Porównanie AMD Ryzen 7 Matisse 3700X BOX vs Intel Core i9 Coffee Lake Refresh i9-9900K BOX

Seria, do której należy procesor.

Seria zwykle łączy chipy, które są podobne pod względem ogólnego poziomu, właściwości, funkcji i przeznaczenia - na przykład procesory budżetowe o niskim zużyciu energii, modele średniej klasy z zaawansowanymi możliwościami graficznymi itp. Wybór procesora najlepiej rozpocząć od określenia, która seria jest odpowiednia dla użytkownika; należy jednak pamiętać, że układy z tej samej serii mogą należeć do różnych generacji.

Oto najpopularniejsze serie procesorów Intel:

- Celeron. Procesory niższej półki cenowej, najprostsze i najtańsze chipy firmy Intel do komputerów stacjonarnych klasy konsumenckiej, z odpowiednimi specyfikacjami. Mogą łączyć procesor z wbudowanym modułem graficznym.

- Pentium. Seria niedrogich procesorów do komputerów stacjonarnych firmy Intel, nieco bardziej zaawansowana niż Celeron.

- Core i3. Seria procesorów klasy podstawowej i średniej, najbardziej budżetowa seria z rodziny Core ix. Wykonane w oparciu o architekturę dwurdzeniową, mają pamięć podręczną trzeciego poziomu i zintegrowany procesor graficzny.

- Core i5. Seria procesorów średniej klasy, zarówno ogólnie, jak i należąca do rodziny Core ix. Architektura jest dwu- lub czterordzeniowa, mają pamięć podręczną trzeciego poziomu, wiele modeli jest również wyposażonych w zinteg...rowany układ graficzny.

- Core i7. Seria wydajnych procesorów; przed wprowadzeniem linii i9 w maju 2017 roku były najbardziej zaawansowane w rodzinie Core ix. Mają co najmniej 4 rdzenie (w najlepszych rozwiązaniach-do 8), dużą 3-poziomową pamięć podręczną i zintegrowaną grafikę.

- Core i9. Wysokowydajne procesory do komputerów stacjonarnych wprowadzone w 2017 roku; Najbardziej zaawansowana seria Core ix i najmocniejsza linia procesorów do komputerów stacjonarnych w momencie premiery. Mają od 10 rdzeni (od 6 w wersjach mobilnych).

- Xeon. Seria wysokowydajnych procesorów zaprojektowanych głównie dla serwerów. Dobrze nadają się do systemów wieloprocesorowych. Liczba rdzeni to 2, 4 lub 6, wiele modeli ma pamięć podręczną trzeciego poziomu.

Do najpopularniejszych obecnie serii procesorów AMD należą Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9, Ryzen Threadripper, EPYC.

— A-Series. Seria tzw. procesorów hybrydowych firmy AMD, zwanych też APU-Accelerated Processing Unit. Są to głównie wysokiej klasy rozwiązania z zaawansowaną zintegrowaną grafiką, której możliwości w niektórych modelach są porównywalne z dedykowanymi kartami graficznymi. W szczególności w przypadku najnowszych procesorów z serii A deklarowana jest możliwość pełnej pracy z wieloma popularnymi grami online przy maksymalnych ustawieniach.

- EPYC. Seria profesjonalnych procesorów firmy AMD przeznaczonych głównie dla serwerów; pozycjonowanych m.in. jako rozwiązania zoptymalizowane pod kątem zastosowań w usługach w chmurze. Zbudowany na mikroarchitekturze Zen, podobnie jak stacjonarny Ryzen (patrz poniżej).

- FX. Rodzina wydajnych procesorów AMD, pierwsza na świecie seria z ośmiordzeniowym procesorem do komputerów PC. Istnieją jednak również stosunkowo skromne czterordzeniowe. Kolejną cechą jest chłodzenie cieczą, które jest standardowo zawarte w zestawie dostaw niektórych modeli: klasyczne chłodzenie powietrzem nie jest wystarczające, biorąc pod uwagę dużą moc i odpowiednią TDP (patrz poniżej).

