Порівняння Deepcool Lucifer V2 vs Deepcool Lucifer

Напрямок, в якому з активного кулера (див. «Тип») виходить потік повітря.

Даний параметр актуальний перш за все для моделей, що використовуються з процесорами, варіанти ж можуть бути такими:

— Убік (розсіювання). Формат роботи, характерний для кулерів так званої вежевої конструкції. У таких моделях вентилятор встановлений перпендикулярно підкладці, що контактує з процесором, завдяки чому повітряний потік рухається паралельно материнській платі. Це забезпечує максимальну ефективність: нагріте повітря не повертається до процесора та інших компонентів системи, а розсіюється в корпусі (і практично відразу виходить назовні, якщо в комп'ютері є хоча б один корпусний вентилятор). Головний недолік даного варіанта – велика висота конструкції, яка може ускладнити її розміщення в деяких системниках. Однак у більшості ситуацій цей момент не є принциповим – особливо якщо мова йде про потужну систему охолодження, розраховану на прогресивну систему з продуктивним «гарячим» процесором. Так що саме бокове розсіювання в наш час є найбільш популярним варіантом — особливо в кулерах з максимальним TDP 150 Вт і вище (хоча і скромніші моделі нерідко використовують дане компонування).

— Вниз (на материнку). Подібний формат роботи дає змогу «укласти» вентилятор з радіатором плазом на материнську плату, помітно зменшивши висоту всього кулера (в порівнянні з моделями, що використовують бокове видування). З іншого боку, даний формат роботи не характеризується ефектив...ністю – адже перш ніж розсіятися по корпусу, гаряче повітря знову обдуває плату з процесором. Так що в наш час даний варіант зустрічається порівняно рідко, причому переважно в малопотужних кулерах з допустимим TDP до 150 Вт. А звертати увагу на подібні моделі варто переважно тоді, коли простору в корпусі небагато і невелика висота кулера важливіша, ніж висока ефективність.

Максимальний TDP, який забезпечується системою охолодження. Відзначимо, що даний параметр вказується тільки для рішень, оснащених радіаторами (див. «Тип»); для окремо виконаних вентиляторів ефективність визначається іншими параметрами, насамперед значеннями повітряного потоку (див. вище).

TDP можна описати як кількість тепла, яке система охолодження здатна відвести від обслуговуваного компонента. Відповідно, для нормальної роботи всієї системи потрібно, щоб TDP системи охолодження був не нижче тепловиділення цього компонента (дані по тепловиділенню зазвичай зазначаються докладні характеристики комплектуючих). А краще всього підбирати охолоджувачі з запасом по потужності хоча б у 20 – 25 % — це дасть додаткову гарантію на випадок форсованих режимів роботи і нештатних ситуацій (у тому числі засмічення корпусу і зниження ефективності повітрообміну).

Що стосується конкретних чисел, то найбільш скромні сучасні системи охолодження забезпечують TDP до 100 Вт, найбільш прогресивні — до 250 Вт і навіть вище.

Найменші оберти, на яких здатний працювати вентилятор системи охолодження. Вказуються тільки для моделей, що мають регулятор оборотів (див. нижче).

Чим нижче мінімальні оберти (при тому ж максимумі) — тим ширше діапазон регулювання швидкості і тим сильніше можна уповільнити вентилятор, коли висока продуктивність не потрібна (таке уповільнення дозволяє знизити споживання енергії і рівень шуму). З іншого боку, великий діапазон відповідним чином позначається на вартості.

Найбільші оберти, на яких здатен працювати вентилятор системи охолодження; для моделей без регулятора обертів (див. нижче) у цьому пункті зазначається штатна швидкість обертання. У найбільш «повільних» сучасних вентиляторах максимальна швидкість не перевищує 1000 об/хв, в самих «швидких» може становити до 2500 об/хв і навіть більше .

Відзначимо, що даний параметр щільно пов'язаний з діаметром вентилятора (див. вище): чим менше діаметр, тим вище повинні бути оберти для досягнення потрібних значень повітряного потоку. При цьому швидкість обертання безпосередньо впливає на рівень шуму і вібрацій. Тому вважається, що потрібний об'єм повітря найкраще забезпечувати великими і порівняно «повільними» вентиляторами; а «швидкі» невеликі моделі має сенс застосовувати там, де компактність має вирішальне значення. Якщо ж порівнювати по швидкості моделі однакового розміру, то більш високі оберти позитивно позначаються на продуктивності, проте підвищують не тільки рівень шуму, а також ціну та енергоспоживання.

Найменший рівень шуму, видаваний системою охолодження під час роботи.

Даний параметр вказується тільки для тих моделей, які мають можливість регулювання продуктивності і можуть працювати на зниженій потужності. Відповідно, мінімальний рівень шуму — це рівень шуму на «тихому» режимі, гучність роботи, менше якої у даній моделі бути не може.

Ці дані будуть корисні насамперед тим, хто намагається максимально знизити рівень шуму і, що називається, «бореться за кожен децибел». Проте тут варто відзначити, що в багатьох моделях мінімальні значення становлять близько 15 дБ, а в самих тихих — всього 10 – 11 дБ. Ця гучність порівнянна з шелестом листя і практично втрачається на тлі навколишнього шуму навіть у житловому приміщенні вночі, не кажучи вже про більш «гучних» умовах, причому різниця між 11 і 18 дБ в даному випадку не є скільки-небудь значимої для людського сприйняття. А порівняльна таблиця по звуку починаючи з 20 дБ наведена в п. «Рівень шуму» нижче.

