Porównanie ETE Darkness PC Darkness Bronze vs ETE Game Gx Game G2

Współczynnik kształtu obudowy komputera charakteryzuje przede wszystkim objętość wewnętrzną. Podstawowe współczynniki kształtu komputera stacjonarnego to:

- Midi Tower. Przedstawiciel rodziny tower (obudowy montowanej pionowo) średniej wielkości - około 45 cm wysokości i 15-20 cm szerokości, z liczbą zewnętrznych wnęk od 2 do 4. Najpopularniejsze dla domowych komputerów klasy średniej.

- Mini Tower. Najbardziej kompaktowy pionowy typ obudowy o szerokości 15-20 cm, ma wysokość około 35 cm i (zazwyczaj) nie więcej niż 2 wnęki z dostępem z zewnątrz. Jest używany głównie w komputerach biurowych, które nie wymagają wysokiej wydajności.

— Full Tower. Pionowa obudowa jest obecnie jednym z największych współczynników kształtu do komputerów: szerokość wynosi 15-20 cm, wysokość 50-60 cm, liczba zatok z dostępem z zewnątrz może sięgać 10. Najczęściej w tym formacie produkowane są obudowy komputerów o wysokiej wydajności.

- Desktop. Obudowy przeznaczone do montażu bezpośrednio na biurku. Często mają możliwość montażu poziomego – dzięki czemu monitor można postawić na obudowie – choć zdarzają się też modele, które montuje się stricte pionowo. W każdym razie modele „desktopowe” są stosunkowo niewielkie.

- Cube Case. Obudowy sześcienne lub podobne. Mogą mieć różne rozmi...ary i są przeznaczone do różnych typów płyt głównych, ten punkt w każdym przypadku należy doprecyzować osobno. Tak czy inaczej, takie obudowy mają dość oryginalny wygląd, który różni się od tradycyjnych „wież” i „desktopów”.

Głównymi producentami procesorów w dzisiejszych czasach są Intel i AMD, a w 2020 roku swoje procesory z serii M1 zaprezentowała również firma Apple (z dalszym rozwinięciem w postaci M1 Max i M1 Ultra), kilka lat później zaprezentowawszy drugą serię M2 (M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra) oraz trzecią M3 Lista aktualnych serii Intela obejmuje Atom, Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core Ultra 9 oraz Xeon. Dla AMD z kolei ta lista wygląda tak: AMD Athlon, AMD FX, Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 i Ryzen Threadripper.

Ogólnie rzecz biorąc, każda seria obejmuje procesory różnych generacji, podobne...pod względem ogólnego poziomu i pozycjonowania. Oto bardziej szczegółowy opis każdej z opisanych powyżej opcji:

— Atom. Procesory pierwotnie zaprojektowane dla urządzeń mobilnych. W związku z tym charakteryzują się kompaktowością, wysoką wydajnością energetyczną i niskim wytwarzaniem ciepła, jednak nie są specjalnie wydajne. Idealnie przystosowane do mikrokomputerów (patrz „Rodzaj”), a wśród bardziej „wielkoformatowych” systemów są niezwykle rzadkie - najczęściej w najskromniejszych konfiguracjach.

— Celeron. Procesory z niskiej półki cenowej, najprostsze i najtańsze układy klasy konsumenckiej firmy Intel dla komputerów stacjonarnych, o stosownych parametrach.

— Pentium. Rodzina niedrogich procesorów desktopowych Intel, nieco bardziej zaawansowana niż Celeron, jednak gorsza od serii Core i*.
br> — Core i3. Najprostsza i najtańsza seria wśród procesorów desktopowych Core firmy Intel, zawiera budżetowe i niedrogie układy średniej klasy, które jednak przewyższają „Celerony” i „Pentiumy”.

— Core i5. Rodzina procesorów Intel Core średniej klasy; ogólnie układy z tej serii można przypisać do średniego poziomu według standardów systemów stacjonarnych.

— Core i7. Seria wysokowydajnych procesorów, które od dawna znajdują się na szczycie wśród układów Core; dopiero w 2017 roku straciła tę pozycję na rzecz rodziny i9. Jednak obecność procesora i7 nadal oznacza dość potężną i zaawansowaną konfigurację; w szczególności takie procesory znajdują się w komputerach All-In-One klasy premium, a także są dość popularne w systemach do gier.

