Fazy zasilania
Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.
W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.
Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.
Synchronizacja podświetlenia
Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).
Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.
Obsługa DualBIOS
Obsługa przez płytę główną technologii DualBIOS.
Awarie i błędy w BIOS-ie (patrz BIOS) to jedne z najpoważniejszych problemów, jakie mogą pojawić się na współczesnym komputerze - nie tylko sprawiają, że komputer jest nieefektywny, ale także są bardzo trudne do naprawienia.
Technologia DualBIOS została zaprojektowana, aby ułatwić walkę z tego rodzaju problemami. Płyty główne wykonane przy użyciu tej technologii mają dwa mikroukłady do nagrywania BIOS-u: pierwszy mikroukład zawiera główną wersję BIOS-u, która jest używana do uruchamiania systemu w trybie normalnym, drugi zawiera kopię zapasową BIOS-u w oryginalnej (fabrycznej) konfiguracji. Mikroukład zapasowy zaczyna działać po wykryciu błędu w głównym systemie BIOS: w przypadku wykrycia błędu w kodzie programu przywracany jest do oryginalnej wersji fabrycznej, ale w przypadku awarii sprzętowej mikroukład zapasowy przejmuje kontrolę nad system, zastępując główny. Pozwala to na utrzymanie systemu w stanie gotowości nawet w przypadku poważnych problemów z BIOS-em bez konieczności uciekania się do skomplikowanych procedur przywracania.
Maksymalna częstotliwość taktowania
Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.
W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM
1500 - 2000 MHz lub
mniej jest uważana za bardzo niską,
2000 - 2500 MHz jest skromna,
2500 - 3000 MHz jest średnia,
3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach
obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet
ponad 4000 MHz.
SATA 3 (6 Gb/s)
Liczba portów
SATA 3 na płycie głównej.
SATA jest obecnie standardowym interfejsem do podłączania wewnętrznych urządzeń pamięci masowej (głównie HDD) i napędów optycznych. Do jednego takiego złącza można podłączyć jedno urządzenie, więc liczba portów SATA odpowiada liczbie wewnętrznych dysków/napędów, które można podłączyć do płyty głównej poprzez taki interfejs. Duża liczba (
6 portów SATA i więcej) jest niezbędna w przypadku aktywnego korzystania z kilku dysków twardych i innych urządzeń peryferyjnych. Do użytku domowego wystarczy 4. SATA 3, jak sama nazwa wskazuje, to trzecia wersja tego interfejsu, pracująca z łączną prędkością około 6 Gb/s; użyteczna prędkość, biorąc pod uwagę redundancję przesyłanych danych, wynosi około 4,8 Mb/s (600 MB/s) - czyli dwa razy więcej niż w SATA 2.
Należy pamiętać, że różne standardy SATA są ze sobą w pełni kompatybilne w obu kierunkach: starsze dyski można podłączać do nowszych portów i odwrotnie. Tyle tylko, że szybkość przesyłania danych będzie ograniczona możliwościami wolniejszej wersji, a w niektórych przypadkach może być konieczna rekonfiguracja napędów za pomocą sprzętu (przełączniki, zworki) lub oprogramowania. Należy również powiedzieć, że SATA 3 jest obecnie najnowszą i najbardziej zaawansowaną odmianą SATA, jednak możliwości tego standardu nie są wystarczające, aby uwolnić pełny potencjał szybkich dysków SSD. Dlatego SATA 3 jest używany główn
...ie do dysków twardych i niedrogich dysków SSD, szybsze dyski są podłączane do specjalnie zaprojektowanych złączy, takich jak M.2 lub U.2 (patrz niżej).Złącze M.2
Liczba złączy M.2 przewidzianych w konstrukcji płyty głównej. Istnieją
płyty główne na 1 złącze M.2,
na 2 złącza,
3 złącza lub więcej.
