Serum do paznokci OPI Repair Mode Bond Building zawiera opatentowaną technologię Ulti-Plex Technology™, która naprawia strukt... więcejurę keratyny paznokci, wnikając w ich powierzchnię i budując nowe wiązania WEWNĄTRZ naturalnej płytki paznokcia.Chcesz wcisnąć CTRL + ALT + DEL dla swoich uszkodzonych paznokci? Repair Mode™.Chcesz zapobiec uszkodzeniom paznokci spowodowanym np. myciem rąk czy środkami czyszczącymi? Pling pling! Repair Mode™.To przełomowe i odbudowujące serum do paznokci całkowicie przekształca Twoje paznokcie, co skutkuje 99% naprawą keratyny paznokci.* Paznokcie wyglądają lepiej już po pierwszej aplikacji, a przy regularnym stosowaniu możesz spodziewać się gładszych i mocniejszych paznokci, odpornych na łamanie oraz poprawionego wyglądu bruzd i koloru. To naprawa jak nigdy dotąd.* Przy stosowaniu zgodnie z instrukcją.Sposób użycia:Kuracja dla naturalnych paznokci: Aplikuj 2 razy dziennie na naturalne paznokcie przez 6 dni dla maksymalnego efektu. Możesz aplikować w biegu lub nawet przed snem (Psst, nie ma czasu schnięcia).Kuracja dla pomalowanych paznokci:Nałóż 2 warstwy na naturalne paznokcie przed nałożeniem koloru (Nail Lacquer, Infinite Shine lub Nail Envy). Następnie zakończ jedną warstwą dziennie, aby wzmocnić paznokcie od wewnątrz i chronić je przed codziennymi obciążeniami. OPI Repair Mode Bond Building Nail Serum
OPI Repair Mode Bond Building Nail Serum serum odbudowujące paznokcie 9 ml
OPI Repair Mode Bond Building Nail Serum uses patented Ulti-Plex Technology™ which helps to strengthen and repairs nail kerat... więcejin structure by penetrating the surface to build new bonds INSIDE the natural nail. This breakthrough nail treatment completely reprograms your nails, resulting in 99% nail keratin repair.* Nails look improved after the first application, and with continued use, you can expect smoother, stronger nails that are resistant to breakage and an improved appearance of ridges and colour.
OPI Nail Care & Essentials Repair Mode, Serum pielęgnacyjne do paznokci Odżywki do paznokci 9 ml REPAIR MODE
Rapair Mode to serum do paznokci, które wzmacnia wiązania przy użyciu opatentowanej technologii Ulti-Plex™. Działa szybko i z... więcejapewnia aż 99% odbudowę keratyny w paznokciach*, chroniąc je w 94% przed uszkodzeniami białek keratynowych*. Efektem są paznokcie nawet czterokrotnie mocniejsze już po sześciu dniach*. Dzięki OPI Repair Mode keratyna w paznokciach zostaje odbudowana poprzez tworzenie nowych wiązań wewnątrz nich, poprzez bionikę aminokwasów naturalnego paznokcia.* Gdy używane zgodnie ze wskazówkami producenta.
Serum do paznokci OPI Repair Mode Bond Building zawiera opatentowaną technologię Ulti-Plex Technology™, która naprawia strukturę keratyny paznokci, wnikając w ich powierzchnię i budując nowe wiązania WEWNĄTRZ naturalnej płytki paznokcia.Chcesz wcisnąć CTRL + ALT + DEL dla swoich uszkodzonych paznokci? Repair Mode™.Chcesz zapobiec uszkodzeniom paznokci spowodowanym np. myciem rąk czy środkami czyszczącymi? Pling pling! Repair Mode™.To przełomowe i odbudowujące serum do paznokci całkowicie przekształca Twoje paznokcie, co skutkuje 99% naprawą keratyny paznokci.* Paznokcie wyglądają lepiej już po pierwszej aplikacji, a przy regularnym stosowaniu możesz spodziewać się gładszych i mocniejszych paznokci, odpornych na łamanie oraz poprawionego wyglądu bruzd i koloru. To naprawa jak nigdy dotąd.* Przy stosowaniu zgodnie z instrukcją.Sposób użycia:Kuracja dla naturalnych paznokci: Aplikuj 2 razy dziennie na naturalne paznokcie przez 6 dni dla maksymalnego efektu. Możesz aplikować w biegu lub nawet przed snem (Psst, nie ma czasu schnięcia).Kuracja dla pomalowanych paznokci:Nałóż 2 warstwy na naturalne paznokcie przed nałożeniem koloru (Nail Lacquer, Infinite Shine lub Nail Envy). Następnie zakończ jedną warstwą dziennie, aby wzmocnić paznokcie od wewnątrz i chronić je przed codziennymi obciążeniami. OPI Repair Mode Bond Building Nail Serum
Opis produktu oparty jest na bazie danych ze sklepów internetowych. Przed zakupem należy zweryfikować wszystkie informacje bezpośrednio ze sprzedawcą.
