Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Obudowy

Porównanie NZXT H710i biały vs NZXT H700i czerwony

Dodaj do porównania
NZXT H710i biały
NZXT H700i czerwony
NZXT H710i białyNZXT H700i czerwony
od 1 080 zł
Produkt jest niedostępny
od 1 108 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Przeznaczeniedo gierdo gier
TypMidi TowerMidi Tower
Ustawieniepionowepionowe
Standard płyty głównej
E-ATX /ATX, MicroATX, Mini-ITX/
ATX
Standard zasilaczaATXATX
Obudowa
Wymiary (WxSxG)516x230x494 mm516x230x494 mm
Długość karty graficznej, do413 mm413 mm
Wysokość chłodzenia CPU, do185 mm185 mm
Waga12.3 kg12.3 kg
Materiałstalstal
Gumowane nóżki
Panel bocznyzdejmowanyzdejmowany
Część wewnętrzna
Zasilacz
Umiejscowienie zasilaczadolnedolne
Liczba zatok wewnętrznych 3,5"
2 szt. /+2/
3 szt.
Liczba zatok wewnętrznych 2,5"7 szt.7 szt.
Liczba slotów rozszerzeń
9 szt. /2 pionowo/
7 szt.
Pionowy montaż karty graficznej
Chłodzenie i nawiew
Liczba zamontowanych wentylatorów
4 szt. /w zależności od wyposażenia/
4 szt.
Miejsca na wentylatory z tyłu
1x140mm /1x120mm/
1x140mm /1x120mm/
Miejsca na wentylatory z przodu
2x140mm /3x120mm/
2x140mm /3x120mm/
Miejsca na wentylatory na górze
2x140mm /3x120mm/
2x140mm /3x120mm/
Miejsca na wentylatory77
Filtr przeciwkurzowy++
Obsługa układów chłodzenia wodnego
Układ chłodzenia wodnego
Rozmiar układu chłodzenia wodnego z tyłu120 mm120 mm
Rozmiar układu chłodzenia wodnego z przodu360 mm360 mm
Rozmiar układu chłodzenia wodnego na górze360 mm360 mm
Miejsca na układ chłodzenia wodnego33
Złącza i funkcje
Umiejscowieniena górze obudowyna górze obudowy
USB 2.02 szt.
USB 3.2 gen12 szt.
2 szt. /Gen 1/
USB type C 3.2 gen21 szt.
Audio (mikrofon/słuchawki)
Cechy dodatkowe
Panel przednibez otworów wentylacyjnych
Okno na panelu bocznym+szkło hartowane
Cechy dodatkowe
 
 
okno do montażu układu chłodzenia procesora
wyjmowany koszyk na HDD
system aranżowania kabli
okno do montażu układu chłodzenia procesora
Kolor obudowy
Data dodania do E-Katalogwrzesień 2019maj 2018

Standard płyty głównej

Rodzaj płyty głównej, dla której jest przeznaczona konstrukcja. Parametr ten jest wskazywany według współczynnika kształtu płyty głównej, dla której zaprojektowana jest obudowa. Opcje mogą być następujące:

- ATX. Jeden z najpopularniejszych obecnie rodzajów płyt głównych, standardowy rozmiar ATX to 30,5 x 24,4 cm. Jest używany zarówno w domowych, jak i biurowych komputerach klasy średniej.

- XL-ATX. Ogólna nazwa dla kilku standardów płyt głównych, zjednoczonych, jak sama nazwa wskazuje, są dość dużymi wymiarami i odpowiednim wyposażeniem. Konkretne wartości dla tych wymiarów mogą wahać się od 324 do 345 mm długości i od 244 do 264 mm szerokości, w zależności od producenta i modelu. W związku z tym wybierając taką obudowę, warto osobno wyjaśnić jej kompatybilność z konkretną płytą główną.

- E-ATX (Extended ATX). Największy rodzaj płyt głównych, dla których wykonywane są nowoczesne obudowy, ma wymiary 30,5x33 cm i jest zwykle stosowany w systemach o wysokiej wydajności, które wymagają dużej liczby gniazd rozszerzeń.

- micro-ATX (m-ATX). Kompaktowa wersja płyty ATX, ma wymiary 24,4x24,4 cm. Głównym obszarem zastosowania takich płyt są systemy biurowe, które nie wymagają wysokiej wydajności.

- mini-ITX. Jedna z kolejnych, po m-ATX, zmniejszonych wersji formatu pły...t głównych, zakłada rozmiar płyty około 17x17 cm i jedno (najczęściej) gniazdo rozszerzeń. Przeznaczona również do kompaktowych systemów, które nie wyróżniają się wydajnością.