Тип контакту між тепловими трубками, передбаченими в радіаторі системи охолодження, і охолоджуваними компонентами (зазвичай CPU). Детальніше про теплотрубках див. вище, а види контакту можуть бути наступними:

— Непрямий. Класичний варіант конструкції: теплові трубки проходять через металеву (зазвичай алюмінієвий) підошву, яка безпосередньо прилягає до поверхні чипу. Перевагою такого контакту є максимально рівномірний розподіл тепла між трубками, причому незалежно від фізичного розміру самого чипу (головне, щоб він не був більше підошви). Водночас додаткова деталь між процесором і трубками неминуче збільшує тепловий опір і трохи знижує загальну ефективність охолодження. У багатьох системах, особливо висококласних, цей недолік компенсується різними конструктивними рішеннями (насамперед максимально щільним з'єднанням трубок з підошвою), однак це, зі свого боку, впливає на вартість.

— Прямий. При прямому контакті теплові трубки безпосередньо прилягають до охолоджуваного чипу, без додаткової підошви; для цього поверхню трубок з потрібної сторони сточується до площини. Завдяки відсутності проміжних деталей тепловий опір в місцях прилягання трубок виходить мінімальним, і водночас сама конструкція радіатора виявляється більш простій і недорогий, ніж при непрямому контакті. З іншого боку, між тепловими трубками є зазори, іноді досить значні — в результаті поверхня обслуговуваного чипу охолодж...ується нерівномірно. Це частково компенсується наявністю підкладки (в даному випадку вона заповнює ці проміжки) і застосуванням термопасти, однак по рівномірності відводу тепла прямий контакт все одно неминуче поступається непрямому. Тому даний варіант зустрічається переважно в недорогих кулерах, хоча може застосовуватися і в досить продуктивні рішення.

Матеріал, з якого виконана підкладка системи охолодження — поверхня, що безпосередньо контактує з охолоджуваним компонентом (найчастіше з процесором). Цей параметр особливо важливий для моделей з використанням теплових трубок (див. вище) , хоча він може вказуватися і для кулерів без цієї функції. Варіанти можуть бути такими: алюміній, нікельований алюміній, мідь, нікельована мідь. Детальніше про них.

— Алюміній. Традиційний, найбільш поширений матеріал підкладки. При відносно невисокій вартості алюміній має непогані характеристики теплопровідності, легко піддається шліфовці (необхідної для щільного прилягання) і добре протистоїть появі подряпин і інших нерівностей, а також корозії. Правда, за ефективністю тепловідведення цей матеріал все ж поступається міді — однак це стає помітно переважно в прогресивних системах, що вимагають максимально високої теплопровідності.

— Мідь. Мідь коштує помітно дорожче алюмінію, проте це компенсується більш високою теплопровідністю і, відповідно, ефективністю охолодження. До помітних недоліків цього металу можна віднести деяку схильність до корозії під дією вологи і певних речовин. Тому в чистому вигляді мідь використовується порівняно рідко — частіше зустрічаються нікельовані підкладки (див. нижче).

— Нікельована мідь. Підкладка з міді, що має додаткове покриття...з нікелю. Таке покриття збільшує стійкість до корозії і подряпин, при цьому воно практично не впливає на теплопровідність підкладки і ефективність роботи. Правда, дана особливість дещо збільшує ціну радіатора, однак вона зустрічається переважно у висококласних системах охолодження, де цей момент практично непомітний на тлі загальної вартості пристрою.

— Нікельований алюміній. Підкладка з алюмінію з додатковим покриттям з нікелю. Про алюміній загалом див. вище, а покриття підвищує стійкість радіатора до корозії, появи подряпин і нерівностей. З іншого боку, воно позначається на вартості, притому що на практиці для ефективної роботи нерідко буває цілком достатньо і чистого алюмінію (тим більше що цей метал сам по собі досить стійкий до корозії). Тому даний варіант розповсюдження не отримав.

Висота простору для ОЗП (оперативної пам'яті), передбаченого конструкцією системи охолодження.

Такий простір зустрічається переважно в процесорних системах (див. «Призначення»). Сучасні кулери для CPU можуть мати досить значні габарити і при встановленні часто перекривають найближчі до процесора слоти для планок оперативної пам'яті. Уникнути цього можна, зробивши конструкцію досить вузькою — однак це, зі свого боку, негативно позначається на ефективності. Тому багато виробників застосовують інший варіант - не обмежують ширину кулера, проте розташовують його компоненти на великій висоті, даючи змогу помістити під ними планки Ram певної висоти. Іноді в нижній частині радіатора навіть робиться спеціальний виріз, який ще більше збільшує доступний простір. А в даному пункті саме і вказується максимальна висота планки, яка може розміститися під системою охолодження.

Тип сокету — роз'єму для процесора — з яким (якими) сумісна відповідна система охолодження.

Різні сокети розрізняються не тільки за сумісністю з тим чи іншим CPU, але і за конфігурацією посадкового місця для системи охолодження. Так що, купуючи процесорну систему охолодження окремо, варто переконатися в її сумісності з роз'ємом. У наш час випускаються рішення переважно під такі типи сокетів: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.