Polska
Katalog   /   Komputery   /   Podzespoły   /   Płyty główne

Porównanie Asus TUF GAMING B550-PLUS WIFI II vs Asus ROG STRIX B550-F GAMING

Dodaj do porównania
Asus TUF GAMING B550-PLUS WIFI II
Asus ROG STRIX B550-F GAMING
Asus TUF GAMING B550-PLUS WIFI IIAsus ROG STRIX B550-F GAMING
Porównaj ceny 14Porównaj ceny 6
TOP sprzedawcy
Główne
podsystem pamięci 14-fazowej. Radiator VRM. Obsługa magistrali PCI-E 4.0. Synchronizacja podświetlenia.
Przeznaczeniedo gier (overclocking)do gier (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
FormatATXATX
Fazy zasilania1014
Radiator VRM
Podświetlenie LED
Synchronizacja podświetleniaAsus Aura Sync
Wymiary (WxS)305x244 mm305x244 mm
Chipset
ChipsetAMD B550AMD B550
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Pamięć RAM
DDR44 banki(ów)4 banki(ów)
Rodzaj obsługiwanej pamięciDIMMDIMM
Architektura pamięci2 kanałowa2 kanałowa
Maksymalna częstotliwość taktowania4866 MHz5100 MHz
Maks. wielkość pamięci128 GB128 GB
Obsługa XMP
Interfejsy dyskowe
SATA 3 (6 Gb/s)6 szt.6 szt.
Złącze M.22 szt.2 szt.
Interfejs M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Chłodzenie dysku SSD M.2
Zintegrowany kontroler RAID
 /Raid 0, 1, 10/
 /Raid 0, 1, 10/
Gniazda kart rozszerzeń
Liczba gniazd PCI-E 1x3 szt.3 szt.
Liczba gniazd PCI-E 16x2 szt.2 szt.
Tryby PCI-E16x/4x16x/4x
Obsługa PCI Express4.04.0
Obsługa CrossFire (AMD)
Stalowe złącza PCI-E
Złącza na płycie głównej
Moduł TPM
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen11 szt.1 szt.
Złącze Thunderbolt AICv3 1 szt.
ARGB LED strip2 szt.1 szt.
RGB LED strip2 szt.2 szt.
Cechy dodatkoweThermal sensor
Wyjścia wideo
Wyjście HDMI
Wersja HDMIv.2.1v.2.1
DisplayPort
Wersja DisplayPortv.1.2v.1.4
Zintegrowany układ audio
Układ audio
Realtek ALC887 /897/
ROG SupremeFX /Realtek S1220A/
WzmacniaczDual OP Amplifiers
Dźwięk (liczba kanałów)7.17.1
Optyczne S/P-DIF
Interfejsy sieciowe
Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)
BluetoothBluetooth v 5.2
LAN (RJ-45)2.5 Gb/s2.5 Gb/s
Liczba portów LAN1 szt.1 szt.
Kontroler LANRealtekIntel I225-V
Złącza na tylnym panelu
USB 2.02 szt.2 szt.
USB 3.2 gen14 szt.4 szt.
USB 3.2 gen21 szt.1 szt.
USB C 3.2 gen21 szt.1 szt.
BIOS FlashBack
Złącza zasilania
Główne złącze zasilania24 pin24 pin
Zasilanie procesora8 pin8+4 pin
Liczba złączy wentylatorów CPU6 szt.6 szt.
CPU Fan 4-pin2 szt.1 szt.
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 szt.2 szt.
Chassis/Water Pump Fan 4-pin3 szt.3 szt.
Data dodania do E-Katalogkwiecień 2022maj 2020

Fazy zasilania

Liczba faz zasilania procesora przewidzianych na płycie głównej.

W bardzo uproszczony sposób fazy można opisać jako bloki elektroniczne o specjalnej konstrukcji, przez które zasilanie jest dostarczane do procesora. Zadaniem takich bloków jest optymalizacja tego zasilania, w szczególności minimalizacja skoków mocy przy zmianie obciążenia procesora. Generalnie im więcej faz, tym mniejsze obciążenie każdego z nich, stabilniejsze zasilanie i bardziej wytrzymała elektronika płyty głównej. Im mocniejszy jest procesor i im więcej ma rdzeni, tym więcej faz wymaga; liczba ta bardziej wrośnie również, jeśli planowane jest podkręcenie procesora. Na przykład w przypadku zwykłego czterordzeniowego chipa często wystarczają tylko cztery fazy, a już dla podkręconego możesz ich potrzebować co najmniej ośmiu. Właśnie z tego powodu u wydajnych procesorów mogą wystąpić problemy, gdy są używane niedrogie płyty główne z małą liczbą faz.

