Drukarka 3D Raise3D N2 Dual
 | Produkt jest niedostępny Druk: osadzanie topionego materiału (FDM/FFF); Materiały druku: PLA, ABS, HIPS, PETG; Format plików modeli 3D: .stl, .obj; Kompatybilne oprogramowanie: Cura, Repetier Host; Wymiary modelu (mm): 305x305x305; Objętość modelu (l): 28.4; Min. grubość warstwy (mikron): 10; Średnica dyszy (mm): 0.4 |
 |
Zamknij
Polecane produktyDrukarki 3D Raise3D →
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PET, PETG, TPU, PVA, BVOH, HIPS, PA, ASA, PC, PC-ABS, USB A, czytnik kart pamięci, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: Direct, 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 19 l, 300x290x220 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PVA, czytnik kart pamięci, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 260 °C, gotowy model: do 4.9 l, 231x150x140 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, TPU, HIPS, TPE, ASA, PA, PC, PP, PVA, USB A, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: Direct, 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 12 l, 200x300x200 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, PVA, PA, PC, HIPS, ASA, Wood, Nylon, USB A, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 15 l, 200x300x250 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, PVA, PA, PC, HIPS, ASA, Wood, PACF, USB A, LAN, podgrzewany stół 120 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 320 °C, gotowy model: do 15 l, 200x300x250 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, TPU, HIPS, ASA, PVA, Nylon, USB A, podgrzewany stół 110 °C, ekstruder: Direct, 2 szt., t nagrzewania 300 °C, drayver TMC2209, gotowy model: do 64 l, 400x350x400 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — PLA, PETG, Nylon, Ultrat, Glass, USB A, LAN, podgrzewany stół 105 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 310 °C, gotowy model: do 21 l, 300x265x265 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PVA, PTEG, PC, PP, HIPS, TPU, Nylon, Wood, Carbon Fiber, USB A, czytnik kart pamięci, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 420 °C, gotowy model: do 216 l, 600x600x600 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, TPU, PC, PETG, PVDF, ULTEM, PSU, PPS, POM, PEEK, Nylon, USB A, podgrzewany stół 200 °C, ekstruder: 2 szt., t nagrzewania 500 °C, gotowy model: do 36 l, 400x300x300 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, TPU, skanowanie modelu, USB A, czytnik kart pamięci, podgrzewany stół 80 °C, ekstruder: t nagrzewania 275 °C, gotowy model: 310x320x335 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PET, PETG, TPU, TPC, PA, ASA, PC, PC-ABS, USB A, czytnik kart pamięci, LAN, podgrzewany stół 110 °C, ekstruder: Direct, t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 22.5 l, 300x300x250 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, TPU, PA, Wood, USB A, czytnik kart pamięci, podgrzewany stół 110 °C, ekstruder: t nagrzewania 275 °C, drayver TMC2209, gotowy model: do 5.8 l, 180x180x180 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, PETG, USB A, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: t nagrzewania 265 °C, gotowy model: do 3.4 l, 150x150x150 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, TPU, PETG, USB A, USB C, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: Direct, t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 15 l, 260x240x240 mm
FDM/FFF, tworzywo sztuczne — ABS, PLA, TPU, PETG, PET, Carbon, USB A, podgrzewany stół 100 °C, ekstruder: Direct, t nagrzewania 300 °C, gotowy model: do 36 l, 400x300x300 mm
Raise3D N2 Dual | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Raise3D 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Raise3D.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog Raise3D 2024 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele Raise3D.
