Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Системи охолодження

Порівняння Thermaltake Contac 21 vs Thermaltake Contac 16

Додати до порівняння
Thermaltake Contac 21
Thermaltake Contac 16
Thermaltake Contac 21Thermaltake Contac 16
від 102 zł
Товар застарів
від 113 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Головне
Призначеннядля процесорадля процесора
Типактивний кулерактивний кулер
Вентилятор
Кількість вентиляторів1 шт1 шт
Діаметр вентилятора92 мм92 мм
Тип підшипникаковзанняковзання
Мінімальні оберти1000 об/хв
Максимальні оберти2400 об/хв2400 об/хв
Регулятор обертівавто (PWM)немає
Макс. повітряний потік45.4 CFM45 CFM
Статичний тиск2.6 мм H2O
Напрацювання на відмову30 тис. год30 тис. год
Максимальний TDP140 Вт100 Вт
Видування повітряного потокувбік (розсіювання)вбік (розсіювання)
Можливість заміни
Мін. рівень шуму19 дБ
Рівень шуму30 дБ30 дБ
Радіатор
Теплових трубок4 шт2 шт
Контакт теплотрубокпрямий
Матеріал радіатораалюміній/мідьалюміній/мідь
Матеріал підкладкиалюміній
Socket
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
 
Intel 775
Intel 1150
Intel 1155/1156
 
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
AMD AM4
Intel 775
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Інше
Джерело живлення4-pin3-pin
Тип кріпленнядвосторонній (backplate)двосторонній (backplate)
Габарити100x88.4x139.5 мм100x139x88 мм
Висота140 мм139 мм
Вага425 г372 г
Дата додавання на E-Katalogлипень 2013травень 2013

Мінімальні оберти

Найменші оберти, на яких здатний працювати вентилятор системи охолодження. Вказуються тільки для моделей, що мають регулятор оборотів (див. нижче).

Чим нижче мінімальні оберти (при тому ж максимумі) — тим ширше діапазон регулювання швидкості і тим сильніше можна уповільнити вентилятор, коли висока продуктивність не потрібна (таке уповільнення дозволяє знизити споживання енергії і рівень шуму). З іншого боку, великий діапазон відповідним чином позначається на вартості.

Регулятор обертів

Авто (PWM). Тип автоматичного регулятора, застосовуваний у системах охолодження для процесорів. Принцип такого регулювання полягає в тому, що автоматика відстежує поточне навантаження на CPU і підлаштовує під неї режим роботи вентилятора. Таким чином, система охолодження працює «на випередження»: вона фактично запобігає підвищення температури, а не усуває його (на відміну від описаного нижче терморегулятора). Недоліки подібної автоматики — висока вартість і додаткові вимоги до сумісності: функція PWM повинна підтримуватися материнською платою, а енергія на вентилятор повинна подаватися через роз'єм 4-pin (див. «Живлення»).

— Ручний. Ручний регулятор, що дозволяє виставити швидкість обертання за бажанням користувача. Головними його перевагами є можливість довільної підстроювання, так і надійність: автоматика не завжди реагує оптимально, і в продуктивних системах користувачеві іноді краще брати управління у свої руки. З іншого боку, ручне управління дорожче, а також складніше у застосуванні — воно потребує підвищеної уваги до стану системи, а при неуважному відношенні значно підвищується ймовірність перегріву.

— Ручний/авто. Поєднання вищенаведених двох систем: основне регулювання здійснюється за рахунок PWM, а ручний регулятор служить для обмеження максимальної швидкості обертання. Досить зручний і прогресивний варіант, що розширює можливості вирівнювання і при цьому не потребує постійного контролю температури, як при...чисто ручне налаштування. Щоправда, і коштує такий функціонал недешево.

— Перехідник (резистор). У цьому випадку регулювання обертів проводиться за рахунок зниження напруги, що подається на вентилятор. Для цього він підключається до блоку живлення через перехідник-резистор. Це своєрідна альтернатива ручному регулюванні: перехідники коштують недорого. З іншого боку, вони набагато менш зручні: єдиний спосіб змінити швидкість обертання при такому регулюванні — власне поміняти перехідник, а для цього доводиться відключати систему і лізти в корпус.

— Терморегулятор. Автоматичне регулювання обертів за даними з датчика, що вимірює температуру охолоджуваного компонента: при підвищенні температури інтенсивність роботи також підвищується, і навпаки. Такі системи простіше описаних вище PWM, до того ж можуть застосовуватися практично для будь-яких компонентів системи, не тільки для процесора. З іншого боку, вони мають велику інерцію і час реакції: якщо PWM запобігає нагрів заздалегідь, то терморегулятор спрацьовує від вже сталося підвищення температури.

