Темна версія
Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F BOX vs AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX

Додати до порівняння
Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F BOX
AMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX
Intel Core i3 Coffee Lake Refresh i3-9100F BOXAMD Ryzen 3 Picasso 3200G BOX
Порівняти ціни 4Порівняти ціни 31
Відгуки
ТОП продавці
Головне
Частота роботи GPU 1250 МГц.
СеріяCore i3Ryzen 3
Кодова назваCoffee Lake RefreshPicasso (Zen+)
Роз'єм (Socket)Intel LGA 1151 v2AMD AM4
Техпроцес14 нм12 нм
КомплектаціяBOX (з кулером)BOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер4 cores4 cores
Кількість потоків4 threads4 threads
Частота
Тактова частота3.6 ГГц3.6 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.2 ГГц4 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1256 КБ384 КБ
Кеш 2-го рівня L21024 КБ2048 КБ
Кеш 3-го рівня L36 МБ4 МБ
Характеристики
Модель IGPнемаєRadeon Vega 8
Частота системної шини8 ГТ/с
Тепловиділення (TDP)65 Вт65 Вт
Підтримка інструкційMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2
Множник3636
Вільний множник
Підтримка PCI Express3.03.0
Макс. робоча температура100 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark8930 бал(ів)7160 бал(ів)
Тест Geekbench 414969 бал(ів)13398 бал(ів)
Тест Cinebench R15790 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП64 ГБ
Макс. частота DDR42400 МГц2933 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogтравень 2019червень 2019

Серія

Серія, до якої належить процесор.

Серія зазвичай об'єднує чипи, схожі за загальним рівнем, характеристиками, особливостями й призначенням — наприклад, бюджетні процесори з низьким енергоспоживанням, моделі середнього рівня з розширеними графічними можливостями тощо. Вибір процесора найзручніше почати саме з визначення серії, яка вам оптимально підійде; щоправда, варто врахувати, що чипи однієї серії можуть відноситися до різних поколінь.

Ось найпопулярніші серії процесорів від Intel:

Celeron. Процесори бюджетного рівня, найбільш прості й недорогі десктопні чипи споживчого рівня від Intel, з відповідними характеристиками. Можуть поєднувати CPU з вбудованим графічним модулем.

Pentium. Серія бюджетних настільних процесорів від Intel, більш прогресивна, ніж Celeron.

Core i3. Серія процесорів початкового й середнього рівня, найбюджетніша серія в сімействі Core ix. Виготовлені на основі двоядерної архітектури, мають кеш третього рівня і вбудований графічний процесор.

Core i5. Серія процесорів середнього класу як взагалі, так і в сімействі Core ix. Архітектура дво- або чотириядерна, мають кеш третього рівня, багато моделей також оснащені вбудованим графічним чипом.

Core i7. Серія продуктивних процесорів; до поя...ви i9 у травні 2017 року була найпрогресивнішою в сімействі Core ix. Мають не менше 4 ядер (у топових рішеннях — до 8), об'ємний кеш третього рівня та вбудовану графіку.

Core i9. Високопродуктивні настільні процесори, які представлені в 2017 році; найпрогресивніша серія Core ix і найпотужніша лінійка десктопних CPU на момент випуску. Мають від 10 ядер (від 6 в мобільних версіях).

Xeon. Серія продуктивних процесорів, призначених насамперед для серверів. Добре підходять для роботи в багатопроцесорних системах. Кількість ядер складає 2, 4 або 6, багато моделей мають кеш третього рівня.

Найпопулярніші в наш час серії процесорів AMD включають: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9, Ryzen Threadripper, EPYC.

— A-Series. Серія так званих гібридних процесорів від AMD, які також називають APU — Accelerated Processing Unit. Це переважно висококласні рішення з передовою інтегрованою графікою, можливості якої в деяких моделях можна порівняти з дискретними відеокартами. Зокрема, для новітніх процесорів A-Series заявлена можливість повноцінної роботи з багатьма популярними онлайн-іграми на максимальних налаштуваннях.

EPYC. Серія професійних процесорів від AMD, призначених переважно для серверів; позиціонуються, зокрема, як рішення, оптимізовані для використання в хмарних сервісах. Побудовані на мікроархітектурі Zen, як і настільні Ryzen (див. нижче).

FX. Сімейство висококласних продуктивних процесорів від AMD, перша у світі серія, яка представила восьмиядерний процесор для ПК. Утім, є і відносно скромні чотириядерні. Ще одна особливість — рідинне охолодження, яке штатно входить до комплекту у деяких моделях: класичного повітряного буває недостатньо з урахуванням високої потужності й відповідного TDP (див. нижче).

— AMD Fusion. Усе сімейство процесорів Fusion спершу було створено як пристрої з інтегрованою графікою, які об'єднують в одному чипі центральний процесор і відеокарту; такі чипи називають APU — Accelerated Processing Unit, а їх графічна продуктивність нерідко порівнянна з недорогими дискретними відеокартами. Сучасні процесори Fusion мають маркування з буквою А і парним числом — від А4 до А12; чим більше число, тим прогресивнішою є серія.

— Athlon. Саме собою маркування Athlon використовується в багатьох родинах процесорів від AMD, і навіть в остаточно застарілих. У наш час під цією назвою можуть матися на увазі як Athlon X4, так і «звичайні» Athlon з уточненням кодової назви — зазвичай Bristol Ridge або Raven Ridge. Усі ці CPU розраховані переважно на системи споживчого рівня. При цьому чипи X4 були випущені в 2015 році й позиціонуються як порівняно недорогі й у той же час продуктивні рішення під сокет FM+. Процесори Athlon Bristol Ridge з'явилися в 2016 році й стали останньою серією «атлонів» на основі мікроархітектури Excavator (28-нм техпроцес). Наступне покоління, Raven Ridge, використало вже мікроархітектуру Zen, яка представила низку ключових поліпшень — зокрема, 14-нм техпроцес і підтримку багатопотоковості. Обидві ці серії належать до середнього рівня.