— Core i9. Najlepsza seria wśród procesorów Core, najmocniejsza wśród układów ogólnego przeznaczenia firmy Intel do komputerów stacjonarnych. W szczególności liczba rdzeni nawet w najskromniejszych modelach wynosi co najmniej 6. Takie układy są używane głównie w komputerach do gier.

— Xeon. Wysokiej klasy procesory Intel, możliwości których wykraczają poza standardowe układy do komputerów stacjonarnych. Zaprojektowane do użytku specjalistycznego, wśród komputerów stacjonarnych znajdują się głównie w wydajnych stacjach roboczych.

— AMD FX. Rodzina procesorów AMD, pozycjonowana jako wysokowydajne i jednocześnie niedrogie rozwiązania - w tym dla systemów do gier. Co ciekawe, niektóre modele są standardowo dostarczane z chłodzeniem wodnym.

— Ryzen 3. Układy AMD Ryzen (wszystkie serie) są sprzedawane jako wysokiej klasy rozwiązania dla graczy, programistów, grafików i edytorów wideo. To właśnie wśród tych układów AMD zapoczątkowało mikroarchitekturę Zen, która wprowadziła jednoczesną wielowątkowość, co znacznie zwiększyło liczbę operacji na cykl przy tej samej częstotliwości taktowania. A Ryzen 3 to najtańsza i najskromniejsza pod względem właściwości rodzina wśród „Ryzenów”. Takie procesory są produkowane przy użyciu tych samych technologii, co starsze serie, jednak w Ryzen 3 połowa rdzeni obliczeniowych jest dezaktywowana. Niemniej jednak w tej linii znajdują się dość wydajne modele, w tym te przeznaczone do konfiguracji gier i stacji roboczych.

— Ryzen 5. Rodzina procesorów Ryzen ze średniej półki. Druga seria na tej architekturze, wydana w kwietniu 2017 roku jako tańsza alternatywa dla układów Ryzen 7. Układy Ryzen 5 mają nieco skromniejszą wydajność (w szczególności niższe taktowanie i, w niektórych modelach, pamięć podręczną L3). Poza tym są one całkowicie podobne do „siódemki” i są również pozycjonowane jako wysokowydajne układy do gier i stacji roboczych.

— Ryzen 7. Historycznie pierwsza seria procesorów AMD oparta na mikroarchitekturze Zen (zobacz „Ryzen 3” powyżej, aby uzyskać więcej szczegółów). Jedna ze starszych rodzin wśród „Ryzenów”, pod względem wydajności ustępuje jedynie linii Threadripper; wiele komputerów stacjonarnych opartych na tych układach to modele do gier.

— Ryzen 9. Debiut procesorów AMD Ryzen 9 opartych na mikroarchitekturze Zen miał miejsce w 2019 roku. Seria ta stała się topową wśród wszystkich Ryzenów, wypierając Ryzena 7 ze szczytu podium. Pierwsze modele Ryzen 9 miały 12 rdzeni i 24 wątki, później liczba ta została zwiększona do 16 i 32. Procesory z tej linii są zwykle używane do zadań profesjonalnych: projektowania, edycji wideo, renderowania 3D, gier, streamingu oraz innych zastosowań wymagających dużej mocy obliczeniowej.

— Ryzen Threadripper. Specjalistyczne procesory klasy Hi-End zaprojektowane z myślą o maksymalnej wydajności. Montowane są głównie w systemach do gier i stacjach roboczych.

— Apple M1. Seria procesorów firmy Apple wprowadzona w listopadzie 2020 r. Należą do rozwiązań mobilnych (patrz „Rodzaj” powyżej), są wykonywane zgodnie ze schematem system-on-chip: pojedynczy moduł łączy procesor, kartę graficzną, pamięć RAM (w pierwszych modelach - 8 lub 16 GB), półprzewodnikowy dysk NVMe i kilka innych komponentów (w szczególności kontrolery Thunderbolt 4). W związku z tym wśród komputerów stacjonarnych głównym obszarem zastosowania takich układów są kompaktowe nettopy. Jeśli chodzi o specyfikacje, w oryginalnych konfiguracjach procesory M1 są wyposażone w 8 rdzeni - 4 wydajne i 4 ekonomiczne; te ostatnie, według ich twórców, zużywają 10 razy mniej energii niż te pierwsze. To, w połączeniu z pięcionanometrowym procesem technologicznym, zaowocowało jednocześnie bardzo wysoką energooszczędnością i wydajnością.

