Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Процесори

Порівняння AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX vs AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600X BOX

Додати до порівняння
AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOX
AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600X BOX
AMD Ryzen 5 Picasso 3400G BOXAMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge 2600X BOX
Порівняти ціни 17Порівняти ціни 2
Відгуки
0
0
127
ТОП продавці
Головне
Частота роботи GPU 1400 МГц.
12 потоків. Сумісність зі старими чіпсетами AM4 після оновлення BIOS. Немає вбудованого відеоядра. Комплектується кулером AMD Wraith Spire.
СеріяRyzen 5Ryzen 5
Кодова назваPicasso (Zen+)Pinnacle Ridge (Zen+)
Роз'єм (Socket)AMD AM4AMD AM4
Техпроцес12 нм12 нм
КомплектаціяBOX (з кулером)BOX (з кулером)
Ядра і потоки
Кількість ядер4 cores6 cores
Кількість потоків8 threads12 threads
Багатопотоковість
Частота
Тактова частота3.7 ГГц3.6 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.2 ГГц4.2 ГГц
Обсяг кеш пам'яті
Кеш 1-го рівня L1384 КБ576 КБ
Кеш 2-го рівня L22048 КБ3072 КБ
Кеш 3-го рівня L34 МБ16 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeon Vega 11немає
Тепловиділення (TDP)65 Вт95 Вт
Підтримка інструкцій
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP/
MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX /AVX2, FMA3, SHA/
Множник3736
Вільний множник
Підтримка PCI Express3.03.0
Макс. робоча температура95 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark9414 бал(ів)14371 бал(ів)
Тест Geekbench 415896 бал(ів)23337 бал(ів)
Тест Cinebench R151387 бал(ів)
Підтримка пам'яті
Макс. об'єм ОЗП64 ГБ
Макс. частота DDR42933 МГц2933 МГц
Число каналів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogчервень 2019квітень 2018

Кодова назва

Цей параметр характеризує, по-перше, техпроцес (див. вище), по-друге, деякі особливості внутрішньої будови процесорів. Нова (або хоча б оновлена) кодова назва вводиться на ринок разом з кожним новим поколінням CPU; чипи однієї архітектури є «однолітками», але можуть належати до різних серій (див. вище). При цьому одне покоління може включати як одну, так і декілька кодових назв.

Ось найпоширеніші на сьогоднішній день кодові назви Intel: Cascade Lake-X (10-е покоління), Comet Lake(10-е покоління), Comet Lake Refresh (10-е покоління), Rocket Lake (11-е покоління), Alder Lake (12-е покоління), Raptor Lake (13-е покоління), Raptor Lake Refresh (14-е покоління).

Для AMD цей список включає Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix і Zen5 Granite Ridge.

Кількість ядер

Кількість фізичних ядер, передбачена у конструкції процесора. Ядро - це частина процесора, що відповідає за виконання потоку команд. Наявність кількох ядер дає змогу CPU працювати одночасно з кількома завданнями, що позитивно позначається на продуктивності. Спочатку кожне фізичне ядро призначалося для оперування одним потоком команд і кількість потоків відповідало кількості ядер. Однак нині існує чимало процесорів, що підтримують технології багатопоточності та здатні виконувати відразу два потоки команд на кожному ядрі. Докладніше про це див. «Кількість потоків».

У настільних процесорах 2 ядра (2 потоки), як правило, характерні для бюджетних моделей. 2 ядра (4 потоки) та 4 ядра властиво для недорогих рішень середнього класу. 4 ядра (8 потоків), 6 ядер, 6 ядер (12 потоків), 8 ядер - міцний середній рівень. 8 ядер (16 потоків), 10 ядер, 12 ядер, 16 ядер і більше - характерні ознаки просунутих моделей, включаючи процесори для серверів та робочих станцій.

Водночас варто враховувати, що фактичні можливості CPU визначаються не...лише цим параметром, а й іншими характеристиками – насамперед серією та поколінням/архітектурою (див. відповідні пункти). Не рідкістю є ситуації, коли більше просунутий та/або новий двоядерний процесор виявляється потужнішим за чотириядерний чип більше скромної серії або більше ранньої архітектури. Наприклад що порівнювати CPU за кількістю ядер має сенс у межах однієї серії та покоління.

