Kosiarki Thermal Grizzly

Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną…

Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną…

TG-LT-aR7000

ZOPTYMALIZOWANA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Zaprojektowana, aby poprawić ciśnienie kontaktowe, zwiększając wydajność chłodzenia chłodnic procesora i skutkując niższymi temperaturami procesora
ŁATWA INSTALACJA - Szybki i bezproblemowy proces instalacji, dzięki czemu można łatwo ulepszyć wydajność chłodzenia procesora w zaledwie kilku krokach
Materiały premium – wykonane z anodyzowanego aluminium, zapewniające trwałość i wysoką jakość produktu
SPECJALNA KOMPATYBILNOŚĆ - ta ramka kontaktowa jest przeznaczona dla procesorów Intel Core Ultra z serii 200 do gniazda LGA1851
Ulepszony kontakt – specjalny kontur wewnętrzny dla optymalnego rozłożenia ciśnienia, zapobiega wklęsłej krzywiznie zintegrowanego rozpr…

ZOPTYMALIZOWANA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Zaprojektowana, aby poprawić ciśnienie kontaktowe, zwiększając wydajność chłodzenia chłodnic procesora i skutkując niższymi temperaturami procesora
ŁATWA INSTALACJA - Szybki i bezproblemowy proces instalacji, dzięki czemu można łatwo ulepszyć wydajność chłodzenia procesora w zaledwie kilku krokach
Wersja Lite – wykonane przez formowanie wtryskowe z kopolimeru akrylonitryl-butadien-styren z 15% włóknem szklanym dla dodatkowej stabilności
Ulepszony kontakt – specjalny kontur wewnętrzny dla optymalnego rozłożenia ciśnienia, zapobiega wklęsłej krzywiznie zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS) i zapewnia większy obszar styku dla bardziej wydajnego rozpras…

Lepsza wydajność chłodzenia: Ta rama stykowa procesora optymalizuje rozkład ciśnienia, umożliwiając lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora, co jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu i trwałości.
Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700.
Zastępuje orygilny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje orygilny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora…

Wysokowydajna podkładka termiczna z materiałem do zmiany fazy dla optymalnego przenoszenia ciepła
Łatwy w użyciu i obsłudze
Zawartość opakowania: 1 x podkładka termiczna PhaseSheet PTM
Doskonała przewodność cieplna dla wydajnego chłodzenia procesora, procesora graficznego i innych komponentów elektronicznych
Stały w temperaturze pokojowej, upłynnia się od 45 stopni Celsjusza, co ułatwia nakładanie
Bardzo niska lepkość w stanie ciekłym zapewnia minimalną grubość
Zmniejszony efekt pompowania dzięki skurczowi w trakcie krzepnięcia
Nie przewodzący prąd, bezpieczny dla wrażliwej elektroniki
Długotrwała wydajność przy stabilnej przewodności cieplnej po ok. 10 cyklach termicznych
Wsze…

TG-MY-DD-AM5-RGB

Doskonała przewodność cieplna: KryoSheet oferuje wyjątkową przewodność cieplną, która przewyższa tradycyjne pasty termiczne i inne podkładki termiczne.
Innowacyjna technologia: Produkt wykorzystuje anizotropową przewodność cieplną grafitu i specjalnie opracowaną technikę produkcji, aby osiągnąć optymalną wydajność chłodzenia.
Bezobsługowy – w przeciwieństwie do tradycyjnych past termicznych, które z czasem wysychają, KryoSheet nie wymaga konserwacji i jest zaprojektowany z myślą o trwałości.
Szeroki zakres zastosowań: KryoSheet nadaje się do produktów entuzjastów segmentu konsumenckiego, zastosowań przemysłowych oraz renowacji kart graficznych i laptopów.
Wszechstronne opcje rozmiaru: pod…

Dodatkowe informacje:Thermal Grizzly Shield to lakier ochronny służący do ochrony wrażliwych elementów wokół procesora. Zakres pracy: -20 ° C to 110 ° C;Gwarancja:12 miesięcy;Liczba wentylatorów:0;Maksymalna głośność:0 dB;Maksymalna prędkość obrotowa:0 obr/min;Rodzaj produktu:lakier ochronny;Średnica wentylatora:0 mm;TDP:0 W;Waga:0;Wymiary:0 mm;Żywotność:0 h...

O 207% większa powierzchnia – Wysokowydajny rozrzutnik ciepła INTEL V1 ma precyzyjnie frezowaną diamentowo powierzchnię wykonaną z niklowanej miedzi, która zapewnia znacznie większą powierzchnię dla optymalnego rozpraszania ciepła
Zwiększona wydajność chłodzenia – zaprojektowany dla procesorów Intel, ten ulepszony rozrzutnik ciepła umożliwia maksymalne przenoszenie ciepła zarówno z chłodnicami powietrza, jak i cieczy, zapewniając wydajną wydajność chłodzenia
Poprawione temperatury – doświadcz redukcji temperatury do 10 stopni Celsjusza w porównaniu ze standardowym rozpraszaczem ciepła, co pozwala na chłodniejszą i bardziej stabilną pracę procesora
Szeroka kompatybilność – kompatybilny z proces…

Zaprojektowany dla procesorów Intel Core Ultra z serii 200, umożliwiający wydajne bezpośrednie chłodzenie w celu obniżenia temperatury procesora.
Precyzyjnie zaprojektowane narzędzie do bezpiecznego usuwania IHS z procesorów Intel LGA1851, zwiększające wydajność chłodzenia.
Umożliwia bezpośredni kontakt między chłodnicą a matrycą procesora, znacznie poprawiając transfer termiczny.
Kompatybilny z procesorami Intel LGA1851, idealny dla entuzjastów poszukujących optymalnych rozwiązań chłodzących.
Wykonany z wysokiej jakości aluminium dla trwałości i długotrwałej wydajności.
Umożliwia niższe temperatury do 10-15°C dzięki płynnemu metalowi TIM, idealny do konfiguracji podkręcania.
Pros…

Dodatkowe informacje:0;Gwarancja:24 miesiące;Liczba wentylatorów:0;Maksymalna głośność:0 dB;Maksymalna prędkość obrotowa:0 obr/min;Rodzaj produktu:płyn do usuwania pasty;Średnica wentylatora:0 mm;TDP:0 W;Waga:0 g;Wymiary:0 mm;Żywotność:0 h...

TG-SB-R7000-R

TG-HPHS-AM5

TG-CSF-AM5