— Apple M1 Max. Bezkompromisowo potężny SoC z naciskiem na maksymalizację wydajności komputera stacjonarnego Apple przy wykonywaniu skomplikowanych zadań. Linia Apple M1 Max została wprowadzona jesienią 2021 roku, zadebiutowała na pokładzie komputerów Mac Studio.

Apple M1 Max składa się z 10 rdzeni: 8 z nich są wydajne, a 2 kolejne energooszczędne. Maksymalna ilość wbudowanej połączonej pamięci sięga 64 GB, „pułap” jej przepustowości to 400 GB/s. Wydajność graficzna wersji Max systemu jednoukładowego M1 jest około dwa razy większa niż Apple M1 Pro. Układ zawiera ponad 57 miliardów tranzystorów. Do jego konstrukcji wprowadzono również dodatkowy akcelerator dla profesjonalnego kodeka wideo ProRes, który umożliwia łatwe odtwarzanie wielu strumieni wysokiej jakości wideo ProRes w rozdzielczościach kadru 4K i 8K.

— Apple M1 Ultra. Formalnie chip M1 Ultra składa się z dwóch procesorów Apple M1 Max opartych na UltraFusion, co pozwala na przesyłanie informacji z prędkością do 2,5 Tb/s. W języku liczb ten tandem składa się z 20 rdzeni obliczeniowych ARM (16 wysokowydajnych i 4 energooszczędne), 64-rdzeniowego podsystemu graficznego i 32-rdzeniowej jednostki obliczeń neuronowych. System na czipie obsługuje do 128 GB łącznej pamięci. W obudowie procesora znajduje się około 114 miliardów tranzystorów. Głównym przeznaczeniem Apple M1 Ultra jest pewna praca ze złożonymi aplikacjami, intensywnie korzystającymi z zasobów w rodzaju przetwarzania wideo 8K lub renderowania 3D. W życiu procesor można ujrzeć na pokładzie komputerów stacjonarnych Mac Studio.

Oprócz serii opisanych powyżej, we współczesnych komputerach stacjonarnych można znaleźć następujące procesory:

— AMD Fusion A4. Cała rodzina procesorów Fusion została pierwotnie zaprojektowana jako urządzenia ze zintegrowaną kartą graficzną, które łączą jednostkę centralną i kartę graficzną w jednym układzie; takie układy nazywane są APU - Accelerated Processing Unit. Serie z oznaczeniem „A” są wyposażone w najpotężniejszą zintegrowaną grafikę w rodzinie, która w niektórych przypadkach może konkurować na równi z niedrogimi dedykowanymi kartami graficznymi. Im wyższa liczba w oznaczeniu serii, tym jest bardziej zaawansowana ona jest; A4 to najskromniejsza seria Fusion A.

— AMD Fusion A6. Seria procesorów z linii Fusion A jest stosunkowo skromna, jednak nieco bardziej zaawansowana niż A4. Aby zapoznać się ze wspólnymi właściwościami wszystkich urządzeń Fusion A, zobacz „AMD Fusion A4” powyżej.

— AMD Fusion A8. Dość zaawansowana seria procesorów Fusion A, średnia opcja pomiędzy stosunkowo skromnymi A4 i A6, a high-endowymi A10 i A12. Aby zapoznać się ze wspólnymi właściwościami wszystkich urządzeń Fusion A, zobacz „AMD Fusion A4” powyżej.

— AMD Fusion A9. Kolejna zaawansowana seria z rodziny Fusion A, nieco gorsza tylko od serii A10 i A12. Aby zapoznać się ze wspólnymi właściwościami wszystkich urządzeń Fusion A, zobacz „AMD Fusion A4” powyżej.

— AMD Fusion A10. Jedna z najlepszych serii w linii Fusion A. Aby zapoznać się z ogólnymi właściwościami tej linii, zobacz „AMD Fusion A4” powyżej.

— AMD Fusion A12. Topowa seria z linii APU Fusion A, wprowadzona w 2015 roku; pozycjonuje się jako profesjonalne procesory z zaawansowanymi (nawet według standardów APU) możliwościami graficznymi. Aby zapoznać się z ogólnymi właściwościami linii Fusion A, zobacz AMD Fusion A4 powyżej.

