Порівняння ID-COOLING SE-225-XT Basic vs ID-COOLING SE-206-XT

Особливість, що зустрічається в окремих активних кулерах для процесора (див. «Призначення»).

Про вежеве компонування в цілому див. «Видування повітряного потоку» нижче. А двовежева конструкція означає, що кулер має два робочих блоки – тобто два вентилятори і два радіатори. Відповідно, і теплових трубок в конструкції більше, ніж в одновежевих моделях — як мінімум їх 4, а частіше 5 – 6 або навіть більше. Подібне компонування може значно збільшити ефективність охолодження; з іншого боку, воно також помітно позначається на габаритах, вазі і ціні.

Максимальний TDP, який забезпечується системою охолодження. Відзначимо, що даний параметр вказується тільки для рішень, оснащених радіаторами (див. «Тип»); для окремо виконаних вентиляторів ефективність визначається іншими параметрами, насамперед значеннями повітряного потоку (див. вище).

TDP можна описати як кількість тепла, яке система охолодження здатна відвести від обслуговуваного компонента. Відповідно, для нормальної роботи всієї системи потрібно, щоб TDP системи охолодження був не нижче тепловиділення цього компонента (дані по тепловиділенню зазвичай зазначаються докладні характеристики комплектуючих). А краще всього підбирати охолоджувачі з запасом по потужності хоча б у 20 – 25 % — це дасть додаткову гарантію на випадок форсованих режимів роботи і нештатних ситуацій (у тому числі засмічення корпусу і зниження ефективності повітрообміну).

Що стосується конкретних чисел, то найбільш скромні сучасні системи охолодження забезпечують TDP до 100 Вт, найбільш прогресивні — до 250 Вт і навіть вище.

Кількість теплових трубок в системі охолодження

Теплова трубка являє собою герметичну конструкцію, в якій знаходиться легкокипляча рідина. При нагріванні одного кінця трубки ця рідина випаровується і конденсується в іншому кінці, відбираючи таким чином тепло у джерела нагрівання і передаючи його охолоджувачу. У наш час такі пристосування широко застосовуються в основному в процесорних системах охолодження (див. «Призначення») – вони з'єднують між собою підкладку, яка безпосередньо контактує з CPU, і радіатор активного кулера. Виробники підбирають кількість трубок, орієнтуючись на загальну продуктивність кулера( див. «Максимальний TDP»); однак моделі зі схожими показниками TDP все ж можуть помітно відрізнятися за даним параметром. У таких ситуаціях варто враховувати наступне: збільшення числа теплових трубок підвищує ефективність передачі тепла, проте збільшує також габарити, вагу і вартість всієї конструкції.

Що стосується кількості, то в найпростіших моделях передбачається 1 – 2 теплові трубки, а в найбільш прогресивних і потужних процесорних системах ця кількість може становити 7 і більше.

Тип контакту між тепловими трубками, передбаченими в радіаторі системи охолодження, і охолоджуваними компонентами (зазвичай CPU). Детальніше про теплотрубках див. вище, а види контакту можуть бути наступними:

— Непрямий. Класичний варіант конструкції: теплові трубки проходять через металеву (зазвичай алюмінієвий) підошву, яка безпосередньо прилягає до поверхні чипу. Перевагою такого контакту є максимально рівномірний розподіл тепла між трубками, причому незалежно від фізичного розміру самого чипу (головне, щоб він не був більше підошви). Водночас додаткова деталь між процесором і трубками неминуче збільшує тепловий опір і трохи знижує загальну ефективність охолодження. У багатьох системах, особливо висококласних, цей недолік компенсується різними конструктивними рішеннями (насамперед максимально щільним з'єднанням трубок з підошвою), однак це, зі свого боку, впливає на вартість.

