Кодова назва
Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.
Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel:
Cascade Lake-X (10-е покоління),
Comet Lake(10-е покоління),
Comet Lake Refresh (10-е покоління),
Rocket Lake (11-е покоління),
Alder Lake (12-е покоління),
Raptor Lake (13-е покоління),
Raptor Lake Refresh (14-е покоління).
Для AMD цей список включає
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael і
Zen4 Phoenix.
Комплектація
Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.
-
OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.
-
BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.
-
BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.
-
MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).
Багатопотоковість
Підтримка процесором функції багатопоточності.
Для Intel це Hyper-threading, для AMD – SMT. Ця технологія використовується для оптимізації навантаження на кожне фізичне ядро процесора. Її ключовий принцип (спрощено) полягає в тому, що кожне таке ядро визначається системою як два логічні ядра — наприклад, чотириядерний процесор система «бачить» як восьмиядерний. При цьому кожне фізичне ядро постійно перемикається між двома логічними ядрами, по суті між двома потоками команд: коли в одному потоці виникає затримка (наприклад, у разі помилки або в очікуванні результату попередньої інструкції), ядро не простоює, а приступає до виконання другого потоку команд. Завдяки такій технології зменшується час відгуку процесора, а в серверних системах збільшується стабільність при великій кількості підключених користувачів.
Performance-core Base
Базова тактова частота високопродуктивних p-ядер у процесорів Intel на гібридній архітектурі.
Performance-core Max
Максимальна тактова частота в режимі Turbo для ядер Performance з Ліги процесорів Intel з гібридною архітектурою.
Кеш 1-го рівня L1
Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.
Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.
Кеш 2-го рівня L2
Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.
Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.
Тест Passmark CPU Mark
Результат, показаний процесором в тесті Passmark CPU Mark.
Passmark CPU Mark — комплексний тест, який перевіряє не тільки ігрові можливості CPU, але і його продуктивність в інших режимах, на підставі чого і виводить загальний бал; за цим балом можна досить достовірно оцінити процесор загалом.
