Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Procesory

Porównanie AMD Ryzen 3 Picasso 3200G OEM vs Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F OEM

Dodaj do porównania
AMD Ryzen 3 Picasso 3200G OEM
Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F OEM
AMD Ryzen 3 Picasso 3200G OEMIntel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F OEM
Porównaj ceny 2
od 1 646 zł
Produkt jest niedostępny
Opinie
TOP sprzedawcy
Główne
Częstotliwość GPU 1250 MHz.
Turbo Boost do 4,2 GHz. Niskie zużycie energii.
SeriaRyzen 3Core i3
Nazwa kodowaPicasso (Zen+)Coffee Lake Refresh
Złącze (Socket)AMD AM4Intel LGA 1151 v2
Proces technologiczny12 nm14 nm
Wersja opakowaniaOEM (bez pudełka)OEM (bez pudełka)
Rdzenie i wątki
Liczba rdzeni4 cores4 cores
Liczba wątków4 threads4 threads
Częstotliwość
Częstotliwość taktowania3.6 GHz3.6 GHz
Częstotliwość TurboBoost / TurboCore4 GHz4.2 GHz
Pojemność pamięci podręcznej
Pamięć podręczna L1384 KB384 KB
Pamięć podręczna L22048 KB1536 KB
Pamięć podręczna L34 MB6 MB
Specyfikacja
Model zintegrowanego układu graficznegoRadeon Vega 8brak
Częstotliwość magistrali systemowej8 GT/s
Wydzielanie ciepła (TDP)65 W65 W
Obsługa instrukcji
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP/
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX/
Mnożnik3636
Zmienny mnożnik
Obsługa PCI Express3.03.0
Maks. temperatura robocza95 °С100 °С
Test PassMark CPU Mark7160 punkty(ów)8930 punkty(ów)
Test Geekbench 413398 punkty(ów)14969 punkty(ów)
Test Cinebench R15790 punkty(ów)
Obsługa pamięci
Maks. obsługiwana pojemność pamięci RAM64 GB
Maks. częstotliwość DDR42933 MHz2400 MHz
Liczba kanałów2 szt.2 szt.
Data dodania do E-Katalogczerwiec 2019maj 2019

Seria

Seria, do której należy procesor.

Seria zwykle łączy chipy, które są podobne pod względem ogólnego poziomu, właściwości, funkcji i przeznaczenia - na przykład procesory budżetowe o niskim zużyciu energii, modele średniej klasy z zaawansowanymi możliwościami graficznymi itp. Wybór procesora najlepiej rozpocząć od określenia, która seria jest odpowiednia dla użytkownika; należy jednak pamiętać, że układy z tej samej serii mogą należeć do różnych generacji.

Oto najpopularniejsze serie procesorów Intel:

- Celeron. Procesory niższej półki cenowej, najprostsze i najtańsze chipy firmy Intel do komputerów stacjonarnych klasy konsumenckiej, z odpowiednimi specyfikacjami. Mogą łączyć procesor z wbudowanym modułem graficznym.

- Pentium. Seria niedrogich procesorów do komputerów stacjonarnych firmy Intel, nieco bardziej zaawansowana niż Celeron.

- Core i3. Seria procesorów klasy podstawowej i średniej, najbardziej budżetowa seria z rodziny Core ix. Wykonane w oparciu o architekturę dwurdzeniową, mają pamięć podręczną trzeciego poziomu i zintegrowany procesor graficzny.

- Core i5. Seria procesorów średniej klasy, zarówno ogólnie, jak i należąca do rodziny Core ix. Architektura jest dwu- lub czterordzeniowa, mają pamięć podręczną trzeciego poziomu, wiele modeli jest również wyposażonych w zinteg...rowany układ graficzny.

- Core i7. Seria wydajnych procesorów; przed wprowadzeniem linii i9 w maju 2017 roku były najbardziej zaawansowane w rodzinie Core ix. Mają co najmniej 4 rdzenie (w najlepszych rozwiązaniach-do 8), dużą 3-poziomową pamięć podręczną i zintegrowaną grafikę.

- Core i9. Wysokowydajne procesory do komputerów stacjonarnych wprowadzone w 2017 roku; Najbardziej zaawansowana seria Core ix i najmocniejsza linia procesorów do komputerów stacjonarnych w momencie premiery. Mają od 10 rdzeni (od 6 w wersjach mobilnych).

