Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння MSI X470 GAMING PLUS MAX vs Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING

Додати до порівняння
MSI X470 GAMING PLUS MAX
Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING
MSI X470 GAMING PLUS MAXGigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING
від 600 zł
Очікується у продажу
від 560 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Головне
Оптичний вихід звукової карти. Покращений аудіокодек ALC1220.
Призначенняігрова для розгону (overclocking)ігрова для розгону (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фаз живлення10
11 /8+3/
Радіатор VRM
LED підсвічування
Синхронізація підсвіткиMSI Mystic Light Sync
Розміри (ВхШ)305x244 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X470AMD X470
BIOSAmiAmi
Підтримка DualBIOS
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота4133 МГц3600 МГц
Максимальний об'єм пам'яті64 ГБ64 ГБ
Підтримка AMP
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм2 шт2 шт
Інтерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Охолодження SSD M.2
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт2 шт
Слотів PCI-E 16x3 шт3 шт
Режими PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/4x, 8x/8x/4x
Підтримка PCI Express3.03.0
Підтримка CrossFire (AMD)
Підтримка SLI (NVIDIA)
Сталеві PCI-E роз'єми
Конектори на платі
TPM-конектор
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт
RGB LED strip
2 шт /5050 RGB LED strip 12V/
ДодатковоChassis Intrusion, Clear CMOS
Відеовиходи
Вихід DVIDVI-D
Вихід HDMI
Версія HDMIv.1.4
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC892Realtek ALC1220
Звук (каналів)7.17.1
Оптичний S/P-DIF
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek 8111HIntel GbE
Роз'єми на задній панелі
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen14 шт4 шт
USB 3.2 gen22 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт
PS/21 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8+4-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів6 шт8 шт
CPU Fan 4-pin1 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin4 шт
Дата додавання на E-Katalogлистопад 2019квітень 2018

Фаз живлення

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Синхронізація підсвітки

Технологія синхронізації, передбачена в платі з LED-підсвічуванням (див. вище).

Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування материнської плати з підсвічуванням інших компонентів системи — корпусу, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки такому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion Gigabyte тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.

Підтримка DualBIOS

Підтримка материнської платою технології DualBIOS.

Збої і помилки в BIOS (див. BIOS) є однією з найбільш серйозних проблем, які можуть виникнути у сучасного ПК — вони не тільки позбавляють комп'ютер працездатності, але ще й дуже складні у виправленні. Технологія DualBIOS створена для полегшення боротьби з подібними проблемами. Материнські плати, виконані за цією технологією, мають дві мікросхеми для запису BIOS: перша мікросхема містить основну версію BIOS, яка використовується для завантаження системи в штатному режимі, друга — резервну копію BIOS в початковій (фабричних) конфігурації. Резервна мікросхема вступає в роботу у разі виявлення помилки в основний BIOS: якщо виявлена помилка в програмному коді, він відновлюється до оригінальної фабричної версії, якщо ж мав місце апаратний збій — резервна мікросхема бере керування системою на себе, замінюючи основну. Це дозволяє забезпечити працездатність системи навіть при серйозних проблемах в роботі BIOS, не вдаючись до складних процедур відновлення.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Підтримка AMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію AMP (AMD Memory Profiles). Ця технологія була розроблена AMD; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з AMP. Аналогічна технологія Intel носить назву XMP.

Основна функція AMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Підтримка XMP

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Охолодження SSD M.2

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Слотів PCI-E 1x

Кількість слотів PCI-E (PCI-Express) 1x, встановлених на материнській платі. Зустрічаються материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 роз'єми PCI -E 1x, на 3 порти PCI-E 1x і навіть більше.

Шина PCI Express використовується для підключення різних плат розширення — мережевих і звукових карт, відеоадаптерів, ТВ-тюнерів і навіть SSD-накопичувачів. Цифра в назві вказує на кількість ліній PCI-E (каналів передачі даних), підтримуваних даним слотом; чим більше ліній, тим вище пропускна здатність. Відповідно, PCI-E 1x — це базовий, найповільніший різновид даного інтерфейсу. Швидкість передачі даних у таких слотів залежить від версії PCI-E (див. «Підтримка PCI Express»): зокрема, вона становить трохи менше 1 ГБ/с для версії 3.0 і трохи менше 2 ГБ/с для 4.0.

Окремо зазначимо, що загальне правило для PCI-E таке: плату потрібно підключати до слоту з такою ж або більшою кількістю ліній. Таким чином, з PCI-E 1x будуть гарантовано сумісні тільки плати на одну лінію.

Підтримка SLI (NVIDIA)

Підтримка материнської платою технології SLI від NVIDIA.

Ця технологія дозволяє підключати до ПК відразу кілька окремих відеокарт NVIDIA і об'єднувати їх обчислювальні потужності, підвищуючи відповідним чином графічну продуктивність системи в конкретних завданнях. Відповідно, ця особливість означає, що «материнка» оснащена як мінімум двома слотами під відеокарти PCI — E 16x; взагалі ж SLI допускає об'єднання до 4 окремих адаптерів.

Подібний функціонал особливо важливий для вимогливих ігор і «важких» задач зразок 3D-рендеринга. Однак варто мати на увазі, що для використання декількох відеокарт така можливість повинна бути передбачена ще й в додатку, запускаемом на комп'ютері. Так що в деяких випадках один потужний відеоадаптер виявляється кращим, ніж декілька порівняно простих з тим же сумарним об'ємом VRAM.

Аналогічна технологія AMD носить назву Crossfire (див. вище). Основною відмінністю між цими технологіями є те, що SLI більш вимоглива до сумісності: вона працює тільки на відеокартах з однаковими моделями GPU (хоча інші параметри — виробник, об'єм і частота відеопам'яті і т. п. можуть бути різними). Крім того, відеоадаптери у зв'язці SLI потрібно з'єднувати кабелем або мостом (виняток становлять лише окремі бюджетні моделі); а підтримка цієї технології обходиться дещо дорожче, ніж у випадку Crossfire, тому в материнських платах вона зустрічається рідше (і в основному разом з рішенням від AMD).
Динаміка цін
MSI X470 GAMING PLUS MAX часто порівнюють
Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING часто порівнюють