— Прямий. При прямому контакті теплові трубки безпосередньо прилягають до охолоджуваного чипу, без додаткової підошви; для цього поверхню трубок з потрібної сторони сточується до площини. Завдяки відсутності проміжних деталей тепловий опір в місцях прилягання трубок виходить мінімальним, і водночас сама конструкція радіатора виявляється більш простій і недорогий, ніж при непрямому контакті. З іншого боку, між тепловими трубками є зазори, іноді досить значні — в результаті поверхня обслуговуваного чипу охолодж...ується нерівномірно. Це частково компенсується наявністю підкладки (в даному випадку вона заповнює ці проміжки) і застосуванням термопасти, однак по рівномірності відводу тепла прямий контакт все одно неминуче поступається непрямому. Тому даний варіант зустрічається переважно в недорогих кулерах, хоча може застосовуватися і в досить продуктивні рішення.

Матеріал, з якого виконана підкладка системи охолодження — поверхня, що безпосередньо контактує з охолоджуваним компонентом (найчастіше з процесором). Цей параметр особливо важливий для моделей з використанням теплових трубок (див. вище) , хоча він може вказуватися і для кулерів без цієї функції. Варіанти можуть бути такими: алюміній, нікельований алюміній, мідь, нікельована мідь. Детальніше про них.

— Алюміній. Традиційний, найбільш поширений матеріал підкладки. При відносно невисокій вартості алюміній має непогані характеристики теплопровідності, легко піддається шліфовці (необхідної для щільного прилягання) і добре протистоїть появі подряпин і інших нерівностей, а також корозії. Правда, за ефективністю тепловідведення цей матеріал все ж поступається міді — однак це стає помітно в основному в прогресивних системах, що вимагають максимально високої теплопровідності.

— Мідь. Мідь коштує помітно дорожче алюмінію, проте це компенсується більш високою теплопровідністю і, відповідно, ефективністю охолодження. До помітних недоліків цього металу можна віднести деяку схильність до корозії під дією вологи і певних речовин. Тому в чистому вигляді мідь використовується порівняно рідко — частіше зустрічаються нікельовані підкладки (див. нижче).

— Нікельована мідь. Підкладка з міді, що має додаткове покритт...я з нікелю. Таке покриття збільшує стійкість до корозії і подряпин, при цьому воно практично не впливає на теплопровідність підкладки і ефективність роботи. Правда, дана особливість дещо збільшує ціну радіатора, однак вона зустрічається в основному у висококласних системах охолодження, де цей момент практично непомітний на тлі загальної вартості пристрою.

— Нікельований алюміній. Підкладка з алюмінію з додатковим покриттям з нікелю. Про алюміній загалом див. вище, а покриття підвищує стійкість радіатора до корозії, появи подряпин і нерівностей. З іншого боку, воно позначається на вартості, притому що на практиці для ефективної роботи нерідко буває цілком достатньо і чистого алюмінію (тим більше що цей метал сам по собі досить стійкий до корозії). Тому даний варіант розповсюдження не отримав.

Тип сокету — роз'єму для процесора — з яким (якими) сумісна відповідна система охолодження.

Різні сокети розрізняються не тільки за сумісністю з тим чи іншим CPU, але і за конфігурацією посадкового місця для системи охолодження. Так що, купуючи процесорну систему охолодження окремо, варто переконатися в її сумісності з роз'ємом. У наш час випускаються рішення в основному під такі типи сокетів: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

Загальні габарити системи охолодження. Для водяних систем (див. «Тип») в даному пункті вказується розмір зовнішнього радіатора (розміри ватерблока в таких пристроях невеликі, і уточнювати їх особливо не потрібно).

Загалом це досить очевидний параметр. Зазначимо тільки, що для корпусних вентиляторів (див. там же) особливе значення має товщина - від неї залежить, скільки простору пристрій займе всередині системника. До вентиляторів із тонким корпусом при цьому прийнято відносити моделі, в яких цей розмір не перевищує 20 мм.

Система охолодження має без проблем входити до комп'ютерного корпусу. Переважна більшість виробників корпусів вказують на характеристики, кулер якої максимальної висоти можна встановити на їх шасі. Від цього значення необхідно відштовхуватися при виборі системи охолодження. З кулером не за розміром доведеться залишати навстіж бічну стінку корпусу, що порушує збудовану схему циркуляції повітряних потоків і провокує забруднення внутрішнього простору системного блоку пилом.