Форм-фактор
Форм-фактор визначає насамперед внутрішній об'єм корпусу (як наслідок — материнську плату, що застосовується для нього, див. «Тип материнської плати»), а також особливості встановлення. На сьогоднішній день корпуси для ПК випускаються в таких основних форм-факторах:
—
Full Tower. Корпус зі встановленням у вертикальному положенні, один з найбільших форм-факторів для ПК на сьогоднішній день: ширина становить 15-20 см, висота — 50-60 см, кількість відсіків із зовнішнім доступом може досягати 10. Найчастіше в цьому форм-факторі виконуються прогресивні ПК високої продуктивності.
—
Ultra Tower. Подальший розвиток і збільшення корпусів Full Tower (див. вище), пропонує ще більше місця для «начинки»: ширина такого корпусу складає близько 25 см, висота може досягати 70 см, що дає змогу встановлювати всередину потужні конфігурації і забезпечує достатньо вільного простору для ефективного охолодження.
—
Midi Tower. Представник сімейства tower (корпусу з вертикальним встановленням) середніх розмірів — близько 45 см у висоту при ширині 15-20 см, з кількістю зовнішніх відсіків від 2 до 4. Найбільш популярний для домашніх ПК середнього класу.
—
Mini Tower. Найбільш компактний «вертикальний» тип корпусу, шириною 15-20 см має висоту близько 35 см і (зазвичай) не більше 2 відсіків із зовнішнім доступом.
...Використовується переважно для збірки офісних ПК, які не потребують високої продуктивності.
— Desktop. Корпуси, розраховані на встановлення безпосередньо на робочому столі. Часто мають можливість горизонтального встановлення — з таким розрахунком, щоб зверху на корпус можна було поставити монітор — хоча зустрічаються і моделі, що встановлюються строго вертикально. Розмір таких корпусів може бути практично будь-яким – від мініатюрних рішень під материнські плати thin mini ITX до великогабаритних корпусів під E-ATX (див. «Тип материнської плати»). Втім, більшість «десктопів» має відносно невеликі розміри.
— Cube Case. Корпуси, що мають кубічну або близьку до неї форму. Можуть мати різні розміри і призначатися під різні типи материнських плат, цей момент у кожному разі варто уточнювати окремо. В будь-якому разі, подібні корпуси мають досить оригінальний зовнішній вигляд, що відрізняється від традиційних «тауерів» і «десктопів».
— Dual Tower. Досить рідкісний варіант – корпуси, що за габаритами і пропорціями нагадують два «тауери», співставлені пліч-о-пліч. Рішення типу Dual Tower характеризуються великими розмірами і призначаються переважно для потужних продуктивних ПК (зокрема, топових ігрових станцій).
Зазначимо, що існують моделі, що допускають як вертикальне, так і горизонтальне встановлення і здатні, по суті, перетворюватися з «тауера» в «десктоп» і навпаки. Для таких корпусів форм-фактор вказується за форм-фактором, названим в документації виробника, або за основним способом встановлення, описаним там же.Синхронізація підсвітки
Технологія синхронізації, передбачена в корпусі з підсвічуванням (див. «Тип підсвічування»).
Сама по собі синхронізація дозволяє «узгодити» підсвічування корпусу з підсвічуванням інших компонентів системи — материнської плати, відеокарти, клавіатури, миші і т. ін. Завдяки цьому погодженням всі компоненти можуть синхронно змінювати колір, одночасно вмикатися/вимикатися і т. ін. Варто відзначити, що всі подібні системи мають
RGB підсвічування. Конкретні особливості роботи такого підсвічування залежать від застосовуваної технології синхронізації, а вона, зазвичай, у кожного виробника своя (Mystic Light Sync у MSI, Aura Sync у Asus тощо). Також від цього залежить сумісність компонентів: всі вони повинні підтримувати одну технологію. Так що найпростіше добитися сумісності підсвічування, зібравши комплектуючі від одного виробника.
Внутрішніх відсіків 2,5"
Кількість
внутрішніх відсіків форм-фактора 2,5", передбачене в конструкції корпусу.
Такі відсіки застосовуються переважно для встановлення внутрішніх жорстких дисків і SSD-модулів; форм-фактор 2,5" першопочатково був створений як «ноутбучний», проте останнім часом він все ширше використовується в комплектуючих для повнорозмірних ПК. При цьому, оцінюючи кількість цих відсіків, варто враховувати, що накопичувачі рекомендується встановлювати через слот; так що в ідеалі число відсіків має бути вдвічі більше запланованого числа накопичувачів.