Макс. повітряний потік

Максимальний повітряний потік, що може створити вентилятор системи охолодження; вимірюється в CFM - кубічних футах за хвилину.

Чим вище кількість CFM - тим ефективніший вентилятор. З іншого боку, висока продуктивність вимагає або великого діаметра (що позначається на габаритах та вартості), або високої швидкості (а вона підвищує рівень шуму та вібрацій). Тому при виборі має сенс не гнатися за максимальним повітряним потоком, а скористатися спеціальними формулами, що дозволяють розрахувати необхідне кількість CFM залежно від типу та потужності компонента, що охолоджується, та інших параметрів. Такі формули можна знайти у спеціальних джерелах. Що ж до конкретних чисел, то найбільш скромних системах продуктивність вбирається у 30 CFM, а найбільш потужних може становити понад 80 CFM.

Також варто враховувати, що фактичне значення повітряного потоку на найбільших оборотах зазвичай нижче за заявлений максимальний; докладніше див. «Статичний тиск».

Статичний тиск

Максимальне статичний тиск повітря, що створюється вентилятором під час роботи.

Даний параметр вимірюється наступним чином: якщо вентилятор встановити на глухий трубі, звідки немає виходу повітря, і включити на вдув, то досягнуте в трубі тиск і буде відповідати статичного. На практиці цей параметр визначає загальну ефективність роботи вентилятора: чим вище статичний тиск (за інших рівних умов) — тим простіше вентилятору «проштовхнути» потрібний об'єм повітря через простір з високим опором, наприклад, через вузькі прорізи радіатора або через набитий комплектуючими корпус.

Також даний параметр використовується при деяких специфічних обчисленнях, однак ці обчислення доволі складні і рядовому користувачеві, зазвичай, не потрібні — вони пов'язані з нюансами, актуальними в основному для ентузіастів-комп'ютерників. Детальніше про це можна прочитати в спеціальних джерелах.

Максимальний TDP

Максимальний TDP, який забезпечується системою охолодження. Відзначимо, що даний параметр вказується тільки для рішень, оснащених радіаторами (див. «Тип»); для окремо виконаних вентиляторів ефективність визначається іншими параметрами, насамперед значеннями повітряного потоку (див. вище).

TDP можна описати як кількість тепла, яке система охолодження здатна відвести від обслуговуваного компонента. Відповідно, для нормальної роботи всієї системи потрібно, щоб TDP системи охолодження був не нижче тепловиділення цього компонента (дані по тепловиділенню зазвичай зазначаються докладні характеристики комплектуючих). А краще всього підбирати охолоджувачі з запасом по потужності хоча б у 20 – 25 % — це дасть додаткову гарантію на випадок форсованих режимів роботи і нештатних ситуацій (у тому числі засмічення корпусу і зниження ефективності повітрообміну).

Що стосується конкретних чисел, то найбільш скромні сучасні системи охолодження забезпечують TDP до 100 Вт, найбільш прогресивні — до 250 Вт і навіть вище.

Мін. рівень шуму

Найменший рівень шуму, видаваний системою охолодження під час роботи.

Даний параметр вказується тільки для тих моделей, які мають можливість регулювання продуктивності і можуть працювати на зниженій потужності. Відповідно, мінімальний рівень шуму — це рівень шуму на «тихому» режимі, гучність роботи, менше якої у даній моделі бути не може.

Ці дані будуть корисні насамперед тим, хто намагається максимально знизити рівень шуму і, що називається, «бореться за кожен децибел». Проте тут варто відзначити, що в багатьох моделях мінімальні значення становлять близько 15 дБ, а в самих тихих — всього 10 – 11 дБ. Ця гучність порівнянна з шелестом листя і практично втрачається на тлі навколишнього шуму навіть у житловому приміщенні вночі, не кажучи вже про більш «гучних» умовах, причому різниця між 11 і 18 дБ в даному випадку не є скільки-небудь значимої для людського сприйняття. А порівняльна таблиця по звуку починаючи з 20 дБ наведена в п. «Рівень шуму» нижче.

Теплових трубок

Кількість теплових трубок в системі охолодження

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його охолоджувачу. У наш час такі пристосування широко застосовуються в основному в процесорних системах охолодження (див. «Призначення») – вони з'єднують між собою підкладку, яка безпосередньо контактує з CPU, і радіатор активного кулера. Виробники підбирають кількість трубок, орієнтуючись на загальну продуктивність кулера( див. «Максимальний TDP»); однак моделі зі схожими показниками TDP все ж можуть помітно відрізнятися за даним параметром. У таких ситуаціях варто враховувати наступне: збільшення числа теплових трубок підвищує ефективність передачі тепла, проте збільшує також габарити, вагу і вартість всієї конструкції.