Кількість потоків

Кількість потоків команд, яку процесор може виконувати одночасно.

Першопочатково кожне фізичне ядро (див. «Кількість ядер») призначалося для виконання одного потоку команд, і кількість потоків відповідала кількості ядер. Однак у наш час існує чимало процесорів, що підтримують технологію багатопотоковості Hyper-threading або SMT (див. нижче) і здатні виконувати відразу два потоки на кожному ядрі. У таких моделях кількість потоків виходить вдвічі більшою за кількість ядер — наприклад, у чотириядерному чипі буде вказано 8 потоків.

Загалом більше число потоків, за інших однакових умов, позитивно позначається на швидкодії та ефективності, однак підвищує вартість процесора.

Тактова частота

Кількість тактів за секунду, яке видає процесор в штатному робочому режимі. Тактом називається окремий електричний імпульс, який використовується для обробки даних і синхронізації процесора з іншими компонентами комп'ютерної системи. Різні операції можуть вимагати як долей такту, так і кількох тактів, однак у будь-якому разі тактова частота є одним з основних параметрів, що характеризують продуктивність і швидкість роботи процесора — за інших рівних умов характеристиках процесор з більш високою тактовою частотою буде працювати швидше і краще справлятися зі значними навантаженнями. Водночас варто враховувати, що фактична продуктивність чипу визначається не тільки тактовою частотою, але і рядом інших характеристик — починаючи від серії і архітектури (див. відповідні пункти) і закінчуючи кількістю ядер і підтримкою спеціальних інструкцій. Так що порівнювати по тактовій частоті має сенс тільки чипи зі схожими характеристиками, що належать до однієї серії та поколінню.

Кеш 1-го рівня L1

Об'єм кеш 1 рівня (L1), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Кеш 1 рівня має найбільшу швидкодію і найменший об'єм — до 128 Кб. Він є невід'ємною частиною будь-якого процесора.

Кеш 2-го рівня L2

Об'єм кеш 2 рівня (L2), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія. Об'єм кеш 2 рівня може досягати 12 МБ, такий кеш має абсолютну більшість сучасних процесорів.

Кеш 3-го рівня L3

Об'єм кешу 3 рівня (L3), передбаченого в процесорі.

Кеш — проміжний буфер пам'яті, в який під час роботи процесора записуються найбільш часто використовувані дані з оперативної пам'яті. Це прискорює доступ до них і позитивно позначається на швидкодії системи. Чим більше об'єм кешу — тим більше даних може зберігатися для швидкого доступу і тим вище швидкодія.

Модель IGP

Модель інтегрованого відеоядра, встановленого в процесорі. Детальніше про саме ядро див. «Інтегрована графіка». А знаючи назву моделі графічного чипу, можна знайти його детальні характеристики та уточнити продуктивність процесора по роботі з відео.

Що стосується конкретних моделей, то в процесорах Intel використовуються HD Graphics, зокрема, 510, 530, 610, 630 і UHD Graphics з моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипи AMD, зі свого боку, можуть нести відеокарти Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series і Radeon RX Vega.

Водночас процесори без графічного ядра доречні для придбання, якщо планується повноцінна збірка ПК з відеокартою. В такому разі переплачувати за процесор з графічним ядром не має сенсу.

Тепловиділення (TDP)

Кількість тепла, що виділяється процесором під час роботи у штатному режимі. Цей параметр визначає вимоги до системи охолодження, необхідної для нормальної роботи процесора, тому іноді його називають TDP — thermal design power, буквально «потужність температурної (охолоджуючої) системи». Простіше кажучи, якщо процесор має тепловиділення в 60 Вт — для нього необхідна система охолодження, здатна відвести як мінімум таку кількість тепла. Відповідно чим нижче TDP — тим нижче вимоги до системи охолодження. Низькі значення TDP (до 50 Вт) особливо критичні для ПК, у яких немає можливості встановити потужні системи охолодження — зокрема, систем в компактних корпусах, куди потужний кулер просто не поміститься.
Динаміка цін
AMD Ryzen 5 Picasso часто порівнюють
AMD Ryzen 5 Pinnacle Ridge часто порівнюють