Порівняння Apacer AU DDR4 1x8Gb AU08GGB13CDTBGH vs AMD R7 Performance DDR4 2x4Gb R748G2133U1K

Кількість окремих планок, що входять в комплект оперативної пам'яті. Одна планка займає один слот на материнській платі, тому для установки всього комплекту кількість вільних слотів має дорівнювати кількості планок або більше його.

Якщо планок в комплекті парне число, для них може бути передбачений режим парної роботи. Такий режим значно збільшує швидкість, проте підтримується далеко не всіма моделями материнських плат, тому в кожному конкретному випадку цей момент варто уточнювати окремо.

Зараз на ринку представлені планки? поставляються в такій кількості: однією планкою, комплект з 2 шт, комплект з 4 шт, комплект з 8 шт.

Таймінг — термін, що позначає час, необхідний для виконання якої-небудь операції. Для розуміння схеми таймінгів потрібно знати, що структурно оперативна пам'ять складається з банків (від 2 до 8 на модуль), кожен з яких, зі свого боку, має рядки і стовпці, подібно таблиці; при зверненні до пам'яті спочатку вибирається банк, потім рядок, потім стовпець. Схема таймінгів показує час, за який виконуються чотири основні операції під час роботи оперативної пам'яті, і зазвичай записується чотирма цифрами у форматі CL-Trcd-Trp-Tras, де

CL — мінімальна затримка між отриманням команди на читання даних і початком їх передачі;

Trcd — мінімальний час між вибором рядка і вибором стовпця в ній;

Trp — мінімальний час для закриття рядка, тобто затримка між подачею сигналу і фактичним закриттям. За один раз може бути відкрита тільки одна рядок банку; перш ніж відкрити наступний рядок, необхідно закрити попередню.

Tras — мінімальний час активності рядка, іншими словами — найменший час, через яке рядку можна подати команду на закриття після її відкриття.

Час в схемі таймінгів вимірюється в тактах, тому реальна швидкодія пам'яті залежить не тільки від схеми таймінгів, але і від тактової частоти. Наприклад, пам'ять зі схемою 8-8-8-24 і тактовою частотою 1600 МГц буде працювати з такою ж швидкістю, що і пам'ять зі схемою 4-4-4-12 і частотою 800 МГц — і в тому, і в тому випадку схема таймінгів, якщо її виразити в наносекундах,...буде становити 5-5-5-15.

Тип охолодження, передбачений в конструкції оперативної пам'яті.

— Без охолодження. Відсутність спеціального охолодження характерно для модулів пам'яті з невеликою і середньою потужністю — вони виділяють не так багато тепла, щоб його потрібно було спеціально відводити.

— Радіатор. Пристосування у вигляді металевої конструкції з характерною ребристою поверхнею — така форма збільшує площу зіткнення з повітрям, що, зі свого боку, покращує тепловіддачу. Найпростіший різновид систем охолодження, за ефективністю поступається радіатора з кулером і тим більше водяного контуру (див. нижче), зате не створює шуму, не споживає зайвої енергії і не потребує підключення додаткового живлення або трубок. А згаданої ефективності буває достатньо навіть для досить потужних модулів ОПЕРАТИВНОЇ пам'яті.

— Радіатор з кулером. Радіаторне охолодження (див. вище), доповнене блоком з вентилятором (вентиляторами) для примусової циркуляції повітря. Таке доповнення помітно підвищує ефективність радіатора, воно може застосовуватися навіть у досить потужних комплектах RAM. З іншого боку, вентилятор створює шум під час роботи й помітно збільшує енергоспоживання.

— Водяне охолодження. Охолодження у вигляді рідинного теплообмінника, що підключається до контуру водяного охолодження комп'ютерної системи. Відмінною зовнішньою особливістю такого охолодження є два хар...актерних патрубка. Водяні системи дуже ефективні і підходять навіть для самих потужних і «гарячих» планок, однак складні в підключенні і вимагають недешевого зовнішнього обладнання, а тому застосовуються в основному серед топових моделей RAM, в яких без такого охолодження в принципі не обійтися. Відзначимо, що деякі з таких моделей допускають роботу і «насухо», без води, проте це не рекомендується — на високих навантаженнях можуть виникнути збої.

