Chłodzenie CPU PCCooler RT500 TC
 | Wkrótce w sprzedaży Wydajny system chłodzenia powietrzem o konstrukcji wieżowej, zaprojektowany do pracy z procesorami o wysokim wydzielaniu ciepła (do 245 W), co pozwala na użycie go do chłodzenia potężnych chipów pod obciążeniem. Podstawą konstrukcyjną radiatora jest blok z aluminiowych płytek, nawleczonych na pięć miedzianych rurek cieplnych, rozwiązanie, które zapewnia efektywniejsze odprowadzanie ciepła w porównaniu do standardowych, czterorurowych odpowiedników. Dla minimalizacji oporu termicznego w podstawie zastosowano technologię bezpośredniego kontaktu rurek z pokrywą procesora. Aktywną wentylację gęstego żeberkowania zapewnia 120-milimetrowy wentylator, którego aerodynamika została zoptymalizowana w celu wytworzenia wysokiego ciśnienia statycznego (3,28 mm H2O) potrzebnego do pokonani...a oporu radiatora. Standardowy wentylator procesorowego coolera PCCooler RT500 TC oparty jest na łożysku hydrodynamicznym i wspiera automatyczne sterowanie obrotami (PWM) w szerokim zakresie od 500 do 2200 obr./min, generując przepływ powietrza dochodzący do 73,32 CFM przy maksymalnych prędkościach. Mimo wysokich deklarowanych parametrów rozpraszanej mocy, wysokość urządzenia wynosi zaledwie 152 mm, co zapewnia doskonałą kompatybilność z większością obudów komputerowych, a uniwersalny system mocowań z płytą wzmacniającą (backplate) nadaje się do montażu na aktualnych socketach Intel LGA1700/1851 i AMD AM4/AM5. |
 |
Polecane produktyChłodzenia komputerowe PCCooler →
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 125 W, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 125 W, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 190 W, wysokość: 155 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1750 obr./min, wysokość: 152 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, maks. TDP 180 W, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 157 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1850 obr./min, wysokość: 156 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 2000 obr./min, wysokość: 150 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 154 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 230 W, wysokość: 157 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 152 mm, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 26 mm, 2000 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 157 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1600 obr./min, maks. TDP 200 W, wysokość: 153 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, grubość 25 mm, 1500 obr./min, maks. TDP 220 W, wysokość: 154 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
chłodzenie CPU, na procesor, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, wentylator: 1 szt., 120 mm, 1800 obr./min, maks. TDP 180 W, wysokość: 157 mm, z podświetleniem, świecenie w UV, mocowanie backplate
PCCooler RT500 TC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Wydajny system chłodzenia powietrzem o konstrukcji wieżowej, zaprojektowany do pracy z procesorami o wysokim wydzielaniu ciepła (do 245 W), co pozwala na użycie go do chłodzenia potężnych chipów pod obciążeniem. Podstawą konstrukcyjną radiatora jest blok z aluminiowych płytek, nawleczonych na pięć miedzianych rurek cieplnych, rozwiązanie, które zapewnia efektywniejsze odprowadzanie ciepła w porównaniu do standardowych, czterorurowych odpowiedników.
Dla minimalizacji oporu termicznego w podstawie zastosowano technologię bezpośredniego kontaktu rurek z pokrywą procesora. Aktywną wentylację gęstego żeberkowania zapewnia 120-milimetrowy wentylator, którego aerodynamika została zoptymalizowana w celu wytworzenia wysokiego ciśnienia statycznego (3,28 mm H2O) potrzebnego do pokonania oporu radiatora. Standardowy wentylator procesorowego coolera PCCooler RT500 TC oparty jest na łożysku hydrodynamicznym i wspiera automatyczne sterowanie obrotami (PWM) w szerokim zakresie od 500 do 2200 obr./min, generując przepływ powietrza dochodzący do 73,32 CFM przy maksymalnych prędkościach. Mimo wysokich deklarowanych parametrów rozpraszanej mocy, wysokość urządzenia wynosi zaledwie 152 mm, co zapewnia doskonałą kompatybilność z większością obudów komputerowych, a uniwersalny system mocowań z płytą wzmacniającą (backplate) nadaje się do montażu na aktualnych socketach Intel LGA1700/1851 i AMD AM4/AM5.
Informacje zawarte w opisie modelu służą wyłącznie do celów informacyjnych.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog PCCooler 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele PCCooler.
Przed zakupem zawsze zapytaj doradcę sklepu internetowego o specyfikację i skład zestawu produktu
Katalog PCCooler 2026 - nowości, hity sprzedaży i najbardziej aktualne modele PCCooler.