Що стосується кількості, то в найпростіших моделях передбачається 1 – 2 теплові трубки, а в найбільш прогресивних і потужних процесорних системах ця кількість може становити 7 і більше.

Контакт теплотрубок

Тип контакту між тепловими трубками, передбаченими в радіаторі системи охолодження, і охолоджуваними компонентами (зазвичай CPU). Детальніше про теплотрубках див. вище, а види контакту можуть бути наступними:

Непрямий. Класичний варіант конструкції: теплові трубки проходять через металеву (зазвичай алюмінієвий) підошву, яка безпосередньо прилягає до поверхні чипу. Перевагою такого контакту є максимально рівномірний розподіл тепла між трубками, причому незалежно від фізичного розміру самого чипу (головне, щоб він не був більше підошви). Водночас додаткова деталь між процесором і трубками неминуче збільшує тепловий опір і трохи знижує загальну ефективність охолодження. У багатьох системах, особливо висококласних, цей недолік компенсується різними конструктивними рішеннями (насамперед максимально щільним з'єднанням трубок з підошвою), однак це, зі свого боку, впливає на вартість.

Прямий. При прямому контакті теплові трубки безпосередньо прилягають до охолоджуваного чипу, без додаткової підошви; для цього поверхню трубок з потрібної сторони сточується до площини. Завдяки відсутності проміжних деталей тепловий опір в місцях прилягання трубок виходить мінімальним, і водночас сама конструкція радіатора виявляється більш простій і недорогий, ніж при непрямому контакті. З іншого боку, між тепловими трубками є зазори, іноді досить значні — в результаті поверхня обслуговуваного чипу охолодж...ується нерівномірно. Це частково компенсується наявністю підкладки (в даному випадку вона заповнює ці проміжки) і застосуванням термопасти, однак по рівномірності відводу тепла прямий контакт все одно неминуче поступається непрямому. Тому даний варіант зустрічається переважно в недорогих кулерах, хоча може застосовуватися і в досить продуктивні рішення.

Матеріал підкладки

Матеріал, з якого виконана підкладка системи охолодження — поверхня, що безпосередньо контактує з охолоджуваним компонентом (найчастіше з процесором). Цей параметр особливо важливий для моделей з використанням теплових трубок (див. вище) , хоча він може вказуватися і для кулерів без цієї функції. Варіанти можуть бути такими: алюміній, нікельований алюміній, мідь, нікельована мідь. Детальніше про них.

— Алюміній. Традиційний, найбільш поширений матеріал підкладки. При відносно невисокій вартості алюміній має непогані характеристики теплопровідності, легко піддається шліфовці (необхідної для щільного прилягання) і добре протистоїть появі подряпин і інших нерівностей, а також корозії. Правда, за ефективністю тепловідведення цей матеріал все ж поступається міді — однак це стає помітно в основному в прогресивних системах, що вимагають максимально високої теплопровідності.

— Мідь. Мідь коштує помітно дорожче алюмінію, проте це компенсується більш високою теплопровідністю і, відповідно, ефективністю охолодження. До помітних недоліків цього металу можна віднести деяку схильність до корозії під дією вологи і певних речовин. Тому в чистому вигляді мідь використовується порівняно рідко — частіше зустрічаються нікельовані підкладки (див. нижче).

— Нікельована мідь. Підкладка з міді, що має додаткове покритт...я з нікелю. Таке покриття збільшує стійкість до корозії і подряпин, при цьому воно практично не впливає на теплопровідність підкладки і ефективність роботи. Правда, дана особливість дещо збільшує ціну радіатора, однак вона зустрічається в основному у висококласних системах охолодження, де цей момент практично непомітний на тлі загальної вартості пристрою.

— Нікельований алюміній. Підкладка з алюмінію з додатковим покриттям з нікелю. Про алюміній загалом див. вище, а покриття підвищує стійкість радіатора до корозії, появи подряпин і нерівностей. З іншого боку, воно позначається на вартості, притому що на практиці для ефективної роботи нерідко буває цілком достатньо і чистого алюмінію (тим більше що цей метал сам по собі досить стійкий до корозії). Тому даний варіант розповсюдження не отримав.
Thermaltake Contac 21 часто порівнюють