Порівняння Vinga VPS Bronze VPS-600B vs Vinga VPS Gold VPS-650G

Вихідна потужність блока живлення, іншими словами — максимальна потужність, яку він здатний видати на систему. Для ефективної роботи комп'ютера необхідно, щоб потужність блока живлення була вище загальної споживаної потужності системи на максимальному навантаженні. Вирахувати останню можна, об'єднавши потужність окремих компонентів, однак в загальному для офісних конфігурацій вважається достатньою потужність 400 Вт – 450 Вт, для середніх ігрових — близько 600 Вт (500 Вт, 550 Вт, 650 Вт, 700 Вт, 750 Вт), а для топових — потужність 800 Вт і вище (850 Вт, 1000 Вт і навіть понад 1 кВт).

Коефіцієнт корисної дії, в даному випадку — співвідношення потужності блока живлення (див. «Потужність») до його споживаної потужності. Чим вище ККД — тим більше ефективний блок живлення, тим менше енергії він споживає від мережі при тієї ж вихідної потужності і тим дешевше обходиться його експлуатація. ККД може відрізнятися залежно від навантаження; в характеристиках можуть вказувати як мінімальний ККД, так і його значення середньої навантаженні (50%).

Зазначимо, що від цього показника безпосередньо залежить відповідність того чи іншого рівня економічності 80PLUS (докладніше див. «Сертифікат»).

Наявність або відсутність у блока живлення сертифіката 80+. Даний сертифікат свідчить про високої енергоефективності: для його отримання ККД (див. вище) повинен складати не менше 80 %, причому на різних режимах (20 %, 50 % і 100 % максимального навантаження). Існує кілька ступенів 80+:

— 80+. Оригінальний варіант сертифіката, що передбачає ККД не менше 82 % (не менше 85 % на 50 % завантаження).

— 80+ White. Друга назва оригінального сертифіката 80+ (див. вище).

— 80+ Bronze — ККД не нижче 85 % (для половинного завантаження — 88 %).

— 80+ Silver — відповідно 87 % (90 % для половинного завантаження).

— 80+ Gold — 89 % (92 % для половинного завантаження)

— 80+ Platinum — 90 % (94 % для половинного завантаження).

— 80+ Titanium — 94 % (96 % для половинного завантаження).

Коефіцієнт потужності (див. «Тип PFC») при цьому повинен складати не нижче 0,9 для нижчих рівнів і не нижче 0,95 для рівня Platinum. Також відзначимо, що для надмірного живлення, що застосовується в серверних системах, вимоги по ККД трохи нижче.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Кількість і тип роз'ємів, передбачених в БЖ для живлення материнської плати і процесора.

Цей параметр записується сумою кількох чисел, наприклад, «24+4». Перше число в такий запис означає кількість контактів в роз'ємі для живлення материнської плати; в переважній більшості випадків це якраз 24, оскільки сучасні «материнки» стандартно використовують 24-контактний роз'єм. Друге число описує роз'єм живлення процесору; більшість CPU початкового і середнього рівня використовують 4-контактне живлення, а ось для потужних чипів може знадобитися і 8-контактний. 4 - або 8-контактних роз'ємів може бути кілька — у розрахунку на потужні «ненажерливі» процесори.

Окремий випадок являють собою блоки формату «24 (20+4)». Вони мають два окремих штекера — 20 pin і 4 pin, що дозволяє живити від таких БЖ як 24-піновий материнські плати, так і більш старі 20-піновий. При цьому окремого живлення для процесора в таких моделях не передбачається — він живиться лише через сокет, а штекер 4 pin не можна підключати до жодних інших комплектуючих, крім «материнки».

Зараз на ринку представлені БЖ з таким живленням для материнської плати: 24 pin (20+4), 24+4 pin, 24+8(4+4) pin, 24+8+8(4+4) pin.

Кількість роз'ємів живлення SATA, передбачене в БЖ.

В наш час SATA є стандартним інтерфейсом для підключення зовнішніх жорстких дисків, також він зустрічається і в інших видах накопичувачів (SSD, SSHD тощо). Такий інтерфейс складається з роз'єму даних, що підключається до материнської плати, і роз'єму живлення, що підключається до БЖ. Відповідно, в даному пункті йдеться про кількість штекерів живлення SATA, передбачених у БЖ. Ця кількість відповідає кількості SATA-накопичувачів, яке одночасно живити від даної моделі.

Кількість роз'ємів живлення PCI-E формату 8pin (6+2), передбачене в конструкції БЖ.

Додаткові роз'єми живлення PCI-E (всіх форматів) застосовуються для додаткового живлення тих видів внутрішньої периферії, для якої вже недостатньо 75 Вт, подаються безпосередньо через гніздо PCI-E материнської плати (характерний приклад — відеокарти). В комплектуючих для ПК зустрічається два види таких роз'ємів — 6 pin, забезпечує до 75 Вт додаткового живлення, і 8pin, що дає до 150 Вт. А штекери 8pin (6+2), які використовуються в блоках живлення, є універсальними: вони можуть працювати і з 6-контактним, і з 8-контактним роз'ємом на платі розширення. Тому саме цей тип штекерів є найбільш популярним у сучасних БЖ.

Що стосується кількості, у продажу можна зустріти моделі на 1 роз'єм PCI-E 8pin (6+2), на 2 таких роз'єми, на 4 роз'єми, а в окремих випадках — на 6 і більше. Кілька подібних штекерів можуть стати в нагоді, наприклад, при підключенні декількох відеокарт для потужного продуктивного відеоадаптера, оснащеного кількома роз'ємами додаткового живлення PCI-E.

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.