Також відзначимо, що в деяких корпусах застосовуються комбіновані відсіки: першопочатково вони мають розмір 3,5", однак при бажанні їх можна конвертувати в 2,5". Такі відсіки враховуються і при підрахунку 3,5-дюймових, та при підрахунку 2,5-дюймових слотів. На практиці це означає, що загальна кількість доступних слотів не завжди дорівнює сумі числа тих і інших. Приміром, корпус на 10 відсіків 3,5" і 6 відсіків 2,5" може мати 4 комбінованих відсіку, і загальна кількість слотів в цьому випадку буде становити не 16, а всього 12.
Місць для вентиляторів зверху
Кількість посадкових місць під вентилятори
з верхньої сторони корпуса, а також розмір вентиляторів, на який розраховані ці місця. Наявність в комплекті самих вентиляторів варто уточнювати окремо.
Чим крупніше вентилятор — тим більш прогресивним він вважається: великий діаметр дозволяє ефективно працювати на порівняно низьких обертах, що знижує рівень шуму і споживання енергії. Корпусні вентилятори випускаються в декількох стандартних діаметрах, а посадкові місця під них можуть бути розраховані як на один, так і на кілька розмірів — наприклад, 120 / 140 мм. При цьому в деяких моделях від обраного розміру залежить також доступне кількість місць: наприклад, є ігрові корпусу, де зверху можна встановити один вентилятор на 180 мм, або відразу чотири на 120 мм.
USB 2.0
Кількість
роз'ємів USB 2.0, передбачених у корпусі.
Такі роз'єми зазвичай розташовуються з передньої сторони (докладніше див. «Розташування»). Вони найбільш зручні для периферії, яку потрібно часто підключати і відключати — наприклад, «флешок» ( для постійно підключених пристроїв зручніше використовувати роз'єми материнської плати виведені на тилову панель). Конкретно ж USB 2.0 у наш час вважається застарілим: він забезпечує швидкість передачі даних всього в 480 Мбіт/с і порівняно невисоку потужність живлення. Тим не менш, у багатьох випадках цього виявляється цілком достатньо, і порти USB 2.0 продовжують застосовуватися, в тому числі в досить прогресивних корпусах.
USB 3.2 gen1
Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1 (раніше маркувалися як USB 3.1 gen1 і
USB 3.0), передбачених у корпусі.
Такі роз'єми зазвичай розташовуються з передньої сторони (докладніше див. «Розташування»). Вони найбільш зручні для периферії, яку потрібно часто підключати і відключати — наприклад, «флешок» ( для постійно підключених пристроїв зручніше використовувати роз'єми материнської плати виведені на тилову панель). Конкретно ж стандарт USB 3.2 gen1 прийшов на зміну описаному вище USB 2.0, він забезпечує в 10 разів більшу швидкість передачі даних (до 4,8 Гбіт/с) і більш високу потужність живлення, при цьому до таких роз'ємам можна підключати і периферію стандарту USB 2.0.
Варто пам'ятати, що для нормальної роботи портів їх кількість і версії повинні відповідати можливостям материнської плати.
USB type C 3.2 gen2
Кількість власних
роз'ємів USB-C 3.2 gen2 (попередні назви USB-C 3.1 gen2 і USB-C 3.1), передбачених у корпусі.
Такі роз'єми зазвичай розташовуються з переднього боку (докладніше див. «Розташування»).Вони найбільш зручні для периферії, яку потрібно часто підключати і відключати — наприклад, «флешок» ( для постійно підключених пристроїв зручніше використовувати роз'єми материнської плати виведені на тилову панель). Конкретно ж
USB-C являє собою відносно новий тип USB-роз'єму — меншого розміру, ніж класичний USB, і двосторонньої конструкції. Застосування такого роз'єму може бути різним, залежно від особливостей материнської плати: зокрема, він може використовуватися ще й в якості порту Thunderbolt v3, а інтерфейс підключення 3.2 gen2 характеризується пропускною здатністю до 10 Гбіт/с.
Вікно на боковій панелі
Наявність на бічній панелі корпусу
оглядового вікна дає змогу бачити «начинку», не відкриваючи корпус. Надає корпусу стильного вигляду, крім того, дає змогу встановити всередині систему підсвічування, що цінується геймерами на тлі моделей
корпусів без вікна.
Матеріалами виготовлення вікон на бічній панелі є:
- Акрил. Акрил або плексиглас – недорогий матеріал щодо невеликої ваги, який проте активно збирає подряпини та може деформуватися під впливом високих температур.
- Загартоване скло. Панелі із загартованого скла мають відмінну прозорість, виявляють стійкість до утворення подряпин і легко очищаються від забруднень. У той же час вони чимало важать і можуть вщент розбитися при неакуратному відношенні.
- Металева сітка. Сітка з металевих прутів - простий різновид матеріалів виготовлення вікон на бічній панелі корпусу. Вона пропускає повітря і забезпечує додаткове відведення тепла від внутрішніх компонентів системного блоку, відразу крізь сіточку може просочуватися пил.