- AMD Fusion. Cała rodzina procesorów Fusion została pierwotnie zaprojektowana jako zintegrowane urządzenia graficzne, które łączą jednostkę centralną i kartę graficzną w jednym układzie; takie układy nazywane są APU - Accelerated Processing Unit, a ich wydajność graficzna jest często porównywalna z niedrogimi dedykowanymi kartami graficznymi. Nowoczesne procesory Fusion są oznaczone literą A i parzystą liczbą od A4 do A12; im wyższa liczba, tym bardziej zaawansowana seria.

- Athlon. Sama etykieta Athlon jest używana w wielu rodzinach procesorów AMD, w tych przestarzałych. Obecnie nazwa ta może oznaczać zarówno Athlona X4, jak i „zwykłych” Athlonów z wyjaśnieniem nazwy kodowej - zwykle Bristol Ridge lub Raven Ridge. Wszystkie te procesory są przeznaczone głównie do systemów klasy konsumenckiej. W tym samym czasie chipy X4 zostały wydane w 2015 roku i są pozycjonowane jako stosunkowo niedrogie i jednocześnie produktywne rozwiązania dla gniazda FM +. Procesory Athlon Bristol Ridge pojawiły się w 2016 roku i stały się najnowszą serią „atlonów” opartych na mikroarchitekturze Excavator (proces technologiczny 28 nm). Następna generacja, Raven Ridge, wykorzystywała mikroarchitekturę Zen, która wprowadziła szereg kluczowych ulepszeń - w szczególności proces technologiczny 14 nm i obsługę wielowątkowości. Obie te serie są pośrednie.

- Ryzen 3. Trzecia seria procesorów AMD zbudowana na mikroarchitekturze Zen (po Ryzen 7 i Ryzen 5). Pierwsze chipy z tej serii ukazały się latem 2017 roku i stały się najbardziej budżetowym rozwiązaniem spośród wszystkich Ryzenów. Są produkowane przy użyciu tych samych technologii, co starsza seria, ale w Ryzen 3 połowa rdzeni obliczeniowych jest dezaktywowana. Niemniej jednak ta linia obejmuje dość wydajne urządzenia, w tym przeznaczone do konfiguracji gier i stacji roboczych.

- Ryzen 5. Seria procesorów AMD zbudowanych na mikroarchitekturze Zen. Druga seria na tej architekturze, wydana w kwietniu 2017 roku jako tańsza alternatywa dla układów Ryzen 7. Układy Ryzen 5 mają nieco skromniejszą wydajność (w szczególności niższą częstotliwość taktowania a w niektórych modelach, pamięć podręczną L3). Poza tym są one całkowicie podobne do „siódemki” i są również pozycjonowane jako wysokowydajne układy do gier i stacji roboczych. Zobacz „Ryzen 7” poniżej, aby uzyskać szczegółowe informacje.

- Ryzen 7. Pierwsza seria procesorów AMD zbudowana na mikroarchitekturze Zen. Została wprowadzona w marcu 2017 roku. Ogólnie rzecz biorąc, układy Ryzen (wszystkie serie) są sprzedawane jako zaawansowane rozwiązania dla graczy, programistów, grafików i edytorów wideo. Jedną z głównych różnic między Zen a poprzednimi mikroarchitekturami jest użycie współbieżnej wielowątkowości (patrz „SMT (wielowątkowość)”), co znacznie zwiększyło liczbę operacji na cykl przy tej samej częstotliwości zegara. Ponadto każdy rdzeń otrzymał własną jednostkę obliczeniową zmiennoprzecinkową, zwiększyła się szybkość pamięci podręcznej L1, a rozmiar pamięci podręcznej L3 w Ryzen 7 wynosi nominalnie 16 MB.

- Ryzen 9. Seria wprowadzona w 2019 roku wraz z wydaniem chipów Matisse trzeciej generacji na mikroarchitekturę Zen. Podobnie jak wszystkie Ryzen, jest skierowany do zaawansowanych stacji do gier i roboczych, systemów do gier i entuzjastów komputerów PC; w tym samym czasie ta seria stała się najlepsza wśród wszystkich „ryzenów" wypierając z tej pozycji Ryzen 7. Na przykład pierwsze modele Ryzen 9 miały 12 rdzeni i 24 wątki, w późniejszych liczba ta została zwiększona odpowiednio do 16/32.

