Порівняння Asus PRIME H310M-K vs Gigabyte B360M DS3H rev. 1.0

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Наявність власного світлодіодного підсвічування у материнської плати. Дана особливість не впливає на функціонал «материнки», зате надає їй незвичайного зовнішнього вигляду. Тому звичайному користувачеві навряд чи має сенс спеціально шукати подібну модель (йому достатньо материнської плати без підсвічування), а ось для любителів модінгу підсвічування може виявитися дуже до речі.

LED-підсвічування може мати вигляд окремих вогників або світлодіодних стрічок, виконуватися у різних кольорах (іноді — з можливістю вибору кольору) і підтримувати додаткові ефекти — миготіння, мерехтіння, синхронізацію з іншими компонентами (див. «Синхронізація підсвічування») тощо. Конкретні можливості залежать від моделі «материнки».

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо.... Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Підтримка материнської платою технології DualBIOS.

Збої і помилки в BIOS (див. BIOS) є однією з найбільш серйозних проблем, які можуть виникнути у сучасного ПК — вони не тільки позбавляють комп'ютер працездатності, але ще й дуже складні у виправленні. Технологія DualBIOS створена для полегшення боротьби з подібними проблемами. Материнські плати, виконані за цією технологією, мають дві мікросхеми для запису BIOS: перша мікросхема містить основну версію BIOS, яка використовується для завантаження системи в штатному режимі, друга — резервну копію BIOS в початковій (фабричних) конфігурації. Резервна мікросхема вступає в роботу у разі виявлення помилки в основний BIOS: якщо виявлена помилка в програмному коді, він відновлюється до оригінальної фабричної версії, якщо ж мав місце апаратний збій — резервна мікросхема бере керування системою на себе, замінюючи основну. Це дозволяє забезпечити працездатність системи навіть при серйозних проблемах в роботі BIOS, не вдаючись до складних процедур відновлення.

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR4, передбачене в материнській платі.

DDR4 — подальше (після третьої версії) розвиток стандарту DDR, випущене в 2014 році. Покращення, порівняно з DDR3, традиційні — збільшення швидкості роботи і зниження енергоспоживання; об'єм одного модуля може становити від 2 до 128 ГБ. Саме на цей стандарт RAM розраховано більшість сучасних материнських плат; кількість слотів під DDR4 зазвичай становить 2 або 4, рідше — 6 і більше.

Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.

При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд. 64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті 96 ГБ або навіть 128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами 192 ГБ і більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).

Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.

Кількість портів SATA 3 на материнській платі.

SATA в наш час є стандартним інтерфейсом для підключення внутрішніх накопичувачів (переважно HDD) і приводів оптичних дисків. В один такий роз'єм підключається один пристрій, так що число портів SATA відповідає числу внутрішніх накопичувачів/приводів, які можна підключити до «материнки» через такий інтерфейс. Велика кількість (6 SATA портів і більше) необхідна в разі активного використання декількох жорстких дисків і іншої периферії. Для побутового ж використання досить 4-ох. SATA 3, згідно з назвою, являє собою третю версію даного інтерфейсу, що працює на загальній швидкості близько 6 Гбіт/с; корисна швидкість, з урахуванням надмірності даних, які передаються, складає близько 4,8 Мбіт/с (600 МБ/с) — тобто вдвічі більше, ніж в SATA 2.

Зазначимо, що різні стандарти SATA цілком сумісні між собою в обох напрямках: до більш нових портів можна підключати більш старі накопичувачі, і навпаки. Єдине що швидкість передачі даних при цьому буде обмежуватися можливостями більш повільної версії, а в деяких ситуаціях може знадобитися переналаштування накопичувачів апаратними (перемикачі, джампера) або програмними засобами. Також варто сказати, що SATA 3 є найбільш новою і прогресивної варіацією SATA на сьогодні, однак можливостей цього стандарту недостатньо, щоб розкрити весь потенціал швидкісних SSD-накопичувачів. Тому SATA 3 використовується пере...важно для жорстких дисків і бюджетних SSD, більш швидкісні накопичувачі підключаються в спеціально розроблені для них роз'єми на зразок M.2 або U.2 (див. нижче).

Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються материнки на 1 роз'єм М.2, на 2 роз'єми, на 3 роз'єми і більше.

Роз'єм M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.

Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.