— Seria AMD E. Ta seria procesorów należy do APU, podobnie jak opisana powyżej Fusion A, jednak zasadniczo różni się specjalizacją: głównym obszarem zastosowania serii E są urządzenia kompaktowe, w przypadku komputerów stacjonarnych — głównie nettopy (patrz „Rodzaj”). W związku z tym procesory te charakteryzują się kompaktowością, niskim rozpraszaniem ciepła i zużyciem energii, jednak ich moc obliczeniowa jest również niska.

— Athlon X4. Seria niedrogich procesorów klasy konsumenckiej, pierwotnie wydanych w 2015 roku jako stosunkowo niedrogie i jednocześnie stosunkowo wydajne rozwiązania dla gniazda FM+.

— AMD G. Rodzina ultrakompaktowych i energooszczędnych procesorów AMD, wykonanych na zasadzie „system na chipie” (SoC). W przeciwieństwie do wielu podobnych układów wykorzystuje architekturę x86, a nie ARM. Pozycjonuje się jako rozwiązanie dla urządzeń z naciskiem na grafikę, w szczególności do gier. Nie ma jednak mowy o komputerach stacjonarnych do gier: podobnie jak większość procesorów o podobnej specyfikacji, AMD G występuje głównie w cienkich klientach (patrz „Rodzaj”).

— VIA. Procesory firmy o tej samej nazwie, związane głównie z energooszczędnymi rozwiązaniami „mobilnymi” – w szczególności wiele modeli VIA jest bezpośrednio porównywanych do Intel Atom. Jednak pomimo skromnej wydajności takie procesory można znaleźć nawet wśród systemów stacjonarnych; a w przyszłości firma planuje stworzyć pełnowartościowe układy do komputerów stacjonarnych, konkurując z AMD i Intel.

— ARM Cortex-A. Grupa procesorów firmy ARM - twórcy mikroarchitektury o tej samej nazwie i największego producenta układów na niej opartych. Cechą tej mikroarchitektury w porównaniu z klasyczną x86 jest tzw. zredukowany zestaw instrukcji (RISC): procesor działa z uproszczonym zestawem instrukcji. To nieco ogranicza funkcjonalność, jednak pozwala na tworzenie bardziej kompaktowych, „zimnych” i jednocześnie wydajnych układów. Z wielu powodów architektura ARM jest wykorzystywana głównie w procesorach „mobilnych” przeznaczonych dla smartfonów, tabletów itp. To samo dotyczy serii ARM Cortex-A; takie procesory są rzadko instalowane w komputerach stacjonarnych i zwykle chodzi o kompaktowe, skromne urządzenie, takie jak „cienki klient” (patrz „Rodzaj”).

— nVidia Tegra. Początkowo procesory te zostały stworzone z myślą o urządzeniach przenośnych, jednak ostatnio zaczęto je instalować na komputerach stacjonarnych, głównie w komputerach All-In-One. Są to urządzenia typu „system-on-chip”, które wykorzystują nie „desktopową” architekturę x86, a „mobilną” ARM, co wymaga użycia odpowiednich systemów operacyjnych; najczęściej używane przez system Android (patrz „Preinstalowany system operacyjny”).

— Armada. Kolejna odmiana procesorów w architekturze ARM, pozycjonowana jako wysokowydajne rozwiązania do przetwarzania w chmurze i serwerów domowych, w tym NAS. Występuje w pojedynczych modelach „cienkich klientów” (patrz „Rodzaj”).

— Tera. Wyspecjalizowana rodzina procesorów zaprojektowana specjalnie dla „cienkich klientów” (patrz „Rodzaj”) i zasadniczo różni się od klasycznych procesorów (zarówno pełnowymiarowych, jak i kompaktowych). Systemy oparte na Tera są zwykle pełnoprawnymi „klientami zerowymi” (zero client), absolutnie niezdolnymi do samodzielnej pracy. Innymi słowy są to urządzenia przeznaczone do tworzenia „wirtualnego pulpitu”: użytkownik pracuje z interfejsem i urządzeniami końcowymi (monitor, klawiatura, mysz itp.), jednak wszystkie operacje odbywają się na serwerze. Pozwala to na zwiększenie bezpieczeństwa podczas pracy z danymi wrażliwymi. Jednak w bardziej tradycyjnych komputerach stacjonarnych procesory Tera są prawie nie do stosowania.

