Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Системи охолодження

Порівняння Deepcool Lucifer V2 vs Deepcool Maelstrom 120T

Додати до порівняння
Deepcool Lucifer V2
Deepcool Maelstrom 120T
Deepcool Lucifer V2Deepcool Maelstrom 120T
від 518 zł
Товар застарів
від 189 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Головне
Підходить для сокету AM4 тільки із спеціальним адаптером, за наявності якого має бути відповідний стікер на коробці. Пасивний режим роботи із TDP 130 Вт. Максимальний TDP 300 Вт. Тихий вентилятор. 6 теплових трубок.
Головне
Призначеннядля процесорадля процесора
Типактивний кулерводяне охолодження
Видування повітряного потокувбік (розсіювання)
Максимальний TDP300 Вт140 Вт
Вентилятор
Кількість вентиляторів1 шт1 шт
Діаметр вентилятора140 мм120 мм
Тип підшипникагідродинамічнийгідродинамічний
Мінімальні оберти300 об/хв
Максимальні оберти1400 об/хв1800 об/хв
Регулятор обертівавто (PWM)авто (PWM)
Макс. повітряний потік81.33 CFM83.64 CFM
Напрацювання на відмову50 тис. год
Можливість заміни
Мін. рівень шуму12 дБ
Рівень шуму31 дБ34 дБ
Джерело живлення4-pin4-pin
Радіатор
Теплових трубок6 шт
Контакт теплотрубокнепрямий
Матеріал радіатораалюміній/мідьалюміній/мідь
Матеріал підкладкинікельована мідь
Простір для ОЗП43 мм
Socket
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
AMD AM4 /за наявності адаптера/
Intel 775
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
AMD AM2/AM3/FM1/FM2
AMD AM4
 
Intel 1150
Intel 1155/1156
Intel 1366
Intel 2011 / 2011 v3
Intel 2066
Intel 1151 / 1151 v2
Intel 1200
Система рідинного охолодження
Розмір радіатора120 мм
Розмір помпи70x86x32 мм
Швидкість обертання помпи2400 об/хв
Напрацювання на відмову помпи120 тис. год
Інше
Підсвічування
Тип кріпленнядвосторонній (backplate)двосторонній (backplate)
Габарити140x136x168 мм
154x120x22 мм /радіатора/
Висота168 мм
Вага1079 г757 г
Дата додавання на E-Katalogлистопад 2017листопад 2017

Тип

- Вентилятор. Класичний вентилятор - моторчик з лопатями, що забезпечує потік повітря; також сюди входять комплекти з кількох вентиляторів. У жодному разі не варто плутати такі пристрої з кулерами (див. нижче) — вентилятори не мають радіаторів. Практично всі рішення цього типу призначені для корпусів (див. «Призначення»), лише поодинокі моделі розраховані на «обдування» жорстких дисків або чіпсетів.

- Реверсивний вентилятор. Різновид вентиляторів (див. вище), у яких крильчатка вивернута у зворотний бік. Зроблено це для того, що при розміщенні позаду корпусу «системника» або в його верхній частині можна було надати складання естетичного вигляду — реверсивний вентилятор буде встановлений лицьовою стороною для вдува повітря. Застосовуються такі рішення переважно для бічних стін корпусів типу «акваріум».

- Радіатор. Конструкція з теплопровідного матеріалу, що має спеціальну ребристу форму. Така форма забезпечує велику площу зіткнення з повітрям, як наслідок – хорошу тепловіддачу. Радіатори не споживають енергії та працюють абсолютно безшумно, проте не відрізняються ефективністю. Тому в чистому вигляді вони зустрічаються вкрай рідко, а призначаються такі моделі або для малопотужних компонентів ПК з низьким тепловиділенням (енергоефективні процесори, жорсткі диски тощо), або для складання активного кулера (див. нижче) з куплених окремо вентилятора і р...адіатора (Цей варіант зустрічається серед рішень під відеокарти).

- Активний кулер. Пристрій у вигляді радіатора із встановленим на ньому вентилятором; при цьому в багатьох моделях радіатор не контактує з компонентом, що охолоджується безпосередньо, а з'єднується з ним за допомогою теплових трубок, при цьому видування повітря здійснюється вбік (наприклад зване баштове компонування, особливо популярне в системах для CPU; докладніше див. «Видув повітряного потоку») . У будь-якому випадку подібні конструкції, з одного боку, порівняно прості та недорогі, з іншого — досить ефективні, завдяки чому є надзвичайно популярним типом СО. Зокрема, саме в даному форматі випускається більшість рішень для процесорів (в т.ч. баштові та боксові), а в цілому кулери можуть застосовуватися практично для будь-якого компонента системи, за винятком корпусу.

