Чипсет
У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
X870,
X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
Z890.
Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо
.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.
У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.USB 2.0
Кількість роз'ємів USB 2.0, встановлених на задній панелі материнської плати.
Нагадаємо, USB є найпопулярнішим сучасним роз'ємом для підключення різної зовнішньої периферії — від клавіатур і мишей до спеціалізованого обладнання. А USB 2.0 — це найстаріша з актуальних на сьогодні версій даного інтерфейсу; вона помітно поступається більш нової USB 3.2 як по швидкості (до 480 Мбіт/с), так і по потужності живлення і функціоналом. З іншого боку, навіть таких характеристик нерідко буває достатньо для невибагливої периферії (на кшталт тих же клавіатур/мишей); а пристрою більш нових версій цілком можна підключати до роз'ємам цього стандарту — вистачило б потужності живлення. Так що дана версія USB все ще зустрічається в сучасних материнських платах, хоча нових моделей з роз'ємами USB 2.0 випускається все менше.
Відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі ПК, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
USB 3.2 gen2
Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen2, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.
Версія
USB 3.2 gen2 (раніше відома як USB 3.1 gen2 і просто USB 3.1) є подальшим розвитком USB 3.2 після версії 3.2 gen1 (див. вище). Цей стандарт забезпечує швидкість підключення до 10 Гбіт/с, а для живлення зовнішніх пристроїв в таких роз'ємах може передбачатися технологія USB Power Delivery (див. нижче), що дозволяє видавати до 100 Вт на пристрій (втім, підтримка Power Delivery не є обов'язковою, її наявність варто уточнювати окремо). Традиційно для стандарту USB, даний інтерфейс зворотно сумісний з попередніми версіями — простіше кажучи, до такого порту можна без проблем підключити пристрій з підтримкою USB 2.0 або 3.2 gen1 (хіба що швидкість роботи буде обмежуватися можливостями більш повільної версії).
Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). В окремих моделях материнських плат кількість портів даного типу становить
5 і навіть більше. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
Роз'ємів живлення кулерів
Кількість роз'ємів для живлення кулерів і вентиляторів, передбачених у материнській платі. До такого роз'єму зазвичай підключається кулер процесора, також від «материнки» можуть живитися вентилятори інших компонентів системи — відеокарти, корпусу тощо; іноді це зручніше, ніж тягнути живлення безпосередньо від БЖ (як мінімум можна зменшити кількість дротів в корпусі). Зазвичай сучасні плати оснащуються
4 і більше роз'ємами цього типу.
