Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie ASRock B450 Steel Legend vs ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4

Dodaj do porównania
ASRock B450 Steel Legend
ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4
ASRock B450 Steel LegendASRock Fatal1ty B450 Gaming K4
Porównaj ceny 1
od 380 zł
Produkt jest niedostępny
TOP sprzedawcy
Główne
Chłodnica VRM. Wsparcie dla dysków SSD c NVMe. USB C i USB 3.1 gen2.
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
FormatATXATX
Fazy zasilania69
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaASRock Polychrome SyncASRock Polychrome Sync
Wymiary (WxS)305x224 mm305x224 mm
Chipset
ChipsetAMD B450AMD B450
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania3533 MHz3200 MHz
Maks. wielkość pamięci128 GB64 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.21xSATA/PCI-E 2x, 1xPCI-E 4x1xSATA/PCI-E 2x, 1xPCI-E 4x
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x
4 szt. /2.0/
4 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x
2 szt. /3.0/
2 szt.
Tryby PCI-E16x/4x16x/4x
Obsługa PCI Express3.03.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen11 szt.1 szt.
ARGB LED strip1 szt.
RGB LED strip1 szt.
Cechy dodatkoweCOM Port
Wyjścia wideo
Wyjście D-Sub (VGA)
Wyjście HDMI
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.2
Zintegrowany układ audio
Układ audioRealtek ALC892Realtek ALC892
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
LAN (RJ-45)1 Gb/s1 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtek RTL8111H
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen14 szt.4 szt.
USB 3.2 gen21 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.1 szt.
PS/21 szt.1 szt.
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU5 szt.5 szt.
CPU Fan 4-pin1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 szt.
Data dodania do E-Katalogstyczeń 2019lipiec 2018

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Maks. wielkość pamięci

Maksymalna ilość pamięci RAM, którą można zainstalować na płycie głównej.

Wybierając według tego parametru, ważne jest, aby wziąć pod uwagę planowane wykorzystanie komputera i rzeczywiste potrzeby użytkownika. Tak więc woluminy do 32 GB włącznie wystarczą, aby rozwiązać wszelkie podstawowe problemy i wygodnie uruchamiać gry, ale bez znacznej rezerwy na aktualizację. 64 GB to optymalna opcja w wielu zastosowaniach profesjonalnych, a w przypadku zadań wymagających dużej ilości zasobów, takich jak renderowanie 3D, 96 GB, a nawet 128 GB pamięci nie będzie limitem. Najbardziej „pojemne” płyty główne są kompatybilne z wolumenami 192 GB i więcej - są to głównie najwyższej klasy rozwiązania dla serwerów i HEDT (patrz „W kierunku”).

Możesz wybrać ten parametr z rezerwą - biorąc pod uwagę potencjalną rozbudowę pamięci RAM, ponieważ zainstalowanie dodatkowych kości RAM to najprostszy sposób na zwiększenie wydajności systemu. Biorąc ten czynnik pod uwagę, wiele stosunkowo prostych płyt głównych obsługuje bardzo duże ilości pamięci RAM.

Obsługa XMP

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie podkręcania systemu ("overclockinging"): specjalne profile podkręcania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Chłodzenie dysku SSD M.2

Wbudowane w płytę główną chłodzenie dysków SSD >, podłączanych za pośrednictwem M. 2.

Złącze to pozwala na osiągnięcie wysokich prędkości, jednak z tego samego powodu wiele dysków SSD dla M.2 wyróżnia się wysokim rozpraszaniem ciepła i w celu uniknięcia przegrzania mogą wymagać dodatkowego chłodzenia. Najczęściej za takie chłodzenie odpowiada prosty radiator w postaci metalowej płytki – w przypadku dysku SSD to w zupełności wystarczy.

Moduł TPM

Specjalistyczne złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.

Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.

Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne bez złącza TPM.

ARGB LED strip

Złącze do podłączenia adresowalnej taśmy LED jako dekoracyjnego podświetlenia obudowy komputera. Ten rodzaj „inteligentnej” taśmy bazuje na specjalnych diodach LED, z których każda składa się z oprawy LED oraz zintegrowanego sterownika, co pozwala na elastyczne sterowanie luminancją za pomocą specjalnego protokołu cyfrowego i tworzenie oszałamiających efektów.

RGB LED strip

Złącze do podłączenia ozdobnych taśm LED i innych urządzeń z sygnalizacją LED. Pozwala kontrolować podświetlenie obudowy przez płytę główną i dostosować blask do swoich zadań, m.in. zsynchronizuj go z innymi komponentami.

Wyjście D-Sub (VGA)

Obecność na płycie głównej własnego wyjścia D-Sub (VGA).

Takie wyjście jest przeznaczone do transmisji wideo ze zintegrowanej karty graficznej (patrz wyżej) lub procesora ze zintegrowaną grafiką (podkreślamy, że niemożliwe jest przesłanie do niego sygnału z dedykowanej karty graficznej przez chipset płyty głównej). Jeśli chodzi o VGA, jest to standard analogowy pierwotnie stworzony dla monitorów CRT. Nie wyróżnia się jakością obrazu, prawie nie nadaje się do rozdzielczości wyższych niż 1280x1024 i nie zapewnia transmisji dźwięku, dlatego jest powszechnie uważany za przestarzały. Jednak ten rodzaj wejścia jest nadal używany w samodzielnych monitorach, telewizorach, projektorach itp.; tak więc wśród płyt głównych można znaleźć modele z takimi wyjściami.
Dynamika cen
ASRock B450 Steel Legend często porównują
ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 często porównują