Obudowa FSP CUT593A czarny

Masywna platforma formatu Ultra Tower zaprojektowana do integracji wysokowydajnych systemów na bazie dużych płyt głównych E-ATX. Architektura 10,7-kg chassis z 0,7-mm stali opiera się na koncepcji przejrzystego przepływu aerodynamicznego. Przednia panel kratowa skrywa trzy zainstalowane wentylatory 140-mm z zsynchronizowanym podświetleniem ARGB, które działają w tandemie z podobnym wentylatorem wyciągowym z tyłu.

Obudowa komputera FSP CUT593A pozwala na montaż dwóch potężnych radiatorów chłodzenia cieczą 360 mm. Górna komora ma rozszerzony zapas przestrzeni, umożliwiając montaż sekcji w efektywnej konfiguracji Push-Pull. Wewnętrzna pojemność jest przeznaczona na swobodne umieszczenie grafik do 400 mm i chłodzenia wieżowego o wysokości 175 mm. Dostęp do komponentów jest znacznie ułatwiony przez boczny panel z hartowanego szkła, wykonany w formacie drzwi skrzydłowych na zawiasach.

Zasilanie systemu obsługują bloki ATX o długości do 200 mm, a macierz dysków bazuje na wyjmowalnym koszyku z obsługą miejsca dla trzech dysków twardych 3,5-calowych i czterech nośników 2,5-calowych. Blok interfejsów na górnej krawędzi zawiera port USB-C 10Gbps o wysokiej prędkości i dwa złącza USB-A 5Gbps, a ochronę dolnej perforacji przed kurzem zapewnia wysuwany filtr. Masywna platforma Ultra Tower z efektywną aerodynamiką, zsynchronizowane podświetlenie ARGB, możliwość montażu dwóch radiatorów 360 mm, łatwy dostęp przez drzwi z hartowanego szkła.