- Xeon. Seria wysokowydajnych procesorów zaprojektowanych głównie dla serwerów. Dobrze nadają się do systemów wieloprocesorowych. Liczba rdzeni to 2, 4 lub 6, wiele modeli ma pamięć podręczną trzeciego poziomu.

Do najpopularniejszych obecnie serii procesorów AMD należą Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9, Ryzen Threadripper, EPYC.

— A-Series. Seria tzw. procesorów hybrydowych firmy AMD, zwanych też APU-Accelerated Processing Unit. Są to głównie wysokiej klasy rozwiązania z zaawansowaną zintegrowaną grafiką, której możliwości w niektórych modelach są porównywalne z dedykowanymi kartami graficznymi. W szczególności w przypadku najnowszych procesorów z serii A deklarowana jest możliwość pełnej pracy z wieloma popularnymi grami online przy maksymalnych ustawieniach.

- EPYC. Seria profesjonalnych procesorów firmy AMD przeznaczonych głównie dla serwerów; pozycjonowanych m.in. jako rozwiązania zoptymalizowane pod kątem zastosowań w usługach w chmurze. Zbudowany na mikroarchitekturze Zen, podobnie jak stacjonarny Ryzen (patrz poniżej).

- FX. Rodzina wydajnych procesorów AMD, pierwsza na świecie seria z ośmiordzeniowym procesorem do komputerów PC. Istnieją jednak również stosunkowo skromne czterordzeniowe. Kolejną cechą jest chłodzenie cieczą, które jest standardowo zawarte w zestawie dostaw niektórych modeli: klasyczne chłodzenie powietrzem nie jest wystarczające, biorąc pod uwagę dużą moc i odpowiednią TDP (patrz poniżej).

- AMD Fusion. Cała rodzina procesorów Fusion została pierwotnie zaprojektowana jako zintegrowane urządzenia graficzne, które łączą jednostkę centralną i kartę graficzną w jednym układzie; takie układy nazywane są APU - Accelerated Processing Unit, a ich wydajność graficzna jest często porównywalna z niedrogimi dedykowanymi kartami graficznymi. Nowoczesne procesory Fusion są oznaczone literą A i parzystą liczbą od A4 do A12; im wyższa liczba, tym bardziej zaawansowana seria.

- Athlon. Sama etykieta Athlon jest używana w wielu rodzinach procesorów AMD, w tych przestarzałych. Obecnie nazwa ta może oznaczać zarówno Athlona X4, jak i „zwykłych” Athlonów z wyjaśnieniem nazwy kodowej - zwykle Bristol Ridge lub Raven Ridge. Wszystkie te procesory są przeznaczone głównie do systemów klasy konsumenckiej. W tym samym czasie chipy X4 zostały wydane w 2015 roku i są pozycjonowane jako stosunkowo niedrogie i jednocześnie produktywne rozwiązania dla gniazda FM +. Procesory Athlon Bristol Ridge pojawiły się w 2016 roku i stały się najnowszą serią „atlonów” opartych na mikroarchitekturze Excavator (proces technologiczny 28 nm). Następna generacja, Raven Ridge, wykorzystywała mikroarchitekturę Zen, która wprowadziła szereg kluczowych ulepszeń - w szczególności proces technologiczny 14 nm i obsługę wielowątkowości. Obie te serie są pośrednie.

- Ryzen 3. Trzecia seria procesorów AMD zbudowana na mikroarchitekturze Zen (po Ryzen 7 i Ryzen 5). Pierwsze chipy z tej serii ukazały się latem 2017 roku i stały się najbardziej budżetowym rozwiązaniem spośród wszystkich Ryzenów. Są produkowane przy użyciu tych samych technologii, co starsza seria, ale w Ryzen 3 połowa rdzeni obliczeniowych jest dezaktywowana. Niemniej jednak ta linia obejmuje dość wydajne urządzenia, w tym przeznaczone do konfiguracji gier i stacji roboczych.

- Ryzen 5. Seria procesorów AMD zbudowanych na mikroarchitekturze Zen. Druga seria na tej architekturze, wydana w kwietniu 2017 roku jako tańsza alternatywa dla układów Ryzen 7. Układy Ryzen 5 mają nieco skromniejszą wydajność (w szczególności niższą częstotliwość taktowania a w niektórych modelach, pamięć podręczną L3). Poza tym są one całkowicie podobne do „siódemki” i są również pozycjonowane jako wysokowydajne układy do gier i stacji roboczych. Zobacz „Ryzen 7” poniżej, aby uzyskać szczegółowe informacje.