— Рідинно-повітряне. Згідно з назвою, цей варіант передбачає використання двох типів охолодження — повітряного (радіатора) і водяної. Про те й інше див. вище, однак варто відзначити, що водяне охолодження в даному випадку може передбачатися у кілька «урізаному» вигляді — у вигляді патрубків для підключення до загального контуру охолодження, а у вигляді герметичній капсули з теплопроводящей рідиною. В ефективності такі системи, зрозуміло, помітно програють класичним рідинним — зате вони не вимагають складного підключення; а капсула так чи інакше покращує ефективність роботи радіатора, та і виглядає незвично.

— Серія для розгону (overclocking). Приналежність до подібної серії означає, що виробник першопочатково передбачив у модулі можливість розгону («оверклокінгу») — тобто підвищення продуктивності за рахунок зміни параметрів роботи, зокрема, збільшення робочої напруги і тактової частоти. «Розігнати» можна і звичайну пам'ять, що не належить до оверклокерської — проте це складно і загрожує збоями, аж до повного перегорання схем, тоді як в спеціалізованих серіях розгін є документованою функцією, що реалізується швидко і просто, до того ж найчастіше покривається гарантією.

— Підтримка XMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією XMP. Дана технологія, створена компанією Intel, застосовується для розгону (див. відповідний пункт). Її ключовий принцип полягає в тому, що у модулі пам'яті записані певні профілі розгону — набори налаштувань, перевірені на стабільність роботи; та замість того, щоб вручну виставляти окремі параметри, користувачеві досить вибрати один із профілів. Це спрощує налаштування системи і водночас підвищує її надійність при розгоні. Однак варто враховувати, що для використання XMP її повинна підтримувати не тільки пам'ять, але і материнська плата.

— Підтримка AMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією AMP. За основними особливостями дана технологія повністю аналогічна описаній вище XMP і відрізняється лише творцем — в даному разі це...компанія AMD.

— Підтримка EXPO. Сумісність модуля пам'яті з технологією EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Її створили в компанії AMD спеціально для розгону планок DDR5 у складі систем Ryzen 7000. За своєю суттю, це заводський набір профілів оперативної пам'яті, який спрощує розгін «оперативки». Використання технології дає змогу підвищити продуктивність в іграх приблизно на 11% при роздільній здатності зображення, що транслюється, Full HD.

— Підтримка буферизації (Registered). Наявність у модуля пам'яті так званого буфера — розділу для швидкого збереження даних, що надійшли, — між контролером пам'яті (керуючим пристроєм) і власне чипами (запам'ятовуючими пристроями). Така схема знижує навантаження на контролер, за рахунок чого досягається більш висока надійність; з іншого боку, буферизовані модулі мають злегка знижену швидкодію внаслідок затримки при передачі інформації через буфер. Буферизована пам'ять застосовується в основному в серверних системах і характеризується високою вартістю. При виборі пам'яті варто враховувати, що в одній системі може використовуватися або тільки буферизована, або тільки небуферизована пам'ять; поєднати ці два типи пам'яті неможливо.

— Підтримка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технологія, що дає можливість виправляти дрібні помилки, що виникають у процесі роботи з даними. Для використання ECC необхідно, щоб вона підтримувалася не тільки модулем пам'яті, але і материнською платою; в основному така підтримка застосовується в серверах, проте зустрічається і в «материнках» для звичайних десктопів.

— Підсвічування. Декоративне підсвічування, зазвичай за допомогою світлодіодів. На функціонал модуля пам'яті не впливає, проте надає йому яскравого і незвичайного зовнішнього вигляду, що цінують любителі зовнішнього тюнінгу комп'ютерів. Зрозуміло, щоб це підсвічування було видно, корпус повинен мати як мінімум оглядове вікно, а в ідеалі — повністю прозору стінку.