Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння Intel Core i9 Alder Lake i9-12900K BOX vs Intel Core i9 Comet Lake i9-10900K OEM

Додати до порівняння
Intel Core i9 Alder Lake i9-12900K BOX
Intel Core i9 Comet Lake i9-10900K OEM
Intel Core i9 Alder Lake i9-12900K BOXIntel Core i9 Comet Lake i9-10900K OEM
Порівняти ціни 21
від 1 920 zł
Очікується у продажу
Відгуки
0
0
11
ТОП продавці
Головне
Гібридна архітектура, що передбачає поєднання високопродуктивних (Performance-cores) і енергоефективних (Efficient-core) ядер. Підтримка стандарту DDR5 і інтерфейсу PCI Express 5.0.
Turbo Boost 2.0 (один / всі ядра), 5.1 / 4.8 ГГц. Thermal Velocity Boost (один / всі ядра), 5.3 / 4.9 ГГц.
СеріяCore i9Core i9
Кодова назваAlder LakeComet Lake
Роз'єм (Socket)Intel LGA 1700Intel LGA 1200
Техпроцес10 нм14 нм
КомплектаціяBOX (без кулера)OEM (без коробки)
Ядра і потоки
Кількість ядер16 cores10 cores
Performance8 cores
Efficient8 cores
Кількість потоків24 threads20 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.7 ГГц
Performance-core Base3.2 ГГц
Efficient-core Base2.4 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.2 ГГц
5.1 ГГц /5.3 Thermal Velocity Boost/
Частота TurboBoost Max 3.05.2 ГГц
Performance-core Max5.1 ГГц
Efficient-core Max3.9 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1640 КБ
Кеш 2-го рівня L214336 КБ2560 КБ
Кеш 3-го рівня L330 МБ20 МБ
Характеристики
Модель IGPUHD Graphics 770UHD Graphics 630
Частота системної шини8 ГТ/с
Тепловиділення (TDP)125 Вт125 Вт
Тепловиділення Max (TDP)241 Вт
Підтримка інструкційSSE4.1, SSE4.2, AVX2SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Множник37
Вільний множник
Підтримка PCI Express5.03.0
Макс. робоча температура100 °С100 °С
Тест Passmark CPU Mark41532 бал(ів)23891 бал(ів)
Тест Geekbench 446636 бал(ів)
Тест Cinebench R152677 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП128 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц2933 МГц
Макс. частота DDR54800 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogжовтень 2021квітень 2020

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Роз'єм (Socket)

Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо

Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700, 1851.

Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Комплектація

Цей параметр не наприклад вказує на різницю в технічних характеристиках, скільки описує упаковку та комплектацію.

- OEM. Комплектація типу tray, або OEM, передбачає, що процесор поставляється без системи охолодження (СО) і без фірмової коробки - упаковка зазвичай є найпростішим антистатичним пакетом. Підбирати та встановлювати охолодження для такого CPU потрібно окремо. Крім того, на комплектуючі в упаковці tray нерідко дається менший термін гарантії, ніж у варіанті box, а додаткова комплектація у них мізерніша. З іншого боку, і обходяться такі рішення помітно дешевше, а відсутність ЗІ дає змогу підібрати її окремо, не покладаючись на вибір виробника.

- BOX (без кулера). Процесори упаковані у фірмові коробки, проте не оснащені системами охолодження (СО). Подібна упаковка коштує дорожче, ніж OEM, проте термін гарантії на «боксові» чипи, як правило, помітно більший (наприклад, три роки замість одного). Відсутність кулера, з одного боку, вимагає додаткових клопотів з пошуку та встановлення СО; з іншого боку, охолодження можна підібрати за своїми критеріями, не покладаючись на вибір виробника. Правда, варто врахувати, що при самостійному встановленні кулера складно домогтися від нього такої ж ефективності, як при заводському монтажі; це особливо критично, якщо CPU планується інтенсивно розганяти, для таких режимів краще вибирати комплектацію box з кулером.

