Drukarka 3D Raise3D N2 Plus Dual
 | Produkt jest niedostępny Druk: osadzanie topionego materiału (FDM/FFF); Materiały druku: PLA, ABS, HIPS, PETG; Format plików modeli 3D: .stl, .obj; Kompatybilne oprogramowanie: Cura, Repetier Host; Wymiary modelu (mm): 610x305x305; Objętość modelu (l): 56.8; Min. grubość warstwy (mikron): 10; Średnica dyszy (mm): 0.4 |
 |
Zamknij
Polecane produktyDrukarki 3D Raise3D →
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PET, PETG, TPU, PVA, BVOH, HIPS, PA, ASA, PC, PC-ABS, USB A, czytnik kart pamięci, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: Direct, 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 19 l, 300x290x220 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, TPU, PETG, USB A, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 240 °C, gotowy model: do 5.5 l, 160x230x150 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, PVA, PA, PC, HIPS, ASA, Wood, Nylon, USB A, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 15 l, 200x300x250 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, TPU, HIPS, TPE, ASA, PA, PC, PP, PVA, USB A, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: Direct, 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 12 l, 200x300x200 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, PVA, PA, PC, HIPS, ASA, Wood, PACF, USB A, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 320 °C, gotowy model: do 15 l, 200x300x250 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — PLA, ABS, HIPS, PETG, PC, TPU, PP, PVA, TPE, Flex, Nylon, Wood, Carbon, USB A, LAN, podgrzewany stół 110 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 27.5 l, 300x300x305 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — PLA, ABS, HIPS, PETG, PC, TPU, PP, PVA, TPE, Flex, Nylon, Wood, Carbon, USB A, LAN, podgrzewany stół 110 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 56.3 l, 605x305x305 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — PLA, PETG, Nylon, Ultrat, Glass, USB A, LAN, podgrzewany stół 105 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 310 °C, gotowy model: do 21 l, 300x265x265 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, CPE, PC, PP, TPU, PVA, Nylon, Breakaway, USB A, LAN, podgrzewany stół 140 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 280 °C, gotowy model: do 23.8 l, 300x330x240 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PVA, PETG, TPU, BVOH, PP, PA, czytnik kart pamięci, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 27.7 l, 220x420x300 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PVA, PETG, TPU, BVOH, PP, PA, czytnik kart pamięci, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 50.4 l, 400x420x300 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, CPE, PC, PP, TPU, PVA, Nylon, Breakaway, USB A, LAN, podgrzewany stół 140 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 280 °C, gotowy model: do 23.8 l, 300x330x240 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PVA, PETG, TPU, BVOH, PP, PA, czytnik kart pamięci, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 50.4 l, 400x420x300 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PVA, PTEG, PC, PP, HIPS, TPU, Nylon, Wood, Carbon Fiber, USB A, czytnik kart pamięci, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 420 °C, gotowy model: do 216 l, 600x600x600 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, HIPS, PC, TPU, TPE, PETG, ASA, PP, PVA, Nylon, Wood, LAN, podgrzewany stół 110 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 19 l, 240x330x240 mm
Raise3D N2 Plus Dual | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Raise3D 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Raise3D.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Raise3D 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Raise3D.
