Порівняння Chieftec A-90 GDP-550C vs Deepcool Aurora DP-BZ-DA700N

Вихідна потужність блока живлення, іншими словами — максимальна потужність, яку він здатний видати на систему. Для ефективної роботи комп'ютера необхідно, щоб потужність блока живлення була вище загальної споживаної потужності системи на максимальному навантаженні. Вирахувати останню можна, об'єднавши потужність окремих компонентів, однак в загальному для офісних конфігурацій вважається достатньою потужність 400 Вт – 450 Вт, для середніх ігрових — близько 600 Вт (500 Вт, 550 Вт, 650 Вт, 700 Вт, 750 Вт), а для топових — потужність 800 Вт і вище (850 Вт, 1000 Вт і навіть понад 1 кВт).

Коефіцієнт корисної дії, в даному випадку — співвідношення потужності блока живлення (див. «Потужність») до його споживаної потужності. Чим вище ККД — тим більше ефективний блок живлення, тим менше енергії він споживає від мережі при тієї ж вихідної потужності і тим дешевше обходиться його експлуатація. ККД може відрізнятися залежно від навантаження; в характеристиках можуть вказувати як мінімальний ККД, так і його значення середньої навантаженні (50%).

Зазначимо, що від цього показника безпосередньо залежить відповідність того чи іншого рівня економічності 80PLUS (докладніше див. «Сертифікат»).

Наявність або відсутність у блока живлення сертифіката 80+. Даний сертифікат свідчить про високої енергоефективності: для його отримання ККД (див. вище) повинен складати не менше 80 %, причому на різних режимах (20 %, 50 % і 100 % максимального навантаження). Існує кілька ступенів 80+:

— 80+. Оригінальний варіант сертифіката, що передбачає ККД не менше 82 % (не менше 85 % на 50 % завантаження).

— 80+ White. Друга назва оригінального сертифіката 80+ (див. вище).

— 80+ Bronze — ККД не нижче 85 % (для половинного завантаження — 88 %).

— 80+ Silver — відповідно 87 % (90 % для половинного завантаження).

— 80+ Gold — 89 % (92 % для половинного завантаження)

— 80+ Platinum — 90 % (94 % для половинного завантаження).

— 80+ Titanium — 94 % (96 % для половинного завантаження).

Коефіцієнт потужності (див. «Тип PFC») при цьому повинен складати не нижче 0,9 для нижчих рівнів і не нижче 0,95 для рівня Platinum. Також відзначимо, що для надмірного живлення, що застосовується в серверних системах, вимоги по ККД трохи нижче.

Стандарт для блоків живлення, що доповнює специфікації ATX щодо живлення по лінії 12 В. Введений в ужиток з часів процесора Intel Pentium 4. У першій серії стандарту переважно використовувалася лінія + 5 В, з версії 2.0 пішло впровадження лінії +12 В для повноцінного живлення компонентів комп'ютера. Також у другому поколінні з'явився 24-контактний роз'єм живлення, який використовується в більшості сучасних материнських плат.

Кількість роз'ємів живлення PCI-E формату 8pin (6+2), передбачене в конструкції БЖ.

Додаткові роз'єми живлення PCI-E (всіх форматів) застосовуються для додаткового живлення тих видів внутрішньої периферії, для якої вже недостатньо 75 Вт, подаються безпосередньо через гніздо PCI-E материнської плати (характерний приклад — відеокарти). В комплектуючих для ПК зустрічається два види таких роз'ємів — 6 pin, забезпечує до 75 Вт додаткового живлення, і 8pin, що дає до 150 Вт. А штекери 8pin (6+2), які використовуються в блоках живлення, є універсальними: вони можуть працювати і з 6-контактним, і з 8-контактним роз'ємом на платі розширення. Тому саме цей тип штекерів є найбільш популярним у сучасних БЖ.

Що стосується кількості, у продажу можна зустріти моделі на 1 роз'єм PCI-E 8pin (6+2), на 2 таких роз'єми, на 4 роз'єми, а в окремих випадках — на 6 і більше. Кілька подібних штекерів можуть стати в нагоді, наприклад, при підключенні декількох відеокарт для потужного продуктивного відеоадаптера, оснащеного кількома роз'ємами додаткового живлення PCI-E.