- Ryzen 7. Pierwsza seria procesorów AMD zbudowana na mikroarchitekturze Zen. Została wprowadzona w marcu 2017 roku. Ogólnie rzecz biorąc, układy Ryzen (wszystkie serie) są sprzedawane jako zaawansowane rozwiązania dla graczy, programistów, grafików i edytorów wideo. Jedną z głównych różnic między Zen a poprzednimi mikroarchitekturami jest użycie współbieżnej wielowątkowości (patrz „SMT (wielowątkowość)”), co znacznie zwiększyło liczbę operacji na cykl przy tej samej częstotliwości zegara. Ponadto każdy rdzeń otrzymał własną jednostkę obliczeniową zmiennoprzecinkową, zwiększyła się szybkość pamięci podręcznej L1, a rozmiar pamięci podręcznej L3 w Ryzen 7 wynosi nominalnie 16 MB.

- Ryzen 9. Seria wprowadzona w 2019 roku wraz z wydaniem chipów Matisse trzeciej generacji na mikroarchitekturę Zen. Podobnie jak wszystkie Ryzen, jest skierowany do zaawansowanych stacji do gier i roboczych, systemów do gier i entuzjastów komputerów PC; w tym samym czasie ta seria stała się najlepsza wśród wszystkich „ryzenów" wypierając z tej pozycji Ryzen 7. Na przykład pierwsze modele Ryzen 9 miały 12 rdzeni i 24 wątki, w późniejszych liczba ta została zwiększona odpowiednio do 16/32.

- Ryzen Threadripper. Seria wysokowydajnych procesorów AMD, sprzedawanych jako „rozwiązania do gier i kreatywności według producentów systemy Threadripper są specjalnie zaprojektowane dla wysokowydajnych systemów i stacji roboczych dla graczy. Mają od 8 rdzeni i obsługują wielowątkowość.

Oprócz serii, nowoczesne procesory są również podzielone na generacje, zgodnie z datą wydania. W tym przypadku jedna generacja obejmuje kilka serii, a jedna seria może być produkowana w ciągu kilku pokoleń. Aby uzyskać szczegółowe informacje, patrz „Nazwa kodowa”.

Nazwa kodowa

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Złącze (Socket)

Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.

W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700 , 1851.

Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Proces technologiczny

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Częstotliwość TurboBoost / TurboCore

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie podkręcania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii podkręcania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Pamięć podręczna L2

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 (L2) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i pozytywnie wpływa na szybkość systemu. Im większa pojemność pamięci podręcznej — tym więcej danych może być w niej przechowywanych w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Objętość pamięci podręcznej L2 może wynosić do 12 MB, zdecydowana większość nowoczesnych procesorów ma taką pamięć podręczną.

Pamięć podręczna L3

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.

Model zintegrowanego układu graficznego

Model zintegrowanego rdzenia wideo zainstalowanego w procesorze. Patrz „Zintegrowana grafika”, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat samego rdzenia. Znając nazwę modelu układu graficznego, możesz znaleźć jego szczegółowe cechy i ustalić wydajność procesora podczas pracy z wideo.

Jeśli chodzi o konkretne modele, procesory Intel wykorzystują grafikę HD, w szczególności 510, 530, 610, 630 i grafikę UHD z modelami 610, 630, 730, 750, 770. W układy od AMD wyposażane są następujące serie kart graficznych: href="/list/186/pr-51231/">Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series i Radeon RX Vega.

Jednocześnie procesory bez rdzenia graficznego są odpowiednie do zakupu, jeśli planujesz składać komputer z kartą graficzną "od zera". W tym przypadku przepłacanie za procesor z rdzeniem graficznym nie ma sensu.

Częstotliwość magistrali systemowej

Częstotliwość magistrali systemowej obsługiwana przez procesor jest w rzeczywistości częstotliwością zegara, przy której dane są wymieniane między procesorem a resztą systemu.

Parametr ten ma kluczowe znaczenie dla określenia ogólnej szybkości zegara procesora (patrz wyżej): ta częstotliwość jest równa częstotliwości magistrali systemowej pomnożonej przez mnożnik (patrz poniżej).
Dynamika cen
Intel Core i3 Coffee Lake Refresh często porównują