Ryzen 3. Третя за рахунком серія процесорів від AMD, які побудовані на мікроархітектурі Zen (після Ryzen 7 і Ryzen 5). Перші чипи цієї серії були випущені влітку 2017 року й стали найбюджетнішими рішеннями серед усіх Ryzen. Випускаються вони за тими ж технологіями, що й старші серії, однак у Ryzen 3 деактивовано половину обчислювальних ядер. Тим не менш, ця лінійка включає досить продуктивні пристрої, розраховані зокрема на ігрові конфігурації і робочі станції.

Ryzen 5. Серія процесорів від AMD, що побудована на мікроархітектурі Zen. Друга за рахунком серія на цій архітектурі, яка випущена в квітні 2017 року як більш доступна альтернатива чипам Ryzen 7. Чипи Ryzen 5 мають скромніші робочі характеристики (зокрема, меншу тактову частоту і, у деяких моделях, об'єм кешу L3). В усьому іншому вони повністю аналогічні до «сімок» і також позиціонуються як високопродуктивні чипи для ігрових і робочих станцій. Детальніше див. «Ryzen 7» нижче.

Ryzen 7. Перша серія процесорів від AMD, яка побудована на мікроархітектурі Zen. Була представлена в березні 2017 року. Загалом чипи Ryzen (усіх серій) просуваються як висококласні рішення для геймерів, розробників, графічних дизайнерів і відеоредакторів. Однією з головних відмінностей Zen від попередніх мікроархітектур стало використання одночасної багатопотоковості (див. «SMT (багатопотоковість)»), унаслідок чого було значно збільшено кількість операцій за такт за тієї ж тактової частоти. Крім цього, кожне ядро отримало власний блок обчислень із плавальною точкою, збільшилася швидкість роботи кеш-пам'яті першого рівня, а об'єм кешу L3 в Ryzen 7 штатно складає 16 МБ.

Ryzen 9. Серія, яка представлена в 2019 році з випуском чипів третього покоління Matisse на мікроархітектурі Zen. Як і всі Ryzen, призначається переважно для високопродуктивних ігрових і робочих станцій, геймерських систем і ПК ентузіастів; при цьому ця серія стала топовою серед усіх «райзенів», витіснивши з цієї позиції Ryzen 7. Наприклад, перші моделі Ryzen 9 мали 12 ядер і 24 потоки, а в пізніших моделях ця кількість була збільшена до 16/32 відповідно.

Ryzen Threadripper. Серія високопродуктивних процесорів від AMD, яка позиціонується як «рішення для ігор і творчості»: за твердженням виробників, чипи Threadripper спеціально розроблені для високопродуктивних геймерських систем і робочих станцій. Мають від 8 ядер і підтримують багатопотоковість.

Крім серій, сучасні процесори поділяються також на покоління, за часом випуску. При цьому одне покоління включає кілька серій, а одна серія може випускатися в межах декількох поколінь. Детальніше про це див. «Кодова назва».

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Роз'єм (Socket)

Тип роз'єму (сокета) для встановлення процесора на материнській платі. Для нормальної сумісності необхідно, щоб CPU і «материнка» збігалися за типом сокета; перед покупкою того й іншого цей момент варто уточнювати окремо

Для процесорів Intel на сьогодні актуальні такі сокети: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700, 1851.

Зі свого боку, процесори AMD оснащуються такими типами роз'ємів: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцес

Техпроцес, за яким виготовляється CPU.

Параметр прийнято вказувати за розміром окремих напівпровідникових елементів (транзисторів), з яких складається інтегральна мікросхема процесора. Чим менший їх розмір, тим досконалішим вважається техпроцес: мініатюризація окремих елементів дає змогу знизити тепловиділення, зменшити загальний розмір процесора і водночас збільшити його продуктивність. Виробники CPU намагаються рухатися у бік зменшення техпроцесу, і чим новіший процесор — тим менше цифри можна побачити у цьому пункті.

Вимірюється техпроцес у нанометрах (нм). На сучасній арені центральних процесорів переважають рішення, виконані за техпроцесом 7 нм, 10 нм, 12 нм, висококласні моделі CPU виготовляються за техпроцесом 4 нм і 5 нм, все ще тримаються на плаву рішення 14 нм і 22 н але періодично зустрічаються 28 нм та 32 нм.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальна тактова частота процесора, що досягається під час роботи в режимі розгону Turbo Boost або Turbo Core.

Назва Turbo Boost використовується для технології розгону, що використовується компанією Intel, Turbo Core - для рішення від AMD. Принцип дії в обох випадках один: якщо деякі ядра не задіяні або працюють під навантаженням нижче за максимальне, процесор може перекидати на них частину навантаження із завантажених ядер, підвищуючи таким чином обчислювальну потужність і продуктивність. Робота в такому режимі характерна підвищенням тактової частоти, вона вказується в даному випадку.

Зазначимо, що йдеться про максимально можливу тактову частоту — сучасні CPU здатні регулювати режим роботи в залежності від ситуації, і при відносно невисокому навантаженні фактична частота може бути нижчою за максимально можливу. Про загальне значення цього параметра див. «Тактова частота».

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кеш 2-го рівня L2

Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Модель IGP

Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.

Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються HD Graphics, зокрема, 510, 530, 610, 630 і UHD Graphics з моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series і Radeon RX Vega.

Водночас процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за процесор з графічним ядром не має сенсу.
Динаміка цін
Intel Core i3 Coffee Lake Refresh часто порівнюють
AMD Ryzen 3 Picasso часто порівнюють