Чипсет
У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
X870,
X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
Z890.
Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо
.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.
У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.Максимальна тактова частота
Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.
Для сучасних ПК частота RAM в
1500 – 2000 МГц і
менше вважається дуже невеликий,
2000 – 2500 МГц — скромною,
2500 – 3000 МГц — середньої,
3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в
3500 – 4000 МГц і навіть
більше 4000 МГц.
Підтримка XMP
Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію
XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.
Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.
Підсилювач
Вбудований підсилювач аудіосигналу в материнських платах з інтегрованою звуковою картою. Забезпечує більш високу якість звучання через навушники.
Bluetooth
Наявність у материнської плати власного
модуля Bluetooth, що позбавляє від необхідності купувати такий адаптер окремо. Технологія Bluetooth застосовується для прямого бездротового з'єднання комп'ютера з іншими пристроями-мобільними телефонами — плеєрами, планшетами, ноутбуками, бездротовими навушниками і т.п.; можливості з'єднання при цьому включають як обмін файлами, так і управління зовнішніми пристроями. Радіус підключення по Bluetooth становить до 10 м (в більш пізніх стандартах — до 100 м), при цьому пристрої не обов'язково повинні знаходитися на лінії прямої видимості. Різні версії Bluetooth (на кінець 2021 р остання з яких
Bluetooth v 5) взаємно Сумісні за основним функціоналом і мають всілякі відмінності.
Роз'ємів живлення кулерів
Кількість роз'ємів для живлення кулерів і вентиляторів, передбачених у материнській платі. До такого роз'єму зазвичай підключається кулер процесора, також від «материнки» можуть живитися вентилятори інших компонентів системи — відеокарти, корпусу тощо; іноді це зручніше, ніж тягнути живлення безпосередньо від БЖ (як мінімум можна зменшити кількість дротів в корпусі). Зазвичай сучасні плати оснащуються
4 і більше роз'ємами цього типу.
