Фаз живлення
Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.
Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».
Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.
Чипсет
У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
X870,
X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
Z890.
Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо
.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.
У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.Інтерфейс M.2
Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.
Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
- SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
- PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.
Вихід HDMI
Наявність у материнської плати власного виходу
HDMI.
Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно HDMI, то це комбінований цифровий відео/аудіо інтерфейс, спеціально створений для роботи з HD-дозволом і багатоканальним звуком. На сьогодні він є найбільш поширеним з таких інтерфейсів, підтримка HDMI практично обов'язкова для відеопристроїв, сумісних з HD-стандартами.
Конкретні можливості HDMI залежать від версії (детальніше див. нижче), однак загалом вони досить значні — навіть в самому ранньому (з актуальних на сьогодні) HDMI v.1.4 максимальна роздільна здатність становить 4K, а в більш нових стандартах воно досягає 10K. Так що в материнських платах якість відео, яке передається через такий вихід, нерідко не обмежується можливостями інтерфейсу, а графічною продуктивністю системи.
Підсилювач
Вбудований підсилювач аудіосигналу в материнських платах з інтегрованою звуковою картою. Забезпечує більш високу якість звучання через навушники.
Роз'ємів живлення кулерів
Кількість роз'ємів для живлення кулерів і вентиляторів, передбачених у материнській платі. До такого роз'єму зазвичай підключається кулер процесора, також від «материнки» можуть живитися вентилятори інших компонентів системи — відеокарти, корпусу тощо; іноді це зручніше, ніж тягнути живлення безпосередньо від БЖ (як мінімум можна зменшити кількість дротів в корпусі). Зазвичай сучасні плати оснащуються
4 і більше роз'ємами цього типу.
