Порівняння Asus H110M-K vs Asus M5A78L-M LX3

Тип сокета (роз'єму для процесора), яким оснащена материнська плата. Різним моделям процесорів відповідають різні типи сокетів, та перед покупкою материнської плати варто окремо уточнити, чи відповідає тип роз'єму на ній типу роз'єму для бажаного процесора.

Відповідно, виробники материнських плат представляють платформи для актуальних процесорів: Intel S1150, S1155, S1156, S1356, S1366, S2011, S2011 v3, S2066, S1151, S1151 Coffee Lake, S3647, S1200, S1700.

І AMD: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, TR4 / TRX4.

Кількість фаз живлення процесора, передбачене в материнській платі.

Дуже спрощено фази можна описати як електронні блоки особливої конструкції, через які живлення поступає на процесор. Завдання таких блоків полягає в тому, щоб оптимізувати це живлення, зокрема звести до мінімуму коливання потужності при зміні навантаження на процесор. Загалом чим більше фаз, тим нижче навантаження на кожну з них, тим стабільніше живлення і довговічніше електроніка плати. А чим потужніший CPU і чим більше в ньому ядер — тим більше фаз потрібно для нього; це кількість ще більше збільшується, якщо процесор планується розганяти. Наприклад, для звичайного чотириядерного чипу нерідко виявляється досить всього чотирьох фаз, а для розігнаного їх може знадобитися не менше восьми. Саме через це у потужних процесорів можуть виникати проблеми при використанні недорогих малофазових «материнках».

Детальні рекомендації щодо вибору кількості фаз під конкретні серії і моделі CPU можна знайти в спеціальних джерелах (у тому числі документації на сам процесор). Тут же відзначимо, що при великій кількості фаз на материнці (понад 8) частина з них може бути віртуальними. Для цього реальні електронні блоки доповнюються подвоювачами або навіть потроювачами, що, формально, збільшує число фаз: наприклад, 12 заявлених фаз можуть являти собою 6 фізичних блоків з подвоювачами. Однак віртуальні фази сильно поступаються реальним можливостям — по суті, вони являють собою лише доповнення, злегка поліпшують...характеристики реальних фаз. Так що, скажімо, у нашому прикладі коректніше говорити не про дванадцятьох, а лише про шість (хоча і поліпшених) фазах. Ці нюанси треба обов'язково уточнювати при виборі материнки.

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох ч...астин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Модель південного мосту, встановленого в материнській платі.

Цей компонент «материнки» є однією із складових частин чипсета. Детальніше про чипсеті див. вище; тут же відзначимо, що південний міст відповідає за взаємодію материнської плати з периферійними пристроями: платами розширення (звуковими, мережевими), накопичувачами, зовнішній USB-периферію і т. ін. Знаючи назву цього модуля, при необхідності можна легко знайти детальні дані про його характеристиках і можливостях. Пересічному користувачеві подібна інформація, зазвичай, не потрібно, однак вона може згодитися для різних професійних завдань.

Наявність в материнській платі прошивки UEFI BIOS.

Така прошивка зазвичай поєднується з одним із класичних «биосов» (див. BIOS). Фактично вона являє собою додаткову надбудову, яка розширює можливості BIOS і робить його більш зручним в управлінні. За деякими можливостями UEFI наближається до повноцінної операційної системи: вона має зручний і зрозумілий навіть для не-фахівця графічний інтерфейс, підтримує управління мишкою, оснащена великим набором інструментів, а в деяких версіях є навіть можливість виходу в Інтернет. Крім того, ця прошивка враховує всі особливості сучасного комп'ютерного «заліза» — в тому числі з'явилися нещодавно і не охоплені попередніх, традиційних «биосах».

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR3, передбачене в материнській платі.

DDR3 — третє покоління оперативної пам'яті з так званою подвійною передачею даних. Деякий час тому цей стандарт був найпопулярнішим в комп'ютерній техніці, проте зараз він все більше поступається позиції більш нового і досконалого DDR4. Тим не менш, плати під DDR3 все ще зустрічаються в продажу; вони можуть мати 2, 4, а то і 6 і більше слотів для такої пам'яті.

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR4, передбачене в материнській платі.

DDR4 — подальше (після третьої версії) розвиток стандарту DDR, випущене в 2014 році. Покращення, порівняно з DDR3, традиційні — збільшення швидкості роботи і зниження енергоспоживання; об'єм одного модуля може становити від 2 до 128 ГБ. Саме на цей стандарт RAM розраховано більшість сучасних материнських плат; кількість слотів під DDR4 зазвичай становить 2 або 4, рідше — 6 і більше.

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.