Szczegółowe zalecenia dotyczące wyboru liczby faz dla poszczególnych serii i modeli procesorów można znaleźć w specjalistycznych źródłach (w tym w dokumentacji samego procesora). Tutaj należy pamiętać, że przy dużej liczbie faz na płycie głównej (więcej niż 8) niektóre z nich mogą być wirtualne. W tym celu rzeczywiste bloki elektroniczne są uzupełniane podwójnymi lub nawet potrójnymi, co formalnie zwiększa liczbę faz: na przykład 12 zadeklarowanych faz może reprezentować 6 fizycznych bloków z podwajaczami. Jednak fazy wirtualne są znacznie gor...sze od rzeczywistych pod względem swoich możliwości - w praktyce są tylko dodatkami, które nieznacznie poprawiają charakterystykę faz realnych. Powiedzmy, że w naszym przypadku bardziej poprawne jest mówienie nie o dwunastu, ale tylko o sześciu (aczkolwiek ulepszonych) fazach. Na te detale należy zwrócić uwagę przy wyborze płyty głównej.

Podświetlenie LED

Obecność na płycie głównej własnego podświetlenia LED. Funkcja ta nie wpływa na funkcjonalność płyty głównej, ale nadaje jej niecodzienny wygląd. Dlatego nie ma sensu, aby zwykły użytkownik specjalnie szukał takiego modelu (potrzebuje płyty głównej bez podświetlenia), ale dla miłośników modowania podświetlenie może być bardzo przydatne.

Podświetlenie LED może mieć postać osobnych świateł lub pasków LED, wykonane w różnych kolorach (czasem z możliwością wyboru kolorów) i obsługiwać dodatkowe efekty - mruganie, migotanie, synchronizację z innymi komponentami (patrz „Synchronizacja podświetlenia”) itp. Specyficzne możliwości zależą od modelu płyty głównej.

Synchronizacja podświetlenia

Technologia synchronizacji przewidziana na płycie z podświetleniem LED (patrz wyżej).

Sama synchronizacja pozwala „dopasować” podświetlenie płyty głównej do podświetlenia innych elementów systemu - obudowy, karty graficznej, klawiatury, myszy itp. Dzięki tej koordynacji wszystkie elementy mogą synchronicznie zmieniać kolor, jednocześnie się włączać / wyłączać itp. Specyficzne cechy działania takiego podświetlenia zależą od zastosowanej technologii synchronizacji i z reguły każdy producent ma swoje własne (Mystic Light Sync od MSI, RGB Fusion od Gigabyte itp.). Od tego zależy również kompatybilność komponentów: wszystkie muszą obsługiwać tę samą technologię. Najłatwiej więc osiągnąć kompatybilność z podświetleniem, montując komponenty od jednego producenta.

Maksymalna częstotliwość taktowania

Maksymalna częstotliwość taktowania pamięci RAM obsługiwana przez płytę główną. Rzeczywista częstotliwość taktowania zainstalowanych modułów pamięci RAM nie powinna przekraczać tego wskaźnika - w przeciwnym razie możliwe są awarie, a możliwości pamięci RAM nie będą mogły być w pełni wykorzystane.

W przypadku nowoczesnych komputerów PC częstotliwość pamięci RAM 1500 - 2000 MHz lub mniej jest uważana za bardzo niską, 2000 - 2500 MHz jest skromna, 2500 - 3000 MHz jest średnia, 3000 - 3500 MHz jest powyżej średniej, a w najbardziej zaawansowanych płytach obsługiwane mogą być 3500 - 4000 MHz, a nawet ponad 4000 MHz.

Obsługa XMP

Możliwość pracy płyty głównej z modułami pamięci RAM obsługującymi technologię XMP (Extreme Memory Profiles). Technologia ta została opracowana przez firmę Intel; jest stosowana w płytach głównych i jednostkach pamięci RAM i działa tylko wtedy, gdy oba te elementy systemu są kompatybilne z XMP. Podobna technologia AMD nosi nazwę AMP.

