Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 3 Matisse 3100 BOX vs AMD Ryzen 3 Summit Ridge 1200 BOX 12 nm

Додати до порівняння
AMD Ryzen 3 Matisse 3100 BOX
AMD Ryzen 3 Summit Ridge 1200 BOX 12 nm
AMD Ryzen 3 Matisse 3100 BOXAMD Ryzen 3 Summit Ridge 1200 BOX 12 nm
Порівняти ціни 1Порівняти ціни 1
Відгуки
ТОП продавці
Головне
Вісім потоків. Архітектура Zen 2. Можливість ручного розгону. Підтримка PCI-E 4.0. Кулер в комплекті.
СеріяRyzen 3Ryzen 3
Кодова назваMatisse (Zen 2)Summit Ridge (Zen)
Роз'єм (Socket)AMD AM4AMD AM4
Техпроцес7 нм12 нм
КомплектаціяBOX (з кулером)BOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер4 cores4 cores
Кількість потоків8 threads4 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.6 ГГц3.1 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore3.9 ГГц3.4 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1256 КБ384 КБ
Кеш 2-го рівня L22048 КБ2048 КБ
Кеш 3-го рівня L316 МБ8 МБ
Характеристики
Модель IGPнемаєнемає
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкцій
MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX /AVX2, FMA3, SHA/
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP/
Множник3631
Вільний множник
Підтримка PCI Express4.03.0
Макс. робоча температура95 °С
Тест Passmark CPU Mark11756 бал(ів)6741 бал(ів)
Тест Geekbench 418756 бал(ів)13774 бал(ів)
Тест Cinebench R15991 бал(ів)480 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП64 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц2667 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogквітень 2020квітень 2020

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael і Zen4 Phoenix.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Кількість потоків

Кількість потоків команд, яку процесор може виконувати одночасно.

Першопочатково кожне фізичне ядро (див. «Кількість ядер») призначалося для виконання одного потоку команд, і кількість потоків відповідала кількості ядер. Однак у наш час існує чимало процесорів, що підтримують технологію багатопотоковості Hyper-threading або SMT (див. нижче) і здатні виконувати відразу два потоки на кожному ядрі. У таких моделях кількість потоків виходить вдвічі більшою за кількість ядер — наприклад, у чотириядерному чипі буде вказано 8 потоків.

Загалом більше число потоків, за інших однакових умов, позитивно позначається на швидкодії та ефективності, однак підвищує вартість процесора.

Багатопотоковість

Підтримка процесором функції багатопоточності.

Для Intel це Hyper-threading, для AMD – SMT. Ця технологія використовується для оптимізації навантаження на кожне фізичне ядро процесора. Її ключовий принцип (спрощено) полягає в тому, що кожне таке ядро визначається системою як два логічні ядра — наприклад, чотириядерний процесор система «бачить» як восьмиядерний. При цьому кожне фізичне ядро постійно перемикається між двома логічними ядрами, по суті між двома потоками команд: коли в одному потоці виникає затримка (наприклад, у разі помилки або в очікуванні результату попередньої інструкції), ядро не простоює, а приступає до виконання другого потоку команд. Завдяки такій технології зменшується час відгуку процесора, а в серверних системах збільшується стабільність при великій кількості підключених користувачів.

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.
Динаміка цін
AMD Ryzen 3 Matisse часто порівнюють
AMD Ryzen 3 Summit Ridge часто порівнюють