 кг7 кг
Матеріалстальсталь
Прогумовані ніжки
Бічна панельзнімназнімна
Внутрішня частина
Блок живлення
Розташування БЖнижнєнижнє
Внутрішніх відсіків 3,5"3 шт2 шт
Внутрішніх відсіків 2,5"3 шт2 шт
Отворів під слоти розширення7 шт7 шт
Охолодження й обдув
Встановлених вентиляторів2 шт
2 шт /залежно від комплектації/
Місць для вентиляторів ззаду1x120мм1x120мм
Місць для вентиляторів спереду
2x140мм /2x120мм/
2x140мм /2x120мм/
Місць для вентиляторів зверху
1x140мм /1x120мм/
1x140мм /1x120мм/
Місць для вентиляторів44
Пиловий фільтр++
Підтримка СРО
Система рідинного охолодження
Розмір СРО ззаду120мм120мм
Розмір СРО спереду280мм280мм
Місць для СРО22
Роз'єми і функції
Розташуваннязверху корпусузверху корпусу
USB 3.2 gen11 шт2 шт
USB type C 3.2 gen21 шт
Аудіо (мікрофон/навушники)
Додатково
Вікно на боковій панелізагартоване скло+
Додатково
прихована протяжка дротів
вікно установки СО для процесора
прихована протяжка дротів
вікно установки СО для процесора
Колір корпусу
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2019серпень 2018

Внутрішніх відсіків 3,5"

Кількість внутрішніх відсіків форм-фактор: 3.5", передбачене в конструкції корпусу. Такі відсіки, згідно з назвою, призначені для внутрішніх комплектуючих, в основному накопичувачів — жорстких дисків і деяких SSD-модулів; для доступу до них потрібно розбирати корпус.

Теоретично число відсіків відповідає максимальному числу накопичувачів, яке можна встановити в корпус. Однак на практиці оптимальним варіантом вважається встановлення накопичувачів через один слот, для забезпечення ефективного охолодження. Відповідно, підбирати корпус найкраще з таким розрахунком, щоб кількість внутрішніх відсіків 3,5" було удвічі більше передбачуваної кількості жорстких дисків.

Внутрішніх відсіків 2,5"

Кількість внутрішніх відсіків форм-фактора 2,5", передбачене в конструкції корпусу.

Такі відсіки застосовуються в основному для встановлення внутрішніх жорстких дисків і SSD-модулів; форм-фактор 2,5" першопочатково був створений як «ноутбучний», проте останнім часом він все ширше використовується в комплектуючих для повнорозмірних ПК. При цьому, оцінюючи кількість цих відсіків, варто враховувати, що накопичувачі рекомендується встановлювати через слот; так що в ідеалі число відсіків має бути вдвічі більше запланованого числа накопичувачів.

Також відзначимо, що в деяких корпусах застосовуються комбіновані відсіки: першопочатково вони мають розмір 3,5", однак при бажанні їх можна конвертувати в 2,5". Такі відсіки враховуються і при підрахунку 3,5-дюймових, та при підрахунку 2,5-дюймових слотів. На практиці це означає, що загальна кількість доступних слотів не завжди дорівнює сумі числа тих і інших. Приміром, корпус на 10 відсіків 3,5" і 6 відсіків 2,5" може мати 4 комбінованих відсіку, і загальна кількість слотів в цьому випадку буде становити не 16, а всього 12.

USB 3.2 gen1

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1 (раніше маркувалися як USB 3.1 gen1 і USB 3.0), передбачених у корпусі.

Такі роз'єми зазвичай розташовуються з передньої сторони (докладніше див. «Розташування»). Вони найбільш зручні для периферії, яку потрібно часто підключати і відключати — наприклад, «флешок» ( для постійно підключених пристроїв зручніше використовувати роз'єми материнської плати виведені на тилову панель). Конкретно ж стандарт USB 3.2 gen1 прийшов на зміну описаному вище USB 2.0, він забезпечує в 10 разів більшу швидкість передачі даних (до 4,8 Гбіт/с) і більш високу потужність живлення, при цьому до таких роз'ємам можна підключати і периферію стандарту USB 2.0.

Варто пам'ятати, що для нормальної роботи портів їх кількість і версії повинні відповідати можливостям материнської плати.

USB type C 3.2 gen2

Кількість власних роз'ємів USB-C 3.2 gen2 (попередні назви USB-C 3.1 gen2 і USB-C 3.1), передбачених у корпусі.

Такі роз'єми зазвичай розташовуються з переднього боку (докладніше див. «Розташування»).Вони найбільш зручні для периферії, яку потрібно часто підключати і відключати — наприклад, «флешок» ( для постійно підключених пристроїв зручніше використовувати роз'єми материнської плати виведені на тилову панель). Конкретно ж USB-C являє собою відносно новий тип USB-роз'єму — меншого розміру, ніж класичний USB, і двосторонньої конструкції. Застосування такого роз'єму може бути різним, залежно від особливостей материнської плати: зокрема, він може використовуватися ще й в якості порту Thunderbolt v3, а інтерфейс підключення 3.2 gen2 характеризується пропускною здатністю до 10 Гбіт/с.

Вікно на боковій панелі

Наявність на бічній панелі корпусу оглядового вікна дає змогу бачити «начинку», не відкриваючи корпус. Надає корпусу стильного вигляду, крім того, дає змогу встановити всередині систему підсвічування, що цінується геймерами на тлі моделей корпусів без вікна.

Матеріалами виготовлення вікон на бічній панелі є:

- Акрил. Акрил або плексиглас – недорогий матеріал щодо невеликої ваги, який проте активно збирає подряпини та може деформуватися під впливом високих температур.

- Загартоване скло. Панелі із загартованого скла мають відмінну прозорість, виявляють стійкість до утворення подряпин і легко очищаються від забруднень. У той же час вони чимало важать і можуть вщент розбитися при неакуратному відношенні.

- Металева сітка. Сітка з металевих прутів - простий різновид матеріалів виготовлення вікон на бічній панелі корпусу. Вона пропускає повітря і забезпечує додаткове відведення тепла від внутрішніх компонентів системного блоку, відразу крізь сіточку може просочуватися пил.
Динаміка цін
NZXT H510 часто порівнюють
NZXT H500 часто порівнюють