- Водяне обдув. Системи водяного обдув складаються з трьох основних частин: ватерблока, що безпосередньо контактує з компонентом, що охолоджується (зазвичай процесором), зовнішнього охолоджувача, а також помпи (окремою або вбудованою в охолоджувач). Ці компоненти з'єднуються шлангами, якими циркулює вода (чи інший аналогічний теплоносій) — вона й забезпечує перенесення тепла. А блок, що охолоджує, зазвичай являє собою кулер - систему з вентиляторів і радіаторів, яка розсіює теплову енергію в навколишньому повітрі. Водяні системи помітно ефективніші за активні кулери (див. вище), вони підходять навіть для дуже потужних і «гарячих» CPU, з яким традиційні кулери справляються з працею. З іншого боку, цей тип обдув досить громіздкий і складний у монтажі, та й обходиться дорого.

- Комплект СЖО. Комплект для самостійного збирання системи рідинного (водяного) обдув. В даному випадку мається на увазі, що вся система поставляється у вигляді набору деталей, з якого юзер повинен сам зібрати готову СЖО. Її установка виходить складнішою, ніж традиційних водяних систем. Тому комплектів СЖО випускається небагато, а розраховані вони переважно на ентузіастів, які люблять експериментувати з оформленням та конструкцією своїх ПК.

- Backplate. Цілісна металева пластина, яка використовується як кріпильний елемент системи обдув. Служить для запобігання перегину материнської плати або відеокарти при розгортанні системи відведення тепла, а також забезпечує пасивне обдув задній сторони модулів, з якими сусідить.

- Водоблок VRM. Водоблок забезпечує ефективне обдув елементів підсистеми живлення центрального процесора VRM (Voltage Regulator Module).

- Водоблок CPU. Теплообмінник із міді або нікелю, призначений для відведення тепла від CPU через охолоджувальну рідину. Використовується у системах водяного обдув комп'ютерів. Найчастіше процесорні водоблоки забезпечуються кріпленням під певні процесорні платформи.

- Водоблок GPU. Блоки рідинного обдув для максимально ефективного відведення тепла від відеокарти. Випускаються подібні рішення під конкретну групу відеокарт одному графічному процесорі. Складаються водоблоки GPU з двох основних частин: верхньої, де розташовані теплознімач із мідного сплаву, пластикова накладка з рідинними каналами та кожух для надання конструкції жорсткості, а також металевої пластини в нижній частині блоку на зворотний бік друкованої плати.

- Набір кріплень. Набір кріплень для монтажу систем обдув на елементах материнської плати комп'ютера. Випускаються під певні версії сокету.

Видування повітряного потоку

Напрямок, в якому з активного кулера (див. «Тип») виходить потік повітря.

Даний параметр актуальний перш за все для моделей, що використовуються з процесорами, варіанти ж можуть бути такими:

— Убік (розсіювання). Формат роботи, характерний для кулерів так званої вежевої конструкції. У таких моделях вентилятор встановлений перпендикулярно підкладці, що контактує з процесором, завдяки чому повітряний потік рухається паралельно материнській платі. Це забезпечує максимальну ефективність: нагріте повітря не повертається до процесора та інших компонентів системи, а розсіюється в корпусі (і практично відразу виходить назовні, якщо в комп'ютері є хоча б один корпусний вентилятор). Головний недолік даного варіанта – велика висота конструкції, яка може ускладнити її розміщення в деяких системниках. Однак у більшості ситуацій цей момент не є принциповим – особливо якщо мова йде про потужну систему охолодження, розраховану на прогресивну систему з продуктивним «гарячим» процесором. Так що саме бокове розсіювання в наш час є найбільш популярним варіантом — особливо в кулерах з максимальним TDP 150 Вт і вище (хоча і скромніші моделі нерідко використовують дане компонування).

— Вниз (на материнку). Подібний формат роботи дає змогу «укласти» вентилятор з радіатором плазом на материнську плату, помітно зменшивши висоту всього кулера (в порівнянні з моделями, що використовують бокове видування). З іншого боку, даний формат роботи не характеризується ефектив...ністю – адже перш ніж розсіятися по корпусу, гаряче повітря знову обдуває плату з процесором. Так що в наш час даний варіант зустрічається порівняно рідко, причому в основному в малопотужних кулерах з допустимим TDP до 150 Вт. А звертати увагу на подібні моделі варто в основному тоді, коли простору в корпусі небагато і невелика висота кулера важливіша, ніж висока ефективність.

Максимальний TDP

Максимальний TDP, який забезпечується системою охолодження. Відзначимо, що даний параметр вказується тільки для рішень, оснащених радіаторами (див. «Тип»); для окремо виконаних вентиляторів ефективність визначається іншими параметрами, насамперед значеннями повітряного потоку (див. вище).

TDP можна описати як кількість тепла, яке система охолодження здатна відвести від обслуговуваного компонента. Відповідно, для нормальної роботи всієї системи потрібно, щоб TDP системи охолодження був не нижче тепловиділення цього компонента (дані по тепловиділенню зазвичай зазначаються докладні характеристики комплектуючих). А краще всього підбирати охолоджувачі з запасом по потужності хоча б у 20 – 25 % — це дасть додаткову гарантію на випадок форсованих режимів роботи і нештатних ситуацій (у тому числі засмічення корпусу і зниження ефективності повітрообміну).