Główną funkcją XMP jest ułatwienie podkręcania systemu ("overclockinging"): specjalne profile podkręcania są wcześniej „wszyte" w pamięć dzięki tej technologii, i w razie potrzeby, użytkownik może wybrać tylko jeden z tych profili bez stosowania skomplikowanych procedur konfiguracji. Jest to nie tylko łatwiejsze, ale także bezpieczniejsze: każdy profil dodany do paska przechodzi test stabilności działania.

Moduł TPM

Specjalistyczne złącze TPM do podłączenia modułu szyfrującego.

Moduł TPM (Trusted Platform Module) umożliwia szyfrowanie danych przechowywanych na komputerze za pomocą unikalnego klucza, który jest prawie nie do złamania (jest to niezwykle trudne do zrobienia). Klucze są przechowywane w samym module i są niedostępne z zewnątrz, a dane można zabezpieczyć w taki sposób, aby ich normalne odszyfrowanie było możliwe tylko na tym samym komputerze, na którym zostały zaszyfrowane (i tym samym oprogramowaniem). Tak więc, jeśli informacje zostaną nielegalnie skopiowane, atakujący nie będzie mógł uzyskać do nich dostępu, nawet jeśli oryginalny moduł TPM z kluczami szyfrowania zostanie skradziony: TPM rozpozna zmianę systemu i nie pozwoli na odszyfrowanie.

Z technicznego punktu widzenia moduły szyfrujące mogą być wbudowane bezpośrednio na płyty główne, jednak nadal bardziej uzasadnione jest uczynienie ich oddzielnymi urządzeniami: wygodniej jest kupić moduł TPM w razie potrzeby, zamiast przepłacać za natywnie wbudowaną funkcję, która może okazać się niepotrzebna. Z tego powodu istnieją płyty główne bez złącza TPM.

Złącze Thunderbolt AIC

5-pinowe złącze do podłączenia karty rozszerzeń. To z kolei zapewnia dużą szybkość wymiany danych (do 40 Gbps), możliwość podłączenia zewnętrznych monitorów, szybkie ładowanie kompatybilnych urządzeń itp.

ARGB LED strip

Złącze do podłączenia adresowalnej taśmy LED jako dekoracyjnego podświetlenia obudowy komputera. Ten rodzaj „inteligentnej” taśmy bazuje na specjalnych diodach LED, z których każda składa się z oprawy LED oraz zintegrowanego sterownika, co pozwala na elastyczne sterowanie luminancją za pomocą specjalnego protokołu cyfrowego i tworzenie oszałamiających efektów.

Wersja DisplayPort

Wersja interfejsu DisplayPort (patrz wyżej) zainstalowana na płycie głównej.

— v.1.2. Najstarsza z stosowanych obecnie wersji (2010 rok). To właśnie w niej po raz pierwszy pojawiła się obsługa 3D, możliwość pracy ze złączem miniDisplayPort, a także opcja szeregowego łączenia wielu ekranów do jednego portu (daisy chain). Maksymalna rozdzielczość, w pełni obsługiwana przez v.1.2 — 5K przy 30 klatkach na sekundę, z pewnymi ograniczeniami jest również obsługiwane wideo 8K. A aktualizacja v.1.2a, wprowadzona w 2013 roku, dodała kompatybilność z technologią FreeSync stosowaną w kartach graficznych AMD.

— v.1.3. Aktualizacja standardu DisplayPort wydana w 2014 roku. Dzięki zwiększonej przepustowości możliwe było zapewnienie pełnej obsługi wideo 8K (przy 30 klatkach na sekundę), a w standardach 4K i 5k zwiększenie maksymalnej liczby klatek na sekundę odpowiednio do 120 i 60 klatek na sekundę. Kolejną kluczową aktualizacją była Funkcja Dual-mode, która zapewnia kompatybilność z interfejsami HDMI i DVI za pośrednictwem najprostszych pasywnych adapterów.

— v.1.4. Najnowsza wersja z szeroko rozpowszechnionych. Przepustowość została jeszcze bardziej zwiększona (prawie o połowę w porównaniu z v.1.2, co pozwoliło, choć z pewnymi ograniczeniami, wysyłać 4K i 5K-sygnał wideo z szybkością do 240 kl./s i 8K — do 144 kl./s. Oprócz tego, dodano obsługę szeregu specjalnych funkcji, w tym HDR10, a maksymalna liczba jednocześnie przesyłanych kanałów dźwięku wzrosła do 32.
Dynamika cen
Asus TUF GAMING B550-PLUS WIFI II często porównują
Asus ROG STRIX B550-F GAMING często porównują