Порівняння MSI MPG X570 GAMING PLUS vs Gigabyte X570 GAMING X

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.

Можливість роботи материнської плати з модулями оперативної пам'яті, що підтримують технологію XMP (Extreme Memory Profiles). Ця технологія була розроблена Intel; вона використовується в материнських платах і блоках RAM і працює лише в тому випадку, якщо обидва компонента системи сумісні з XMP. Аналогічна технологія AMD носить назву AMP.

Основна функція XMP полягає у полегшенні розгону системи («оверклокінгу»): в пам'ять з цією технологією заздалегідь «вшиті» спеціальні профілі розгону, і при бажанні користувачеві залишається тільки вибрати один з цих профілів, не вдаючись до складних процедур налаштування. Це не тільки простіше, але і безпечніше: кожен профіль, який додається в планку, проходить випробування на стабільність роботи.

Вбудований у материнську плату для охолодження накопичувачів SSD, що підключаються через роз'єм M. 2.

Даний роз'єм дозволяє досягати високої швидкості роботи, проте з цієї ж причини багато SSD під M. 2 відрізняються високим тепловиділенням, і щоб уникнути перегріву для них може знадобитися додаткове охолодження. Найчастіше за таке охолодження відповідає найпростіший радіатор у вигляді металевої пластини — у разі SSD цього цілком достатньо.

Режими роботи слотів PCI-E 16x, що підтримуються материнською платою.

Детальніше про цей інтерфейс див. вище, а дані про режими вказуються у тому разі, якщо слотів PCI-E 16x на платі декілька. Ці дані уточнюють, на якій швидкості можуть працювати ці слоти за одночасного підключення до них плат розширення, скільки ліній може використовувати кожен з них. Річ у тім, що загальна кількість ліній PCI-Express на будь-якій «материнці» обмежено, і їх зазвичай не вистачає для одночасної роботи всіх 16-канальних слотів на повній потужності. Відповідно, за одночасної роботи швидкість неминуче доводиться обмежувати: наприклад, запис 16х/4х/4х означає, що «материнка» має три 16-канальних слоти, але якщо до них підключити відразу три відеокарти, то другий і третій слоти зможуть видати швидкість лише на рівні PCI-E 4x. Відповідно, для іншого числа слотів і кількість цифр буде відповідною. Зустрічаються і плати з декількома варіантами режимів — наприклад, 16х/0х/4 і 8х/8х/4х (0х означає, що слот взагалі стає непрацездатним).

Звертати увагу на цей параметр доводиться переважно за умови встановлення декількох відеокарт одночасно: у деяких випадках (наприклад, за використання технології SLI) для коректної роботи відеоадаптерів вони повинні бути підключені до слотів з однаковою швидкістю.

Версія роз'єму HDMI (див. вище), встановлена на материнській платі.

— v.1.4. Найбільш ранній зі стандартів, котрі зустічаються у наш час - з'явився ще в 2009 році. Підтримує роздільну здатність до 4096х2160 включно і дозволяє відтворювати Full HD відео з частотою кадрів до 120 к/с — цього достатньо навіть для відтворення 3D.

— v.1.4 b. Допрацьована варіація описаної вище v.1.4, представила ряд невеликих оновлень і покращень, зокрема, підтримку двох додаткових форматів 3D.

— v.2.0. Версія, відома також як HDMI UHD — саме в цій версії була введена повноцінна підтримка 4К, з частотою кадрів до 60 кадр/с, а також можливість роботи з надширокоекранним відео 21:9. Крім того, завдяки збільшеній пропускній здатності число одночасно відтворених звукових каналів зросла до 32, а аудіопотоків — до 4. А в поліпшенні v.2.0a до всього цього додалася ще й підтримка HDR.

— v.2.1. Ще одна назва — HDMI Ultra High Speed. Порівняно з попередньою версією пропускна здатність інтерфейсу дійсно помітно збільшилася — її вистачає для передачі відео в роздільній здатності аж до 10K на 120 кадрів в секунду, а також для роботи з розширеним простором кольорів BT.2020 (останнє може знадобитися для деяких професійних завдань). Для використання всіх можливостей HDMI v2.1 потрібні кабелі типу HDMI Ultra High Speed, проте функції попередніх стандартів доступні і з звичайними кабелями.

Модель аудіочипа (модуля для оброблення і виведення звуку), встановленого на материнській платі. Дані про точну назву звукового чипа будуть корисні при пошуку докладної інформації про нього.

Сучасні «материнки» можуть оснащуватися досить прогресивними аудіомодулями, з високою якістю звуку і широкими можливостями, що робить їх придатними навіть для геймерських і мультимедійних ПК (хоча для професійної роботи зі звуком все одно, швидше за все, знадобиться окрема звукова карта). Ось найпопулярніші з сучасних висококласних аудіочипів: Realtek ALC887, Realtek ALC892, Realtek ALC1150, Realtek ALC1200, Realtek ALC1220, Realtek ALC4050, Realtek ALC4080, Supreme FX.

Вихід для передачі звуку, в тому числі багатоканального, в цифровому вигляді. Таке з'єднання примітно повної нечутливістю до електричних перешкод, оскільки для передачі сигналу використовується оптичний, а не електричний кабель. Головним недоліком оптичного S/P-DIF, порівняно з коаксіальним, є певна крихкість кабелю — його можна пошкодити, зігнувши або наступивши.