- Thin mini-ITX. Modyfikacja opisanej powyżej mini-ITX, zaprojektowana w celu zmniejszenia grubości obudowy (do 25 mm), a kości pamięci RAM nie wystają i leżą na płycie głównej równolegle do samej płyty (więcej szczegółów, patrz „Współczynnik kształtu”). Podobnie jak większość kompaktowych wersji, płyty Thin mini-ITX nie oferują dużej mocy obliczeniowej.

Zauważ, że większość obudów pozwala również na instalację płyt głównych o mniejszych wymiarach - na przykład wiele obudów na E-ATX może być używanych z płytami głównymi ATX. Jednak w każdym przypadku konkretną kompatybilność należy wyjaśnić osobno.

Liczba zatok wewnętrznych 3,5"

Liczba wewnętrznych zatok 3,5 cala, zapewniona w konstrukcji obudowy. Takie zatoki, jak sama nazwa wskazuje, są przeznaczone na wewnętrzne komponenty, głównie dyski - dyski twarde i niektóre moduły SSD; aby uzyskać do nich dostęp, obudowa musi zostać zdemontowana.

Teoretycznie liczba zatok odpowiada maksymalnej liczbie napędów, które można zainstalować w obudowie. Jednak w praktyce najlepszą opcją jest instalowanie dysków przez jedno gniazdo, aby zapewnić efektywne chłodzenie. W związku z tym najlepiej jest tak dobrać obudowę, aby liczba wewnętrznych zatok 3,5 cala była dwukrotnie większa niż oczekiwana liczba dysków twardych.

Liczba slotów rozszerzeń

Liczba slotów na karty rozszerzeń znajdujących się na tylnym panelu obudowy.

Sama karta rozszerzeń (karta graficzna, karta dźwiękowa, tuner TV itp.) jest instalowana w slocie na płycie głównej, a w slocie na tylnym panelu obudowy jest mocowany zewnętrzny panel takiej karty z wejściami i wyjściami. Im więcej slotów w obudowie, tym więcej kart rozszerzeń można w niej zainstalować. Należy pamiętać, że niektóre karty mogą zajmować jednocześnie dwa, a nawet trzy sloty; jest to szczególnie powszechne w przypadku wydajnych kart graficznych. Zwracać uwagę na liczbę slotów jednak musisz, głównie jeśli montujesz potężny system o wysokiej wydajności. W przypadku zwykłego domowego komputera w większości przypadków wystarczy jeden slot na kartę graficzną; a w wielu konfiguracjach sloty w tylnym panelu nie są w ogóle wykorzystywane.

Pionowy montaż karty graficznej

Możliwość instalacji karty graficznej pionowo w obudowie, przednią stroną do bocznego panelu. W tym celu w konstrukcji przewidziano odpowiedni uchwyt, a karta graficzna jest podłączona do płyty głównej za pomocą specjalnego przedłużacza - taśmy Riser. Ta cecha występuje w otwartych obudowach i modelach z okienkiem (patrz odpowiednie punkty), jej przeznaczenie jest przede wszystkim estetyczne: pionowo umieszczona karta graficzna jest wyraźnie widoczna z zewnątrz, co nadaje obudowie oryginalny wygląd, przeznaczony dla miłośników moddingu zewnętrznego. Natomiast żadnych podstawowych praktycznych korzyści montaż pionowy nie daje.

USB 2.0

Liczba natywnych złączy USB 2.0 zapewnionych w obudowie.

Złącza te znajdują się zwykle z przodu (więcej szczegółów w „Rozmieszczenie”). Są najwygodniejsze w przypadku urządzeń peryferyjnych, które trzeba często podłączać i odłączać - na przykład pendrive'ów (w przypadku urządzeń podłączonych na stałe wygodniej jest używać złączy płyty głównej znajdujących się na tylnym panelu). W szczególności USB 2.0 jest obecnie uważany za przestarzały: zapewnia prędkość przesyłania danych tylko 480 Mb/s i stosunkowo niski pobór mocy. Niemniej jednak w wielu przypadkach okazuje się to w zupełności wystarczające, a porty USB 2.0 są nadal wykorzystywane, także w dość zaawansowanych obudowach.

USB type C 3.2 gen2

Liczba natywnych złączy USB C 3.2 Gen2 (wcześniejsze nazwy to USB C 3.1 Gen2 i USB C 3.1) przewidzianych w obudowie.

Złącza takie zwykle znajdują się z przodu (więcej szczegółów w „Rozmieszczenie”). Są one najwygodniejsze w przypadku urządzeń peryferyjnych, które trzeba często podłączać i odłączać – np. „pendrive'ów” (w przypadku urządzeń podłączonych na stałe wygodniej jest używać złączy płyty głównej na tylnym panelu). W szczególności USB C jest stosunkowo nowym typem złącza USB - mniejszym niż klasyczne USB i mającym odwracalną konstrukcję. Użytek takiego złącza może być różne, w zależności od charakterystyki płyty głównej: mianowicie może służyć również jako port Thunderbolt v3, a interfejs połączeniowy 3.2 Gen2 charakteryzuje się przepustowością do 10 Gb/s.

