Системи охолодження Thermal Grizzly

TG-WV-H1R

Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną…

Elektrycznie nieprzewodząca masa termiczna idealna do zastąpienia tradycyjnych podkładek termicznych w modyfikacjach GPU.
Elastyczny wypełniacz szczelin, który kompensuje różnice wysokości między komponentami, zapewniając optymalny kontakt termiczny.
Łatwe nakładanie za pomocą dołączonych szpatułek lub ręcznie. zaleca się noszenie rękawic podczas ręcznego nakładania.
Skutecznie łączy różnice wysokości w zakresie od 0,2 mm do 3,0 mm, zapewniając wszechstronne zastosowanie w różnych elementach.
Dostępne w trzech wariantach — Basic, Advance i Pro — oferujących różne poziomy przewodności cieplnej w zależności od konkretnych potrzeb.
Podstawowy wariant zapewnia umiarkowaną przewodność cieplną…

Thermal Grizzly
24 Miesięcy

Wysokiej jakości materiał

TG-LT-aR7000

ZOPTYMALIZOWANA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Zaprojektowana, aby poprawić ciśnienie kontaktowe, zwiększając wydajność chłodzenia chłodnic procesora i skutkując niższymi temperaturami procesora
ŁATWA INSTALACJA - Szybki i bezproblemowy proces instalacji, dzięki czemu można łatwo ulepszyć wydajność chłodzenia procesora w zaledwie kilku krokach
Materiały premium – wykonane z anodyzowanego aluminium, zapewniające trwałość i wysoką jakość produktu
SPECJALNA KOMPATYBILNOŚĆ - ta ramka kontaktowa jest przeznaczona dla procesorów Intel Core Ultra z serii 200 do gniazda LGA1851
Ulepszony kontakt – specjalny kontur wewnętrzny dla optymalnego rozłożenia ciśnienia, zapobiega wklęsłej krzywiznie zintegrowanego rozpr…

ZOPTYMALIZOWANA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Zaprojektowana, aby poprawić ciśnienie kontaktowe, zwiększając wydajność chłodzenia chłodnic procesora i skutkując niższymi temperaturami procesora
ŁATWA INSTALACJA - Szybki i bezproblemowy proces instalacji, dzięki czemu można łatwo ulepszyć wydajność chłodzenia procesora w zaledwie kilku krokach
Wersja Lite – wykonane przez formowanie wtryskowe z kopolimeru akrylonitryl-butadien-styren z 15% włóknem szklanym dla dodatkowej stabilności
Ulepszony kontakt – specjalny kontur wewnętrzny dla optymalnego rozłożenia ciśnienia, zapobiega wklęsłej krzywiznie zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS) i zapewnia większy obszar styku dla bardziej wydajnego rozpras…

Wysokowydajna podkładka termiczna z materiałem do zmiany fazy dla optymalnego przenoszenia ciepła
Łatwy w użyciu i obsłudze
Zawartość opakowania: 1 x podkładka termiczna PhaseSheet PTM
Doskonała przewodność cieplna dla wydajnego chłodzenia procesora, procesora graficznego i innych komponentów elektronicznych
Stały w temperaturze pokojowej, upłynnia się od 45 stopni Celsjusza, co ułatwia nakładanie
Bardzo niska lepkość w stanie ciekłym zapewnia minimalną grubość
Zmniejszony efekt pompowania dzięki skurczowi w trakcie krzepnięcia
Nie przewodzący prąd, bezpieczny dla wrażliwej elektroniki
Długotrwała wydajność przy stabilnej przewodności cieplnej po ok. 10 cyklach termicznych
Wsze…

TG-MY-DD-AM5-RGB

Doskonała przewodność cieplna: KryoSheet oferuje wyjątkową przewodność cieplną, która przewyższa tradycyjne pasty termiczne i inne podkładki termiczne.
Innowacyjna technologia: Produkt wykorzystuje anizotropową przewodność cieplną grafitu i specjalnie opracowaną technikę produkcji, aby osiągnąć optymalną wydajność chłodzenia.
Bezobsługowy – w przeciwieństwie do tradycyjnych past termicznych, które z czasem wysychają, KryoSheet nie wymaga konserwacji i jest zaprojektowany z myślą o trwałości.
Szeroki zakres zastosowań: KryoSheet nadaje się do produktów entuzjastów segmentu konsumenckiego, zastosowań przemysłowych oraz renowacji kart graficznych i laptopów.
Wszechstronne opcje rozmiaru: pod…

O 207% większa powierzchnia – Wysokowydajny rozrzutnik ciepła INTEL V1 ma precyzyjnie frezowaną diamentowo powierzchnię wykonaną z niklowanej miedzi, która zapewnia znacznie większą powierzchnię dla optymalnego rozpraszania ciepła
Zwiększona wydajność chłodzenia – zaprojektowany dla procesorów Intel, ten ulepszony rozrzutnik ciepła umożliwia maksymalne przenoszenie ciepła zarówno z chłodnicami powietrza, jak i cieczy, zapewniając wydajną wydajność chłodzenia
Poprawione temperatury – doświadcz redukcji temperatury do 10 stopni Celsjusza w porównaniu ze standardowym rozpraszaczem ciepła, co pozwala na chłodniejszą i bardziej stabilną pracę procesora
Szeroka kompatybilność – kompatybilny z proces…

