Tryb nocny
Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Pamięci RAM

Porównanie HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x8Gb HX426S15IB2K2/16 vs HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x16Gb HX426S15IB2K2/32

Dodaj do porównania
HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x8Gb HX426S15IB2K2/16
HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x16Gb HX426S15IB2K2/32
HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x8Gb HX426S15IB2K2/16HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x16Gb HX426S15IB2K2/32
od 449 zł
Produkt jest niedostępny
od 783 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Pojemność całkowita16 GB32 GB
Liczba kości w zestawie2 szt.2 szt.
StandardSO-DIMMSO-DIMM
Rodzaj pamięciDDR4DDR4
Liczba rankówSingle Rank
Specyfikacja
Częstotliwość taktowania2666 MHz2666 MHz
Przepustowość21300 MB/s21300 MB/s
Opóźnienie CASCL15CL15
Timingi15-17-1715-17-17
Napięcie robocze1.2 V1.2 V
Rodzaj chłodzeniabez chłodzeniaradiator
Profil kościstandardowystandardowy
Wysokość kości30 mm30 mm
Cechy dodatkowe
seria do przetaktowania (overclocking)
obsługa XMP
seria do przetaktowania (overclocking)
obsługa XMP
Kolor obudowy
Data dodania do E-Katalogsierpień 2018wrzesień 2017

Pojemność całkowita

 

Liczba ranków

Liczba ranków, przewidziana w kości pamięci.

Rankiem w tym przypadku nazywany jest jeden moduł logiczny - zestaw mikroukładów o łącznej bitowości 64 bity. Jeżeli istnieje więcej niż jeden rank, oznacza to, że na jednym fizycznym module zaimplementowanych jest kilka modułów logicznych, które naprzemiennie wykorzystują kanał transmisji danych. Podobna konfiguracja jest używana w celu uzyskania dużej ilości pamięci RAM przy ograniczonej liczbie gniazd na poszczególne kości. Jednocześnie należy powiedzieć, że w przypadku komputerów domowych rank pamięci można zignorować - a dokładniej, wystarczą im moduły jednostronne. Lecz w przypadku serwerów i wydajnych stacji roboczych dostępne są rozwiązania dwu-, cztero-, a nawet ośmiostronne.

Zwróć uwagę, że przy ceteris paribus, większa liczba ranków pozwala na osiągnięcie dużych pojemności, jednak wymaga większej mocy obliczeniowej i zwiększa obciążenie systemu.

Rodzaj chłodzenia

Rodzaj chłodzenia przewidziany w konstrukcji pamięci RAM.

Brak chłodzenia. Brak specjalnego chłodzenia jest typowy dla modułów pamięci o małej i średniej mocy - nie wydzielają one tak dużo ciepła, żeby trzeba było je specjalnie odprowadzać.

— Radiator. Urządzenie w postaci metalowej konstrukcji z charakterystyczną żebrowaną powierzchnią – taki kształt zwiększa obszar kontaktu z powietrzem, co z kolei poprawia przenoszenie ciepła. Najprostszy rodzaj systemów chłodzenia pod względem wydajności jest gorszy od radiatora z chłodnicą, a tym bardziej od obiegu wody (patrz poniżej), lecz nie generuje hałasu, nie zużywa dodatkowej energii i nie wymaga dodatkowego zasilania lub rur. A wspomniana wydajność wystarcza nawet dla dość potężnych modułów RAM.

— Radiator z chłodnicą. Chłodzenie radiatorowe (patrz wyżej), uzupełnione przez jednostkę z wentylatorem (wentylatorami) do wymuszonego obiegu powietrza. Ten dodatek znacznie zwiększa wydajność radiatora, może być stosowany nawet w dość mocnych zestawach RAM. Z drugiej strony wentylator generuje hałas w czasie pracy i znacznie zwiększa zużycie energii.

— Chłodzenie wodne. Chłodzenie w postaci ciekłego wymiennika ciepła połączonego z wodnym obiegiem chłodzącym systemu komputerowego. Charakterystyczną cechą zewnętrzną takiego chłodzenia są dwie charakterystyczne rury. Systemy wodne są bardzo sku...teczne i nadają się nawet do najbardziej mocnych i „gorących” kości, jednak są trudne do podłączenia i wymagają drogiego sprzętu zewnętrznego, dlatego są stosowane głównie wśród topowych modeli RAM, w których w zasadzie nie można obejść się bez takiego chłodzenia. Należy pamiętać, że niektóre z tych modeli mogą również działać „na sucho”, bez wody, lecz nie jest to zalecane - przy dużych obciążeniach mogą wystąpić awarie.

— Ciekłe powietrze. Zgodnie z nazwą ta odmiana polega na zastosowaniu jednocześnie dwóch rodzajów chłodzenia - powietrznego (radiatora) i wodnego. Na temat każdego patrz wyżej, lecz warto zauważyć, że chłodzenie wodne w tym przypadku może być zapewnione w formie nieco „niekompletnej” - nie w postaci rurek do podłączenia do ogólnego obwodu chłodzącego, lecz w postaci szczelnej kapsuły z cieczą przewodzącą ciepło. Pod względem wydajności takie systemy są oczywiście zauważalnie gorsze od klasycznych systemów cieczowych - ale nie wymagają one skomplikowanego połączenia; a kapsuła tak czy inaczej poprawia sprawność chłodnicy i wygląda nietypowo.
Dynamika cen
HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x8Gb często porównują
HyperX Impact SO-DIMM DDR4 2x16Gb często porównują