- Ryzen Threadripper. Seria wysokowydajnych procesorów AMD, sprzedawanych jako „rozwiązania do gier i kreatywności według producentów systemy Threadripper są specjalnie zaprojektowane dla wysokowydajnych systemów i stacji roboczych dla graczy. Mają od 8 rdzeni i obsługują wielowątkowość.

Oprócz serii, nowoczesne procesory są również podzielone na generacje, zgodnie z datą wydania. W tym przypadku jedna generacja obejmuje kilka serii, a jedna seria może być produkowana w ciągu kilku pokoleń. Aby uzyskać szczegółowe informacje, patrz „Nazwa kodowa”.

Parametr ten charakteryzuje, po pierwsze, proces technologiczny, a po drugie niektóre cechy wewnętrznej budowy procesorów. Nowa nazwa kodowa jest wprowadzana na rynek z każdą nową generacją procesorów; chipy tej samej architekturze są „rówieśnikami”, lecz mogą należeć do różnych serii (patrz wyżej). W takim przypadku jedna generacja może zawierać jedną lub kilka nazw kodowych.

Oto najpopularniejsze obecnie nazwy kodowe Intela: Cascade Lake-X (10. generacja), Comet Lake (10. generacja), Comet Lake Refresh (10. generacja), Rocket Lake< /a> (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake Refresh (14. generacja).

W przypadku AMD są to: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix oraz Zen5 Granite Ridge.

Rodzaj złącza (gniazda) do montażu procesora na płycie głównej. W celu zapewnienia normalnej kompatybilności konieczne jest, aby procesor i płyta główna były zgodne z typem gniazda; kwestię tę należy wyjaśnić osobno przed zakupem jednego i drugiego.

W przypadku procesorów Intel, obecnie aktualne są następujące gniazda: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700 , 1851.

Procesory AMD z kolei wyposażone są w następujące typy gniazd: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Proces technologiczny, w którym wykonany jest procesor.

Parametr jest zwykle określany przez wielkość poszczególnych elementów półprzewodnikowych (tranzystorów) tworzących układ scalony procesora. Im mniejszy jest ich rozmiar, tym bardziej zaawansowany jest proces techniczny: miniaturyzacja poszczególnych elementów pozwala zmniejszyć wydzielanie ciepła, zmniejszyć całkowity rozmiar procesora i równocześnie zwiększyć jego wydajność. Producenci procesorów starają się zmierzać w stronę zmniejszenia procesu technologicznego, im nowszy procesor, tym niższe cyfry można zobaczyć w danym rozdziale.

Proces technologiczny mierzony jest w nanometrach (nm). Na współczesnej arenie procesorów dominują rozwiązania wykonane w technologii 7 nm, 10 nm, 12 nm, modele procesorów z wyższej półki produkowane są w technologii 4 nm i 5 nm, wciąż na rynku dostępne są rozwiązania 14 nm i 22 nm, które szybko odchodzą na drugi plan, natomiast okresowo można obserwować procesy technologiczne 28 nm i 32 nm.

Parametr ten nie tyle wskazuje różnicę w parametrach technicznych, ile opisuje opakowanie i akcesoria.

-OEM. Pakiet tacy, czyli OEM, zapewnia, że procesor jest dostarczany bez układu chłodzenia (CO) i bez markowego pudełka - opakowanie to zwykle zwykła torba antystatyczna. Musisz osobno wybrać i zainstalować chłodzenie dla takiego procesora, co wiąże się z dodatkowymi problemami; Co więcej, instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak w przypadku chłodnicy zainstalowanej fabrycznie. Dodatkowo komponenty w opakowaniach tacowych mają zazwyczaj krótszy okres gwarancji niż w opakowaniach pudełkowych oraz posiadają uboższe wyposażenie dodatkowe. Z drugiej strony są zauważalnie tańsze; a brak CO pozwala wybrać go osobno, bez polegania na wyborze producenta.