Przestarzałe serie procesorów, które nadal można spotkać w użyciu (jednak nie w sprzedaży), obejmują Sempron, Phenom II i Athlon II firmy AMD oraz Core 2 Quad i Core 2 Duo firmy Intel.

Zwróć uwagę, że w sprzedaży są konfiguracje, które nie są wyposażone w procesor - z myślą, że użytkownik może go wybrać według własnego uznania; jest to jednak dość rzadka opcja.

Konkretny model procesora zainstalowanego w komputerze, a raczej jego oznaczenie w serii (patrz „Procesor”). Pełna nazwa modelu składa się z nazwy serii i tego oznaczenia - na przykład Intel Core i3 3220; znając tę nazwę, możesz znaleźć szczegółowe informacje o procesorze (specyfikacja, recenzje, opinie itp.) i określić, w jaki sposób odpowiada on Twoim celom.

Nazwa kodowa procesora, dołączonego do PC.

Parametr ten przede wszystkim charakteryzuje generację, do której należy procesor i zastosowaną w nim mikroarchitekturę. Jednocześnie do tej samej mikroarchitektury/generacji mogą należeć układy o różnych nazwach kodowych; w takich przypadkach różnią się one innymi parametrami - ogólnym pozycjonowaniem, przynależnością do określonej serii (patrz wyżej), obecnością/brakiem niektórych określonych funkcji itp.

Obecnie wśród procesorów Intela aktualne są układy o następujących nazwach kodowych: Coffee Lake (8. generacja), Coffee Lake (9. generacja), Comet Lake (10. generacja) Rocket Lake (11. generacja), Alder Lake (12. generacja), Raptor Lake (13. generacja), Raptor Lake-S (14. generacja). W przypadku AMD lista wygląda następująco: Zen+ Picasso (3. generacja), Zen2 Matisse (3. generacja), Zen2 Renoir (4. generacja), Zen 3 Cezanne (5. generacja), Zen 3 Vermeer (5. generacja), Zen 4 Raphael (6. generacja).

Szybkość zegara procesora zamontowanego w PC.

Teoretycznie wyższa częstotliwość taktowania ma pozytywny wpływ na wydajność, ponieważ pozwala procesorowi wykonywać więcej operacji w jednostce czasu. Wartość ta jest jednak dość słabo powiązana z realną wydajnością. Faktem jest, że rzeczywiste możliwości procesora silnie zależą od wielu innych czynników — architektury, pojemności pamięci podręcznej, liczby rdzeni, obsługi specjalnych instrukcji itp. Podsumowując, porównywać według tej wartości można tylko układy z tej samej lub podobnej serii (patrz „Procesor”), a najlepiej — z tej samej generacji.

Częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w trybie TurboBoost lub TurboCore.

Technologia Turbo Boost jest stosowana w procesorach Intel, Turbo Core — w procesorach AMD. Istota tej technologii jest tam i tam taka sama: jeśli niektóre rdzenie pracują pod dużym obciążeniem, a niektóre są bezczynne, to część zadań jest przenoszona z bardziej obciążonych rdzeni na mniej obciążone, co poprawia wydajność. Zwykle zwiększa to częstotliwość taktowania procesora; wartość ta jest wskazana w tym punkcie. Więcej ogólnych informacji na temat częstotliwości taktowania znajduje się powyżej.

Częstotliwość taktowania pamięci RAM dostarczanej w zestawie z komputerem. Jest to jeden z parametrów, które określają możliwości pamięci RAM: przy tej samej pojemności i typie pamięci (patrz wyżej) wyższa częstotliwość taktowania będzie oznaczać wyższą wydajność. Co prawda, takie szczegóły rzadko są wymagane przez zwykłego użytkownika, ale są ważne dla entuzjastów i profesjonalistów.

Zauważ również, że wskaźnik ten może być użyty do określenia możliwości uaktualnienia systemu: płyta główna będzie mogła normalnie pracować z kośćmi o tej samej lub niższej częstotliwości taktowania, ale kompatybilność z szybszą pamięcią powinna być wyjaśniona osobno.

Rodzaj pamięci masowej, standardowo zainstalowanej w komputerze.

