Chłodzenie CPU Zalman CNPS13X DS
 | Wkrótce w sprzedaży 197 zł Przeznaczenie: do procesora; Rodzaj: chłodzenie CPU; Średnica wentylatora (mm): 120; Grubość wentylatora (mm): 26; Maks. prędkość obrotowa (obr./min): 2000; Regulacja obrotów: automatyczna (PWM); Poziom hałasu (dB): 30; Typ podłączenia: 4-pin; Liczba rurek cieplnych (szt.): 5; Kontakt rurek cieplnych: pośredni |
 |
Zamknij
Polecane produktyChłodzenia komputerowe Zalman →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 157 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1850 obr./min, wysokość: 156 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 155 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 230 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2100 obr./min, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate, wyświetlacz
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2500 obr./min, maks. TDP 230 W, wysokość: 152 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 120 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 155 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 151 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 210 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 190 W, wysokość: 154 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 150 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 210 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, wysokość: 120 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
Zalman CNPS13X DS
Rodzaj:chłodzenie CPU
Przeznaczenie:do procesora
Socket Intel:1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 / 1851
Socket AMD:AM4, AM5
Wentylator:⌀ 120 mm, grubość 26 mm
Obroty:do 2000 obr./min
Liczba rurek cieplnych:5 szt.
TDP:240 W
Wysokość:159 mm
Wyświetlanie temperatury procesora w czasie rzeczywistym.
Wszystkie dane techniczne
Dane techniczne CNPS13X DS
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Zalman 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Zalman.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Zalman 2025 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Zalman.
Chłodzenie powietrzne czy wodne – co jest lepsze?Który rodzaj chłodzenia wybrać w zależności od przeznaczenia komputera
Jak wybrać chłodzenie procesoraSzczegóły w wyborze chłodzenia procesora, które gwarantują bezpieczeństwo, trwałość i cichą pracę komputera
Seria Zalman CNPS (chłodnica CPU)Porównaj w tabeli →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 157 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 240 W, wysokość: 159 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 140 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 300 W, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 157 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 156 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 150 W, wysokość: 156 mm, z podświetleniem, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 85 mm, 2000 obr./min, wysokość: 61 mm, świecenie w UV
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 3 szt., 120 mm, 1200 obr./min, wysokość: 154 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 92 mm, 2800 obr./min, wysokość: 134 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 90 mm, 1950 obr./min, wysokość: 135 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1700 obr./min, wysokość: 152 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, Intel: 775, 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 2 szt., 120 mm, 1400 obr./min, wysokość: 154 mm, miedziany radiator, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 160 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 2 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 165 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 135 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 135 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 155 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
Z Korei Południowej
Zalman CNPS13X DS to chłodzenie jednobiegowe z Korei Południowej z pięcioma rurkami cieplnymi, co skutkuje TDP 240 W. Rurki stykają się z procesorem za pomocą płyty rozpraszającej ciepło Reverse Direct Touch. Takie rozwiązanie jest bardziej efektywne dla procesorów składających się z kilku chipletów (Intel Core Ultra 200, Ryzen). Płyta jest wypolerowana do lustrzanego połysku.
Cienki profil
Najmniejsze nierówności niweluje pasta termoprzewodząca, której w zestawie jest tylko jednorazowa saszetka. Mimo pięciu rurek, radiator jest dość wąski i nie będzie kolidował z wysoką pamięcią RAM. Nawet w pierwszym slocie DIMM, pod warunkiem, że nie jest grubsza niż 9 mm. Końce rurek są przykryte płytką, która nie tylko dla estetyki.
Płetwy rekina
Na niej, oprócz taśmy RGB, znajduje się mały wyświetlacz do wyświetlania temperatury procesora. Aby aktywować tę funkcję, należy zainstalować dedykowaną aplikację Zalman. Oprócz chłodzenia CNPS13X DS, jest również kompatybilne z wodnymi systemami Alpha2. Łopatki wentylatora mają aerodynamiczne ząbki, przypominające płetwy rekina, oraz okrągłą ramkę, aby wyeliminować cofanie się powietrza.