Panel przedni

Siatkowy. Kratka siatkowa z przodu obudowy często dobrze wygląda i pozwala lepiej zaopatrywać wentylatory układu chłodzącego w powietrze z zewnątrz. Za perforowanym panelem często umieszcza się podświetlenie dekoracyjne, które poprawia wygląd obudowy.

- Wyciszony. Zaletami konkurencyjnymi obudów z wyciszonym panelem przednim jest lepsza izolacja akustyczna oraz skuteczna ochrona wewnętrznej przestrzeni komputera przed kurzem.

- Szklany. Zasłonę tajemnicy tego, co dzieje się wewnątrz jednostki systemowej komputera, lekko uchylają obudowy ze szklanym panelem przednim. Szkło hartowane jako materiał „elewacyjny” stosowane jest zarówno w postaci jednolitego okna, jak i w postaci szklanej kratki z podświetleniem RGB. A w połączeniu ze szklanym bocznym oknem zamienia obudowę w "akwarium".

Okno na panelu bocznym

Obecność przezroczystego okienka na bocznym panelu obudowy, pozwalającego zobaczyć „wypełnienie” bez otwierania obudowy. Nadaje obudowie stylowy wygląd, dodatkowo umożliwia zamontowanie wewnątrz systemu oświetlenia, co jest doceniane przez graczy na tle modeli obudów bez okienka.

Cechy dodatkowe

- Przednia pokrywa. Pokrywa na zawiasach, która całkowicie lub częściowo zakrywa panel przedni. Nadaje komputerowi estetyczny wygląd, ukrywając złącza i sloty zewnętrzne pod solidną, monotonną powierzchnią i działa jako zabezpieczenie przed dziećmi.

- Wyświetlacz na panelu przednim. Własny ekran, na którym mogą być wyświetlane różne dodatkowe informacje: aktualna częstotliwość procesora, dane dotyczące temperatury systemu, włączania i wyłączania trybów specjalnych itp.

- Zamek w panelu bocznym. Obecność specjalnego zamka na zdejmowanym bocznym panelu obudowy. Taki zamek zapobiega nieautoryzowanemu dostępowi do wewnętrznej objętości jednostki systemowej.

- Izolacja akustyczna. Obecność dodatkowej izolacji akustycznej w obudowie. Mogą to być albo specjalne maty wygłuszające od wewnątrz, albo inne, bardziej specyficzne rozwiązania (np. systemy tłumienia na „miejscach” dla poszczególnych elementów, które zmniejszają poziom drgań przenoszonych na obudowę). W każdym razie funkcja ta pomaga zredukować poziom hałasu generowanego przez system - czasami dość znacząco.

- Wyjmowany koszyk na dyski HDD. Obecność wyjmowanego koszyka na wewnętrzne urządzenia peryferyjne o formacie 3,5 cala (w zdecydowanej większości przypadków są to dyski twarde, stąd nazwa). Taki koszyk ułatwia mon...taż ze względu na to, że wyjąć go i zamontować dysk twardy w środku jest znacznie prościej niż montować go w niewyjmowanej zatoce wewnątrz obudowy, ten szczegół jest szczególnie przydatny, jeśli planujesz zainstalować kilka dysków twardych w systemie.

- Stacja dokująca do dysków twardych. Wbudowana stacja dokująca do szybkiego podłączania wewnętrznych dysków twardych. W rzeczywistości funkcja ta umożliwia podłączenie wewnętrznego dysku twardego jako zewnętrznego: złącze stacji dokującej znajduje się na zewnątrz obudowy i jest wyposażone w szybkozłączki ułatwiające podłączenie.

- Ukryte układanie kabli. Możliwość układania kabli od zasilacza z tyłu płyty głównej (jeśli weźmiesz za główną stronę, po której znajduje się procesor i sloty na karty rozszerzeń). W ten sposób przestrzeń po głównej stronie płyty głównej jest wolna od przewodów, co w szczególności ma pozytywny wpływ na wydajność chłodzenia.

- Okno do montażu układu chłodzenia procesora. Obecność osobnego okna w obudowie naprzeciwko łączników układu chłodzenia procesora. System mocowania znajduje się z tyłu płyty głównej i zwykle, aby go zmienić, należy zdjąć całą płytę główną; okno do montażu układu chłodzenia odciąża użytkownika od takiej potrzeby i znacznie ułatwia montaż i wymianę układu chłodzenia.
Dynamika cen
NZXT H710i często porównują
NZXT H700i często porównują