Zwróć uwagę, że wiele komputerów stacjonarnych pozwala uzupełnić pamięć masową z zestawu lub nawet całkowicie ją wymienić, jednak wygodniej jest początkowo kupić odpowiednią konfigurację i nie zawracać sobie głowy ponownym wyposażeniem. Pod względem typów, tradycyjne dyski twarde (HDD) w dzisiejszych czasach coraz częściej ustępują miejsca półprzewodnikowym modułom SSD. Ponadto dość popularne są kombinacje HDD+SSD (m.in. z wykorzystaniem zaawansowanych technologii Intel Optane i Fusion Drive) i nowości SSD+SSD. Natomiast rozwiązania takie jak SSHD i eMMC prawie wyszły z użytku. Rozpatrzmy te warianty bardziej szczegółowo:

- HDD. Klasyczny twardy dysk magnetyczny. Kluczową zaletą takich dysków jest ich niski koszt w przeliczeniu na jednostkę pojemności - pozwala to na tworzenie pojemnych i jednocześnie niedrogich pamięci masowych. Dyski HDD jednak są zauważalnie gorsze od dysków SSD pod względem szybkości działania, a także nie tolerują uderzeń i wstrząsów. W związku z tym tego typu dyski są coraz rzadziej używane w czystej postaci – znacznie częściej można spotkać kombinację dysku twardego z modułem SSD (patrz niżej).

- SSD. Napęd półprzewodnikowy zbudowany w oparciu o pamięć fl...ash. Przy tej samej pojemności dysk SSD jest znacznie droższy niż dysk HDD, jednak jest to uzasadnione wieloma zaletami. Po pierwsze, takie dyski są znacznie szybsze niż dyski twarde; konkretna wydajność może być różna (w zależności od rodzaju pamięci, interfejsu połączenia itp.), jednak nawet niedrogie dyski SSD przewyższają zaawansowane dyski HDD pod tym względem. Po drugie, pamięć półprzewodnikowa nie zawiera ruchomych części, co zapewnia jednocześnie kilka zalet: lekkość, kompaktowość, odporność na wstrząsy i niski pobór mocy. A koszt takiej pamięci stale spada wraz z postępem technologii. Dlatego coraz więcej nowoczesnych komputerów stacjonarnych jest wyposażonych właśnie w takie dyski i mogą to być konfiguracje na każdym poziomie – od niedrogich po topowe.

- HDD+SSD. Obecność w jednym systemie jednocześnie dwóch dysków - HDD i SSD. Każda z tych odmian została szczegółowo opisana powyżej; a ich połączenie w jednym systemie pozwala połączyć zalety i częściowo zrekompensować wady. Na przykład na dysku SSD (który zwykle jest o dość małej pojemności) można przechowywać pliki systemowe i inne dane, dla których ważna jest szybkość dostępu (na przykład aplikacje do pracy); a dysk HDD dobrze nadaje się do dużych ilości informacji, które nie wymagają szczególnie dużej szybkości (typowym przypadkiem są pliki wideo i inne treści multimedialne). Ponadto moduł półprzewodnikowy może być używany nie jako oddzielna pamięć masowa, jednak jako pośrednia pamięć podręczna w celu przyspieszenia dysku twardego; jednak zazwyczaj wymaga to specjalnych ustawień oprogramowania (podczas gdy tryb „dwóch oddzielnych dysków” jest najczęściej dostępny domyślnie).
Podkreślamy również, że w tym przypadku chodzi o „zwykłe” moduły SSD, które nie należą do serii Optane i Fusion Drive; cechy tych serii są szczegółowo opisane poniżej.

- HDD+Optane. Połączenie tradycyjnego dysku twardego z dyskiem SSD z serii Intel Optane. Aby uzyskać więcej informacji na temat ogólnych cech tej kombinacji, zobacz „HDD+SSD” powyżej. Tutaj zauważamy, że dyski Optane różnią się od innych dysków SSD specjalną trójwymiarową strukturą komórek pamięci (technologia 3D Xpoint). Pozwala to na dostęp do danych na poziomie pojedynczych komórek i bez dodatkowych operacji, co przyspiesza przetwarzanie i zmniejsza opóźnienia, a także pozytywnie wpływa na żywotność pamięci. Druga różnica polega na tym, że Optane jest zwykle używany nie jako odrębny dysk, jednak jako pomocniczy bufor (pamięć podręczna) dla głównego dysku twardego, mający na celu zwiększenie szybkości działania. W tym przypadku oba dyski są postrzegane przez system jako jedno urządzenie. Wadą tego typu dysków SSD jest tradycyjnie dość wysoka cena; warto również zauważyć, że jego wyższość jest najbardziej zauważalna przy stosunkowo niskich obciążeniach (choć nie zanika całkowicie wraz ze wzrostem obciążenia).