- BOX (з кулером). Процесори, упаковані у фірмові коробки та оснащені системами охолодження (СО). Сама собою упаковка типу box обходиться дорожче, ніж OEM, проте це компенсується рядом переваг — зокрема, більшою комплектацією і більшим терміном гарантії. Що ж стосується наявності кулера в комплекті, то він ще більше збільшує загальну вартість CPU, проте позбавляє необхідності возитися з підбором та встановленням окремої системи охолодження. При цьому варто відзначити, що заводська установка СО дає змогу досягти більше високої ефективності, ніж самостійна, наприклад що для високих навантажень (у тому числі з розгоном) найкраще підходить саме цей варіант комплектації. З іншого боку, перед покупкою потрібно уточнити, чи вистачить для кулера місця в корпусі: комплектні можуть бути досить громіздкими, а зняти їх буває непросто.

- MPK (з кулером, без коробки). Комплектація типу multipack, або скорочено MPK, передбачає постачання процесора зі стандартним боксовим кулером охолодження, але без коробки та супровідної документації. Процесор при цьому зазвичай пакують у найпростіший антистатичний пакет. Комплектація MPK обходиться дорожче за OEM через наявність системи охолодження, але дешевше за BOX (з кулером) завдяки відсутності коробки. У той же час на комплект multipack зазвичай надається менший гарантійний термін, ніж у варіанті постачання BOX (з кулером).

Кількість ядер

Кількість фізичних ядер, передбачена у конструкції процесора. Ядро - це частина процесора, що відповідає за виконання потоку команд. Наявність кількох ядер дає змогу CPU працювати одночасно з кількома завданнями, що позитивно позначається на продуктивності. Спочатку кожне фізичне ядро призначалося для оперування одним потоком команд і кількість потоків відповідало кількості ядер. Однак нині існує чимало процесорів, що підтримують технології багатопоточності та здатні виконувати відразу два потоки команд на кожному ядрі. Докладніше про це див. «Кількість потоків».

У настільних процесорах 2 ядра (2 потоки), як правило, характерні для бюджетних моделей. 2 ядра (4 потоки) та 4 ядра властиво для недорогих рішень середнього класу. 4 ядра (8 потоків), 6 ядер, 6 ядер (12 потоків), 8 ядер - міцний середній рівень. 8 ядер (16 потоків), 10 ядер, 12 ядер, 16 ядер і більше - характерні ознаки просунутих моделей, включаючи процесори для серверів та робочих станцій.

Водночас варто враховувати, що фактичні можливості CPU визначаються не...лише цим параметром, а й іншими характеристиками – насамперед серією та поколінням/архітектурою (див. відповідні пункти). Не рідкістю є ситуації, коли більше просунутий та/або новий двоядерний процесор виявляється потужнішим за чотириядерний чип більше скромної серії або більше ранньої архітектури. Наприклад що порівнювати CPU за кількістю ядер має сенс у межах однієї серії та покоління.

Performance

Кількість високопродуктивних ядер Performance Cores (або P-Cores) у складі процесорів Intel починаючи з 12-го покоління (Alder Lake). P-ядра мають підтримку Hyper-Threading і беруть на себе виконання ресурсоємних завдань першого плану. Тобто вони безпосередньо відповідають за рівень продуктивності процесора в цілому.

Efficient

Число енергоефективних ядер Efficient Cores (або E-Cores) в процесорах Intel з покоління Alder Lake. Вони мають порівняно невеликий розмір і можуть додаватися кластерами по чотири штуки — на кремнієвому кристалі подібні групи займають таку ж площу, як одне високопродуктивне ядро. E-ядра відпрацьовують базові фонові навантаження.

Кількість потоків

Кількість потоків команд, яку процесор може виконувати одночасно.

Першопочатково кожне фізичне ядро (див. «Кількість ядер») призначалося для виконання одного потоку команд, і кількість потоків відповідала кількості ядер. Однак у наш час існує чимало процесорів, що підтримують технологію багатопотоковості Hyper-threading або SMT (див. нижче) і здатні виконувати відразу два потоки на кожному ядрі. У таких моделях кількість потоків виходить вдвічі більшою за кількість ядер — наприклад, у чотириядерному чипі буде вказано 8 потоків.

Загалом більше число потоків, за інших однакових умов, позитивно позначається на швидкодії та ефективності, однак підвищує вартість процесора.

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.
Динаміка цін
Intel Core i9 Alder Lake часто порівнюють