Кодова назва
Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.
Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel:
Cascade Lake-X (10-е покоління),
Comet Lake(10-е покоління),
Comet Lake Refresh (10-е покоління),
Rocket Lake (11-е покоління),
Alder Lake (12-е покоління),
Raptor Lake (13-е покоління),
Raptor Lake Refresh (14-е покоління).
Для AMD цей список включає
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix і
Zen5 Granite Ridge.
Комплектація
Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.
-
OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.
-
BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.
-
BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.
-
MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).
Performance-core Base
Базова тактова частота високопродуктивних p-ядер у процесорів Intel на гібридній архітектурі.
Efficient-core Base
Показник базової тактової частоти енергоефективних E-ядер у гібридних процесорів Intel починаючи з 12-го покоління (Alder Lake).
Performance-core Max
Максимальна тактова частота в режимі Turbo для ядер Performance з Ліги процесорів Intel з гібридною архітектурою.
Efficient-core Max
Пікове значення тактової частоти для енергоефективних ядер Efficient зі складу процесорів Intel на гібридній архітектурі.
Модель IGP
Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.
Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються
HD Graphics, зокрема,
510,
530,
610,
630 і
UHD Graphics з моделями
610,
630,
730,
750,
770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти
Radeon Graphics,
Radeon R5 series,
Radeon R7 series і
Radeon RX Vega.
Водночас
процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за
процесор з графічним ядром не має сенсу.
Тепловиділення (TDP)
Кількість тепла, що виділяється процесором під час роботи у штатному режимі. Цей параметр визначає вимоги до системи охолодження, необхідної для нормальної роботи процесора, тому іноді його називають TDP — thermal design power, буквально «потужність температурної (охолоджуючої) системи». Простіше кажучи, якщо процесор має тепловиділення в 60 Вт — для нього необхідна система охолодження, здатна відвести як мінімум таку кількість тепла. Відповідно чим нижче TDP — тим нижче вимоги до системи охолодження.
Низькі значення TDP (до 50 Вт) особливо критичні для ПК, у яких немає можливості встановити потужні системи охолодження — зокрема, систем в компактних корпусах, куди потужний кулер просто не поміститься.
Тепловиділення Max (TDP)
Різні процесори мають різну граничну температуру нагрівання. Пікова величина тепловиділення в ватах вказується при роботі процесора в умовах «під навантаженням». Чим вище показник тепловиділення, тим потужнішу систему охолодження необхідно підбирати і тим вище вимоги до підсистеми живлення на материнській платі комп'ютера. Детальніше про тепловиділення (TDP) див.відповідний пункт.