— BOX (bez chłodnicy). Procesory zapakowane w markowe pudełka, ale nie wyposażone w układy chłodzenia (CO). Takie opakowanie jest droższe niż OEM, ale okres gwarancji na chipy „pudełkowe” jest zwykle znacznie dłuższy (na przykład trzy lata zamiast jednego). Z jednej strony brak chłodnicy wymaga dodatkowych wysiłków w celu znalezienia i zainstalowania chłodziwa; z drugiej strony chłodzenie można dobrać według własnych kryteriów, bez polegania na wyborze producenta. Warto jednak wziąć pod uwagę, że instalując samodzielnie chłodnicę, trudno jest uzyskać z niej taką samą wydajność, jak przy instalacji fabrycznej; Jest to szczególnie istotne, jeśli planowane jest intensywn...e podkręcanie procesora, w przypadku takich trybów lepiej wybrać pakiet pudełkowy z chłodnicą.

— BOX (z chłodnicą). Procesory zapakowane w markowe pudełka i wyposażone w układy chłodzenia (CO). Samo opakowanie pudełkowe jest droższe od OEM, jednak rekompensuje to szereg zalet – w szczególności szersze opakowanie i dłuższy okres gwarancji. Jeśli chodzi o obecność chłodnicy w zestawie, dodatkowo zwiększa to całkowity koszt procesora, ale eliminuje potrzebę zawracania sobie głowy wyborem i instalacją oddzielnego układu chłodzenia. Warto zaznaczyć, że fabryczna instalacja CO pozwala na osiągnięcie wyższej wydajności niż niezależna instalacja, dlatego ta konkretna opcja konfiguracji najlepiej sprawdza się przy dużych obciążeniach (w tym overclockingu). Z drugiej strony przed zakupem należy sprawdzić, czy w obudowie jest wystarczająco dużo miejsca na chłodnicę: kompletne chłodnice mogą być dość nieporęczne, a ich wymontowanie może być trudne.

Maksymalna częstotliwość taktowania procesora, jaką można osiągnąć podczas pracy w trybie przetaktowania Turbo Boost lub Turbo Core.

Nazwa „Turbo Boost” jest używana dla technologii przetaktowania stosowanej przez firmę Intel, „Turbo Core” jest używana dla rozwiązań firmy AMD. Zasada działania w obu przypadkach jest taka sama: jeśli niektóre rdzenie nie są zaangażowane lub pracują pod obciążeniem poniżej maksymalnego, procesor może przenieść część obciążenia z obciążonych rdzeni na nie, zwiększając w ten sposób moc obliczeniową i wydajność. Praca w tym trybie charakteryzuje się wzrostem częstotliwości taktowania i jest to wskazane w tym przypadku.

Należy pamiętać, że mówimy o maksymalnej możliwej częstotliwości taktowania - nowoczesne procesory są w stanie dostosować tryb pracy w zależności od sytuacji, a przy stosunkowo niskim obciążeniu rzeczywista częstotliwość może być niższa niż maksymalna możliwa. Ogólne znaczenie tego parametru można znaleźć w rubryce „Częstotliwość zegara".

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 1 (L1) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Pamięć podręczna poziomu 1 ma najwyższą wydajność i najmniejszy rozmiar - do 128 KB. Jest integralną częścią każdego procesora.

Rozmiar pamięci podręcznej poziomu 2 (L2) przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i pozytywnie wpływa na szybkość systemu. Im większa pojemność pamięci podręcznej — tym więcej danych może być w niej przechowywanych w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności. Objętość pamięci podręcznej L2 może wynosić do 12 MB, zdecydowana większość nowoczesnych procesorów ma taką pamięć podręczną.

Pojemność pamięci podręcznej poziomu 3 (L3), przewidziana w procesorze.

Pamięć podręczna — pośredni bufor pamięci, w którym podczas pracy procesora zapisywane są najczęściej używane dane z pamięci RAM. Przyspiesza to dostęp do nich i ma pozytywny wpływ na wydajność systemu. Im większa pamięć podręczna, tym więcej danych można w niej przechowywać w celu szybkiego dostępu i wyższej wydajności.