Zaprojektowany dla procesorów Intel Core Ultra z serii 200, umożliwiający wydajne bezpośrednie chłodzenie w celu obniżenia temperatury procesora.
Precyzyjnie zaprojektowane narzędzie do bezpiecznego usuwania IHS z procesorów Intel LGA1851, zwiększające wydajność chłodzenia.
Umożliwia bezpośredni kontakt między chłodnicą a matrycą procesora, znacznie poprawiając transfer termiczny.
Kompatybilny z procesorami Intel LGA1851, idealny dla entuzjastów poszukujących optymalnych rozwiązań chłodzących.
Wykonany z wysokiej jakości aluminium dla trwałości i długotrwałej wydajności.
Umożliwia niższe temperatury do 10-15°C dzięki płynnemu metalowi TIM, idealny do konfiguracji podkręcania.
Pros…

Wyjątkowa długoterminowa stabilność: Duronaut został zaprojektowany z myślą o wyjątkowej trwałości, zachowując swoją wydajność przez dłuższy czas bez utwardzania.
NAJWYŻSZA PRZEWODNOŚĆ CIEPŁA: Opracowany z mikrocząsteczkami aluminium i nanocząstkami tlenku cynku, zapewnia wydajne przenoszenie ciepła dla optymalnego chłodzenia.
ELEKTRYCZNIE NIEPRZEWODOWY: Bezpieczny w użyciu na wszystkich komponentach elektronicznych, zapobiegając ryzyku zwarcia podczas aplikacji.
Zminimalizowany efekt wypompowania: Specjalistyczna kompozycja cząstek zmniejsza opór cieplny i zwiększa przyczepność, zapewniając stałą wydajność.
ŁATWE ZASTOSOWANIE: Zawiera szpatułkę TG Pro do precyzyjnego i cienkiego nakłada…

Wyjątkowa długoterminowa stabilność: Duronaut został zaprojektowany z myślą o wyjątkowej trwałości, zachowując swoją wydajność przez dłuższy czas bez utwardzania.
NAJWYŻSZA PRZEWODNOŚĆ CIEPŁA: Opracowany z mikrocząsteczkami aluminium i nanocząstkami tlenku cynku, zapewnia wydajne przenoszenie ciepła dla optymalnego chłodzenia.
ELEKTRYCZNIE NIEPRZEWODOWY: Bezpieczny w użyciu na wszystkich komponentach elektronicznych, zapobiegając ryzyku zwarcia podczas aplikacji.
Zminimalizowany efekt wypompowania: Specjalistyczna kompozycja cząstek zmniejsza opór cieplny i zwiększa przyczepność, zapewniając stałą wydajność.
ŁATWE ZASTOSOWANIE: Zawiera szpatułkę TG Pro do precyzyjnego i cienkiego nakłada…

3 dodatkowe aplikatory – w zestawie z płynnym metalem Thermal Grizzly Conductonaut
Czarne aplikatory – specjalnie zaprojektowane do precyzyjnego i łatwego nakładania płynnego metalu
POPRAWA WYDAJNOŚĆ - Zapewnij optymalne pokrycie i zmniejsz ilość odpadów podczas stosowania Conductonaut
WSZECHSTRONNY - Nadaje się do stosowania z różnymi rozwiązaniami chłodzącymi i powierzchniami

TG-CSF-AM5

WireView GPU to urządzenie do pomiaru zużycia energii przez karty graficzne, które zostało opracowane we współpracy z Jonem „elmorem” Sandströmem. Jest ono podłączane do złączy zasilania PCIe karty graficznej i podłączane do zasilacza za pomocą kabli zasilających PCIe. Dane dotyczące zużycia energii są wyświetlane na wyświetlaczu OLED.

WireView GPU to urządzenie do pomiaru zużycia energii przez karty graficzne, które zostało opracowane we współpracy z Jonem „elmorem” Sandströmem. Jest ono podłączane do złączy zasilania PCIe karty graficznej i podłączane do zasilacza za pomocą kabli zasilających PCIe. Dane dotyczące zużycia energii są wyświetlane na wyświetlaczu OLED.

Thermal Grizzly TG Remove to nano-środek czyszczący na bazie acetonu zapewniający najlepsze rezultaty czyszczenia pasty termoprzewodzącej. Ponadto ma on działanie odtłuszczające, które pomaga przygotować powierzchnię do nowej aplikacji, np. na procesorach. TG Remove został opracowany przez Thermal Grizzly z naciskiem na usuwanie pasty termoprzewodzącej i pozostałości w najbardziej efektywny sposób.

Thermal Grizzly TG Shield to wysokotemperaturowe pow?oki konforemne s?u??ce do ochrony komponentów przed zwarciem ciek?ometalowym. TG Shield szybko schnie, co umo?liwia szybk? aplikacj? i zapewni niezawodn? ochron? komponentów PC w po??czeniu z ciek?ym metalem.

Termopad o wymiarach 30x30x1mm i przewodności cieplnej na poziomie 8W/mm². Dzięki swej elastyczności może być stosowana tam, gdzie nie jest możliwe nałożenie pasty termoprzewodzącej. Dodatkowo charakteryzuje się wysoką ściśliwością która zapewnia dobre dopasowanie do elementów które wymagają chłodzenia.

Wraz z ramką stykową procesora Intel 13./14. generacji zaktualizowaliśmy dobrze znaną pomoc montażową dla płyt głównych Intel z gniazdem LGA1700. W porównaniu z poprzednikiem, montaż ramy został znacznie uproszczony dzięki zastosowaniu zmienionego konturu wewnętrznego. Na przykład nie ma już potrzeby używania określonego momentu obrotowego podczas montażu.