- HDD+Fusion Drive. Odmiana pakietu „HDD+SSD” (patrz wyżej), używana wyłącznie w komputerach Apple i zoptymalizowana pod kątem zastrzeżonego systemu operacyjnego macOS. Jednak bardziej słuszne byłoby porównanie tej opcji z kombinacją „HDD+Optane” (również opisaną powyżej): na przykład oba napędy są postrzegane przez system jako całość, a moduł Fusion Drive jest również używany jako szybka pamięć podręczna dysku twardego. Jednak są też znaczące różnice. Po pierwsze, Fusion Drive ma znaczną pojemność i jest używany nie tylko jako bufor usług, jednak także jako część pełnowartościowego dysku - do trwałego przechowywania danych. Po drugie, całkowita pojemność całego pakietu odpowiada w przybliżeniu sumie pojemności obu dysków (minus kilka gigabajtów „usługowych”). Ten rodzaj pamięci nie jest tani, jednak wydajność i wygoda są całkowicie warte swojej ceny.

- SSHD. Tak zwana pamięć hybrydowa: urządzenie, które łączy w jednej obudowie dysk twardy i małą pamięć podręczną SSD. Jakiś czas temu rozwiązanie to było dość popularne, jednak teraz prawie nigdy się nie pojawia, wypierając bardziej praktyczną opcję - różne typy HDD+SSD.

- eMMC. Rodzaj pamięci półprzewodnikowej pierwotnie opracowany dla przenośnych gadżetów, takich jak smartfony i tablety. Od SSD różni się, z jednej strony, niższym kosztem i niskim zużyciem energii, z drugiej zaś — stosunkowo niską szybkością i niezawodnością. Z tego powodu ten rodzaj pamięci jest używany niezwykle rzadko - w szczególności w pojedynczych modelach mikrokomputerów i cienkich klientów (patrz „Rodzaj”).

- HDD+eMMC. Połączenie dysku twardego (HDD) i modułu półprzewodnikowego eMMC. Te typy pamięci zostały szczegółowo opisane powyżej; tutaj zauważamy, że ta opcja jest niezwykle rzadka, używana w dość specyficznych urządzeniach - komputerach All-In-One (patrz „Rodzaj”) z funkcją urządzenia konwertowalnego, gdzie ekran jest zdejmowanym tabletem, z którego można korzystać autonomicznie. W takim tablecie zwykle instalowany jest moduł eMMC, a dysk twardy jest umieszczony w części stacjonarnej. Możliwa jest również inna opcja - pakiet podobny do HDD+SSD (patrz wyżej), gdzie eMMC służy do obniżenia kosztów i/lub zużycia energii.

- SSD+eMMC. Kolejna kombinacja dwóch typów pamięci opisanych powyżej. Stosowano go w pojedynczych komputerach All-In-One i nettopach - głównie w celu obniżenia kosztów; dziś ta opcja prawie nie jest używana.

Pojemność dodatkowego dysku zainstalowanego w komputerze.

Parametr ten dotyczy przede wszystkim konfiguracji z różnymi typami nośników. Tak więc w pakietach HDD+SSD i HDD+eMMC dysk twardy jest uważany za dysk główny, a ten punkt wskazuje na pojemność modułu półprzewodnikowego. W konfiguracjach SSD+eMMC za drugi dysk jest uważany eMMC - jest mniej pojemny i pełni funkcję pomocniczą. Istnieją modele PC z dwoma dyskami twardymi, ale w takich przypadkach dyski mają zwykle taką samą pojemność i nie ma dla nich znaczenia, który z nich jest uważany za główny.

Jeśli mówimy o konkretnych liczbach, to pojemność do 128 GB można uznać za stosunkowo niewielką, a 128 GB lub więcej - solidną. Aby uzyskać więcej informacji na temat pojemności, zobacz „Pojemność dysku” powyżej.