Pasta termoprzewodząca Thermalright Extreme Odyssey 120x120x1.5mm

Markowy interfejs termiczny arkuszowy do samodzielnej produkcji wysokiej jakości podkładek termicznych. Ma imponująco wysoką przewodność cieplną (12,8 W/m∙K) i łatwo przykleja się do każdej twardej powierzchni. Łatwe do cięcia za pomocą noża do kartonów. Służy do organizowania odprowadzania znacznych ilości ciepła w sytuacjach, gdy odległość pomiędzy elementem grzejnym a radiatorem układu chłodzenia zawiera się w przedziale od 1,0 do 1,5 mm.

Składa się z wysokiej jakości żaroodpornego silikonu, do którego dodaje się wypełniacz przewodzący ciepło - tlenek glinu. Dzięki swojej elastyczności i dobrym właściwościom kompresyjnym podkładka termiczna Thermalright Extreme Odyssey 120x120x1.5mm doskonale wypełnia szczeliny i pokrywa nierówne powierzchnie, usuwając powietrze. Jest pozycjonowany jako produkt z wyższej kategorii cenowej, skierowany do zaawansowanych użytkowników i entuzjastów. Przydatne dla overclockerów, którzy chcą zainstalować dodatkowe grzejniki. Służy do usuwania ciepła z układów pamięci i elementów zasilania na kartach graficznych. Za pomocą tych podkładek termicznych można zainstalować dodatkowy radiator na dysku SSD M.2 lub modułach pamięci RAM. Ze względu na dużą oporność elektryczną praktycznie nie przewodzi prądu.