Chłodzenie Thermal Grizzly Ramka kontaktowa procesora Intel 13 i 14 generacji Intel 1
 |
 |
Zamknij
Kup Thermal Grizzly Ramka kontaktowa procesora Intel 13 i 14 generacji Intel 1
Kiedy dokonujesz zakupu za pośrednictwem linków na naszej stronie, możemy otrzymać prowizję partnerską.
Thermal Grizzly Ramka kontaktowa procesora Intel 13 i 14 generacji Intel 1 | 119 zł |  | |||
Thermal Grizzly CPU Contact Frame for Intel 13th gen Raptor Lake & 14th ge | 159 zł |  | |||
Lepsza wydajność chłodzenia: Ta rama stykowa procesora optymalizuje rozkład ciśnienia, umożliwiając lepszą wydajność chłodzenia chłodzenia procesora, co jest kluczowe dla utrzymania stabilności systemu i trwałości.
Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700.
Zastępuje orygilny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje orygilny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora.
Zapobiega nierównomiernemu ciskowi i wklęsłym wykrzyczeniom: Jego unikal konstrukcja równomiernie wywiera cisk powierzchnię procesora, zapobiegając wklęsłym wypaczaniu często powodowanym przez standardowy ILM. Dzięki temu cała powierzchnia procesora, w szczególności krytyczny "hotspot", jest pokryta dla optymalnego chłodzenia.
Obsługuje maksymalne przetaktowywanie: Poprzez zwiększenie wydajności chłodzenia procesora i zapewnienie równomiernego pokrycia, ten produkt umożliwia podkręcanie do granic możliwości, umożliwiając bezpieczne i skuteczne zmaksymalizowanie potencjału procesora.
Zaprojektowany specjalnie dla procesorów Intel 12. i 13. generacji: Specjalnie zaprojektowany, aby dostosować się do zmienionych wymiarów procesorów Intel Alder Lake (12. generacji) i Raptor Lake (13. generacji), zapewniając idealne dopasowanie do tych procesorów w gnieździe Intel LGA1700.
Zastępuje orygilny zintegrowany mechanizm ładowania (ILM): Ten pomocnik montażowy bezproblemowo zastępuje orygilny ILM płyty głównej, zapewniając bardziej wydajne rozwiązanie chłodzące procesora.
Zapobiega nierównomiernemu ciskowi i wklęsłym wykrzyczeniom: Jego unikal konstrukcja równomiernie wywiera cisk powierzchnię procesora, zapobiegając wklęsłym wypaczaniu często powodowanym przez standardowy ILM. Dzięki temu cała powierzchnia procesora, w szczególności krytyczny "hotspot", jest pokryta dla optymalnego chłodzenia.
Obsługuje maksymalne przetaktowywanie: Poprzez zwiększenie wydajności chłodzenia procesora i zapewnienie równomiernego pokrycia, ten produkt umożliwia podkręcanie do granic możliwości, umożliwiając bezpieczne i skuteczne zmaksymalizowanie potencjału procesora.
Opis produktu oparty jest na bazie danych ze sklepów internetowych. Przed zakupem należy zweryfikować wszystkie informacje bezpośrednio ze sprzedawcą.
Recenzja Ryzen 7 7800X3D: nowy król w świecie gier na PCZobaczmy, jak nowy układ AMD z pamięcią podręczną „3D” przełamuje konkurencję w grach
Jak wybrać chłodzenie wodnePodstawowe kryteria wyboru chłodzenia wodnego zapewniającego stabilne i bezpieczne działanie PC
Jak złożyć zamówienie?Jak dodać sklep?
Pamiętaj, że za wiarygodność informacji na temat ceny, gwarancji i dostawy odpowiada sam sklep internetowy!
PolecamyPorównaj w tabeli →
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2100 obr./min, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 92 mm, grubość 14 mm, 2200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 165 mm, łożysko magnetyczne, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 60 mm, grubość 25 mm, 3000 obr./min, cichy (, regulacja obrotów, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, TR4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2250 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
wentylator, na obudowę, wentylator: 1 szt., 80 mm, grubość 25 mm, 2200 obr./min, cichy (, łożysko magnetyczne, świecenie w UV
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, wentylator: 3 szt., 140 mm, grubość 25 mm, 1700 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2150 obr./min, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
chłodzenie wodne, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1700 1851, wentylator: 3 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
