Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOX vs AMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOX
AMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOXAMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX
Порівняти ціни 24Порівняти ціни 10
Відгуки
0
0
0
3
ТОП продавці
Підтримується чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Використовується багаточіпове компонування, для виробництва чіплетів з x86-ядрами тепер використовується 4-нм технологія TSMC. Мікросхема введення-виводу, як і раніше, виготовляється по 6-нм техпроцесу.
12-ядерний 24-потоковий процесор. Два чіплети CCD, але кеш-пам'яттю V-Cache має лише один. У CPU 140 МБ кеш-пам'яті (64 МБ CCD, 64 МБ V-Cache та 12 МБ кеша L2). Частоти – від 4,4 до 5,6 ГГц, TDP – 120 Вт.
СеріяRyzen 9Ryzen 9
Кодова назваGranite Ridge (Zen 5)Raphael (Zen 4)
Роз'єм (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцес4 нм5 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)BOX (без кулера)
Ядра і потоки
Кількість ядер12 cores12 cores
Кількість потоків24 threads24 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота4.4 ГГц4.4 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.6 ГГц5.6 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1960 КБ768 КБ
Кеш 2-го рівня L212288 КБ12288 КБ
Кеш 3-го рівня L364 МБ128 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon
Тепловиділення (TDP)120 Вт120 Вт
Підтримка інструкційAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Вільний множник
Підтримка PCI Express5.05.0
Макс. робоча температура95 °С89 °С
Тест Passmark CPU Mark54851 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП192 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogчервень 2024лютий 2023
Глосарій

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Підтримка інструкцій

Підтримка процесором різних наборів додаткових команд. Це можуть бути інструкції, що оптимізують роботу процесора загалом або з додатками певного типу (наприклад, мультимедійними, або 64-розрядними), що запобігають запуск на комп'ютері певного роду вірусів і т. ін. У кожного виробника є свій асортимент інструкцій для процесорів.

Макс. робоча температура

Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу при нагріванні вище цієї температури більшість сучасних процесорів відключаються, щоб уникнути неприємних наслідків перегріву (аж до згоряння чипу). Чим вище максимальна робоча температура — тим менше процесор вимогливий до системи охолодження, проте потужність охолодження в будь-якому разі не повинна бути нижче TDP (див. Тепловиділення (TDP)).

Тест Passmark CPU Mark

Результат, показаний процесором в тесті Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексний тест, який перевіряє не тільки ігрові можливості CPU, але і його продуктивність в інших режимах, на підставі чого і виводить загальний бал; за цим балом можна досить достовірно оцінити процесор загалом.

Макс. об'єм ОЗП

Максимальний об'єм оперативної пам'яті (RAM), з яким процесор може коректно працювати.

Чим більше обсяг «оперативки» — тим більш високі потужності потрібні для коректної роботи з нею. Відповідно, будь-який процесор неминуче буде обмежений за цим параметром. Втім, навіть порівняно скромні сучасні CPU можуть мати досить значні максимальні обсяги RAM, обчислюються десятками гігабайт. Так, найбільш популярні процесори з підтримкою оперативки 64 ГБ і 128 ГБ.

Макс. частота DDR5

Найбільша частота модулів оперативної пам'яті стандарту DDR5, з якими сумісний процесор.

DDR5 впроваджується в «залізі» на заміну четвертої версії стандарту DDR з кінця 2020 року. Типовою «вилкою» частот для модулів цього покоління є діапазон 4800-6400 МГц. Максимальна частота пам'яті DDR5 досягає 8400 МГц.
Динаміка цін
AMD Ryzen 9 Granite Ridge часто порівнюють
AMD Ryzen 9 Raphael часто порівнюють