Złącze
M.2 jest przeznaczone do podłączenia zaawansowanych urządzeń wewnętrznych w miniaturowym formacie — w szczególności szybkich dysków SSD, a także kart rozszerzeń, takich jak moduły Wi-Fi i Bluetooth. Jednak złącza zaprojektowane do podłączenia tylko urządzeń peryferyjnych (Key E) nie są zaliczane do liczby. Obecnie jest to jeden z najnowocześniejszych i najbardziej zaawansowanych sposobów podłączenia podzespołów. Warto jednak wziąć pod uwagę, że przez to złącze można podłączać różne interfejsy - SATA lub PCI-E, i nie koniecznie oba na raz. Aby uzyskać szczegółowe informacje, zobacz „Interfejs M.2”; tutaj należy dodać, że SATA ma niską prędkość i jest używany głównie do budżetowych dysków, podczas gdy PCI-E jest używany do zaawansowanych modułów półprzewodnikowych i nadaje się również do innych typów wewnętrznych urządzeń peryferyjnych.
W związku z tym liczba M.2 to liczba podzespołów tego formatu, które można jednocześnie podłączyć do płyty głównej. Jednocześnie wiele współczesnych płyt głównych, szczególnie tych ze średniej i
wyższej półki, wyposażonych jest w
dwa lub więcej złączy M.2 z obsługą PCI-E.
USB 2.0
Liczba złączy USB 2.0 znajdujących się na płycie głównej.
Złącza USB (wszystkie wersje) służą do podłączenia do portów USB płyty głównej, znajdujących się na przednim panelu obudowy. Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB znajdujących się na przednim panelu, które jest w stanie obsłużyć.
W szczególności USB 2.0 jest najstarszą, szeroko używaną wersją. Zapewnia prędkość transmisji danych do 480 Mb/s, jest uważana za przestarzałą i jest stopniowo zastępowana przez bardziej zaawansowane standardy, przede wszystkim USB 3.2 gen1 (dawniej USB 3.0). Niemniej jednak wiele urządzeń peryferyjnych jest nadal produkowanych pod złącze USB 2.0: możliwości tego interfejsu w zupełności wystarczą dla większości urządzeń, które nie wymagają dużych prędkości połączenia.
USB C 3.2 gen1
Liczba
złączy USB-C 3.2 gen1 znajdujących się na płycie głównej.
Złącza USB-C (wszystkie wersje) służą do podłączenia do płyty głównej portów USB-C znajdujących się na zewnątrz obudowy (najczęściej na przednim panelu, rzadziej na górze lub z boku). Specjalny kabel łączy taki port ze złączem, podczas gdy jedno złącze z reguły współpracuje tylko z jednym portem. Innymi słowy, liczba złączy na płycie głównej odpowiada maksymalnej liczbie złączy USB-C znajdujących się w obudowie, które jest w stanie obsłużyć.
Przypomnijmy, że USB-C to stosunkowo nowy typ złącza USB, wyróżnia się niewielkimi rozmiarami i dwustronną konstrukcją; takie złącza mają swoje własne cechy techniczne, dlatego należy zapewnić dla nich odpowiednie gniazda. W szczególności USB 3.2 gen1 (wcześniej znane jako USB 3.1 gen1 i USB 3.0) zapewnia szybkość przesyłania danych do 4,8 Gb/s. Dodatkowo na złączu USB-C ta wersja złącza może obsługiwać technologię USB Power Delivery, która umożliwia zasilanie urządzeń zewnętrznych o mocy do 100 W; jednakże funkcja ta nie koniecznie musi występować, jej obecność w złączach danej płyty głównej należy sprawdzać osobno.
Wyjście D-Sub (VGA)
Obecność na płycie głównej własnego wyjścia
D-Sub (VGA).
Takie wyjście jest przeznaczone do transmisji wideo ze zintegrowanej karty graficznej (patrz wyżej) lub procesora ze zintegrowaną grafiką (podkreślamy, że niemożliwe jest przesłanie do niego sygnału z dedykowanej karty graficznej przez chipset płyty głównej). Jeśli chodzi o VGA, jest to standard analogowy pierwotnie stworzony dla monitorów CRT. Nie wyróżnia się jakością obrazu, prawie nie nadaje się do rozdzielczości wyższych niż 1280x1024 i nie zapewnia transmisji dźwięku, dlatego jest powszechnie uważany za przestarzały. Jednak ten rodzaj wejścia jest nadal używany w samodzielnych monitorach, telewizorach, projektorach itp.; tak więc wśród płyt głównych można znaleźć modele z takimi wyjściami.