Система кабелів, що використовується в блоці живлення. За цим параметром виділяють модульні, напівмодульні і не-модульні пристрої, ось їх риси:

— Не модульна. Класичний варіант конструкції, застосовуваний у комп'ютерних БЖ з самого початку і не втрачає популярності донині. Проводи в таких системах мають незнімну конструкцію, а підключення додаткових кабелів не передбачається. У результаті користувачеві доводиться мати справу лише з тими кабелями, які передбачив виробник, без можливості зняти або замінити їх (єдині доступні модифікації — установка додаткових аксесуарів на зразок подовжувача або розгалужувачі). Через це подібні БЖ менш зручні, ніж модульні і напівмодульні: їх дроти часто мають зайву довжину, а деякі з них взагалі не використовуються, при цьому таке «господарство» додатково захаращує корпус, погіршуючи циркуляцію повітря і ефективність охолодження. З іншого боку, ці недоліки можна звести практично до нуля при уважному підборі БЖ і акуратною прокладці дротів; а самі по собі не-модульні системи відрізняються надійністю і водночас невисокою вартістю. Саме завдяки цим особливостям вони найбільш поширені в наш час.

— Модульна. Системи, в яких кожен кабель зроблений знімним; для кріплення дротів використовуються спеціальні гнізда. Завдяки такій конструкції можна оптимально організувати простір усередині ПК — наприклад, зняти непотрібні дроту, щоб вони не заважали циркуляції по...вітря в системному блоці; замінити занадто довгий кабель дріт покороче (або навпаки); поміняти кабелі місцями і т. ін. Водночас модульні системи помітно дорожче не-модульних, при цьому вони вважаються менш надійними через наявність «слабких місць» у вигляді знімних кріплень для кабелів.

— Полумодульная. Свого роду компроміс між описаними вище варіантами: частину дротів в таких БЖ робиться незнімними, частина оснащується модульними кріпленнями. Це дозволяє частково поєднати переваги і компенсувати недоліки двох систем: напівмодульні БЖ виходять менш дорогими і більш надійними, ніж модульні, і водночас більш зручними, ніж не-модульні. Зазвичай, у системах даного типу незнімну конструкцію мають найбільш важливі дроти, які практично гарантовано задіюються при складанні ПК, а другорядні кабелі оснащуються знімними кріпленнями і можуть бути зняті у разі непотрібності. Втім, конкретні особливості полумодульного БЖ варто уточнювати окремо.

Наявність обплетення у комплектних дротів системного блока — у всіх або хоча б у деяких.

Дана особливість позитивно позначається на надійності, роблячи дріт максимально стійким до перегинів, стирання, сильному натиску і іншим подібним впливам; також вона дає додатковий захист від випадкових контактів з гострими предметами (наприклад, при ремонті ПК). Недоліками дротів в обплетенні, крім підвищеної вартості, є також збільшена товщина і більша жорсткість, ніж у аналогічних кабелів у звичайній ізоляції. Це може створити певні складнощі при організації простору всередині системного блока.

Максимальні значення струму і потужності, які БЖ може забезпечити на окремих лініях живлення.

Лінію живлення можна спрощено описати як пару контактів для підключення тій чи іншій навантаження; один з цих контактів — «земля» (з нульовим напругою), а другий має певну напругу з плюсовим чи мінусовим знаком, цьому напрузі і відповідає напруга лінії живлення. В даному пункті це +3,3 V (таке живлення присутня в 20 - і 24-пінових конекторах для материнських плат, конекторах живлення SATA і деяких інших видах роз'ємів).

Загалом потужність і струм — це досить специфічні параметри, які пересічному користувачеві потрібні рідко — переважно при підключенні комплектуючих з високим енергоспоживанням, таких як відеокарти, а також при запуску БЖ без комп'ютера, для живлення іншої електроніки (наприклад, аматорських радіостанцій). Також варто сказати, що сума максимальних потужностей на всіх лініях може бути вище загальної вихідної потужності БЖ — це означає, що всі лінії не можуть одночасно працювати на повній потужності. Відповідно, при повному завантаженні БЖ частина з них буде видавати меншу потужність, ніж максимально можлива.

Максимальний струм, який БЖ здатний видати на лінію живлення +5V. Детальніше про лініях живлення загалом див. у пункті «+3.3 V». Тут же відзначимо, що живлення +5V, крім конекторів для материнських плат (на 20 і на 24 контакту), зустрічається також в штекерах Molex і SATA, а також деяких інших специфічних різновидах роз'ємів.