Що стосується конкретних чисел, то найбільш скромні сучасні системи охолодження забезпечують TDP до 100 Вт, найбільш прогресивні — до 250 Вт і навіть вище.

Діаметр вентилятора

Діаметр вентилятора (вентиляторів), що використовуються в системі охолодження.

Загалом більш великі вентилятори вважаються більш прогресивними, ніж невеликі: вони дають змогу створити потужний потік повітря при порівняно невисоких обертах і невеликому рівні шуму. З іншого боку, великий діаметр означає великі габарити, вагу і ціну. Що стосується конкретних цифр, то моделі на 40 мм і 60 мм вважаються мініатюрними, 80 мм і 92 мм — середніми, 120 мм і 135/140 мм — великими, а в найбільш потужних корпусних системах зустрічаються навіть вентилятори на 200 мм.

Мінімальні оберти

Найменші оберти, на яких здатний працювати вентилятор системи охолодження. Вказуються тільки для моделей, що мають регулятор оборотів (див. нижче).

Чим нижче мінімальні оберти (при тому ж максимумі) — тим ширше діапазон регулювання швидкості і тим сильніше можна уповільнити вентилятор, коли висока продуктивність не потрібна (таке уповільнення дозволяє знизити споживання енергії і рівень шуму). З іншого боку, великий діапазон відповідним чином позначається на вартості.

Максимальні оберти

Найбільші оберти, на яких здатен працювати вентилятор системи охолодження; для моделей без регулятора обертів (див. нижче) у цьому пункті зазначається штатна швидкість обертання. У найбільш «повільних» сучасних вентиляторах максимальна швидкість не перевищує 1000 об/хв, в самих «швидких» може становити до 2500 об/хв і навіть більше .

Відзначимо, що даний параметр щільно пов'язаний з діаметром вентилятора (див. вище): чим менше діаметр, тим вище повинні бути оберти для досягнення потрібних значень повітряного потоку. При цьому швидкість обертання безпосередньо впливає на рівень шуму і вібрацій. Тому вважається, що потрібний об'єм повітря найкраще забезпечувати великими і порівняно «повільними» вентиляторами; а «швидкі» невеликі моделі має сенс застосовувати там, де компактність має вирішальне значення. Якщо ж порівнювати по швидкості моделі однакового розміру, то більш високі оберти позитивно позначаються на продуктивності, проте підвищують не тільки рівень шуму, а також ціну та енергоспоживання.

Макс. повітряний потік

Максимальний повітряний потік, що може створити вентилятор системи охолодження; вимірюється в CFM - кубічних футах за хвилину.

Чим вище кількість CFM - тим ефективніший вентилятор. З іншого боку, висока продуктивність вимагає або великого діаметра (що позначається на габаритах та вартості), або високої швидкості (а вона підвищує рівень шуму та вібрацій). Тому при виборі має сенс не гнатися за максимальним повітряним потоком, а скористатися спеціальними формулами, що дозволяють розрахувати необхідне кількість CFM залежно від типу та потужності компонента, що охолоджується, та інших параметрів. Такі формули можна знайти у спеціальних джерелах. Що ж до конкретних чисел, то найбільш скромних системах продуктивність вбирається у 30 CFM, а найбільш потужних може становити понад 80 CFM.

Також варто враховувати, що фактичне значення повітряного потоку на найбільших оборотах зазвичай нижче за заявлений максимальний; докладніше див. «Статичний тиск».

Напрацювання на відмову

Загальний час, який вентилятор системи охолодження здатний гарантовано пропрацювати до виходу з ладу. Зазначимо, що при вичерпанні цього часу пристрій не обов'язково зламається — зазвичай сучасні вентилятори мають значний запас міцності і здатні пропрацювати ще якийсь період. Водночас оцінювати загальну довговічність системи охолодження варто саме за цим параметром.

Мін. рівень шуму

Найменший рівень шуму, видаваний системою охолодження під час роботи.

Даний параметр вказується тільки для тих моделей, які мають можливість регулювання продуктивності і можуть працювати на зниженій потужності. Відповідно, мінімальний рівень шуму — це рівень шуму на «тихому» режимі, гучність роботи, менше якої у даній моделі бути не може.

Ці дані будуть корисні насамперед тим, хто намагається максимально знизити рівень шуму і, що називається, «бореться за кожен децибел». Проте тут варто відзначити, що в багатьох моделях мінімальні значення становлять близько 15 дБ, а в самих тихих — всього 10 – 11 дБ. Ця гучність порівнянна з шелестом листя і практично втрачається на тлі навколишнього шуму навіть у житловому приміщенні вночі, не кажучи вже про більш «гучних» умовах, причому різниця між 11 і 18 дБ в даному випадку не є скільки-небудь значимої для людського сприйняття. А порівняльна таблиця по звуку починаючи з 20 дБ наведена в п. «Рівень шуму» нижче.
Динаміка цін
Deepcool Lucifer V2 часто порівнюють
Deepcool Maelstrom 120T часто порівнюють