Розміри (ВхШ)
Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.
Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.
Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.
DDR4
Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR4, передбачене в материнській платі.
DDR4 — подальше (після третьої версії) розвиток стандарту DDR, випущене в 2014 році. Покращення, порівняно з DDR3, традиційні — збільшення швидкості роботи і зниження енергоспоживання; об'єм одного модуля може становити від 2 до 128 ГБ. Саме на цей стандарт RAM розраховано більшість сучасних материнських плат; кількість слотів під DDR4 зазвичай становить
2 або
4, рідше —
6 і більше.
Максимальний об'єм пам'яті
Максимальний обсяг оперативної пам'яті, який допускається встановлювати на материнську плату.
При виборі цього параметра важливо враховувати плановане застосування ПК і реальні потреби користувача. Наприклад, об'ємів
до 32 ГБ включно цілком вистачить для вирішення будь-яких завдань базового характеру та комфортного запуску ігор, але без суттєвого зачеплення на апгрейд.
64 ГБ - оптимальний варіант для багатьох сценаріїв професійного застосування, а для найбільш ресурсомістких завдань на кшталт 3D-рендерінгу не будуть межею обсягу пам'яті
96 ГБ або навіть
128 ГБ. Найбільш «місткі» материнські плати сумісні з обсягами
192 ГБ і
більше — переважно вони є топовими рішеннями для серверів і HEDT (див. «У напрямку»).
Вибирати за цим параметром можна із запасом — для потенційного апгрейду «оперативки», адже встановлення додаткових планок ОЗП є найпростішим способом підвищення продуктивності системи. З урахуванням цього чинника багато порівняно прості материнські плати підтримують дуже значні обсяги RAM.
M.2 роз'єм
Кількість роз'ємів M.2, передбачених у конструкції материнської плати. Зустрічаються
материнки на 1 роз'єм М.2,
на 2 роз'єми a>, на 3 роз'єми і більше.
Роз'єм
M.2 створений для підключення прогресивних внутрішніх пристроїв в мініатюрному форм-факторі — зокрема, швидкісних SSD-накопичувачів, а також плат розширення на зразок модулів Wi-Fi і Bluetooth. Однак роз'єми, призначені для підключення тільки периферії (Key E), в дане число не входять. У наш час це один з найсучасніших і найпрогресивніших способів підключення комплектуючих. Однак варто враховувати, що через цей роз'єм можуть реалізовуватися різні інтерфейси — SATA або PCI-E, причому не обов'язково обидва відразу. Детальніше див. «Інтерфейс M.2»; тут же відзначимо, що SATA має невисоку швидкість і використовується переважно для бюджетних накопичувачів, а PCI-E застосовується для прогресивних твердотільних модулів і підходить також для інших видів внутрішньої периферії.
Відповідно, кількість M.2 — це кількість комплектуючих такого формату, яку можна одночасно підключити до «материнки». При цьому чимало сучасних плат, особливо середнього і топового рівня, оснащуються
двома і більше M.2 роз'ємами, причому саме з підтримкою PCI-E.
Інтерфейс M.2
Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.
Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
- SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
- PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.
Вихід HDMI
Наявність у материнської плати власного виходу
HDMI.
Такий вихід призначається для передачі відео з вбудованої відеокарти (див. вище) або процесора з інтегрованою графікою (підкреслимо, що вивести на нього сигнал з дискретної відеокарти через чипсет «материнки» не можна). Що стосується конкретно HDMI, то це комбінований цифровий відео/аудіо інтерфейс, спеціально створений для роботи з HD-дозволом і багатоканальним звуком. На сьогодні він є найбільш поширеним з таких інтерфейсів, підтримка HDMI практично обов'язкова для відеопристроїв, сумісних з HD-стандартами.
Конкретні можливості HDMI залежать від версії (детальніше див. нижче), однак загалом вони досить значні — навіть в самому ранньому (з актуальних на сьогодні) HDMI v.1.4 максимальна роздільна здатність становить 4K, а в більш нових стандартах воно досягає 10K. Так що в материнських платах якість відео, яке передається через такий вихід, нерідко не обмежується можливостями інтерфейсу, а графічною продуктивністю системи.
USB 3.2 gen1
Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.
Версія
USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) є безпосередньою спадкоємицею і подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні декількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію і інших версій
Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). На ринку можна зустріти плати, мають на задній панелі
понад 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
USB C 3.2 gen1
Кількість роз'ємів
USB-C версії 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати.
USB-C являє собою відносно новий тип роз'єму, що застосовується як в портативній техніці, так і в настільних ПК. Він має невеликі розміри і зручну двосторонню конструкцію, завдяки якій можна вставити штекер в роз'єм будь-якою стороною. А версія підключення 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) дозволяє працювати на швидкостях до 4,8 Гбіт/с. Крім того, при використанні цієї версії з роз'ємом USB-C в такому порте можна реалізувати технологію USB Power Delivery, що дозволяє подавати на зовнішні пристрої живлення потужністю до 100 Вт (хоча далеко не кожен порт USB-C 3.2 gen1 на материнських платах підтримує Power Delivery).
Що стосується кількості, то в сучасних материнських платах майже не зустрічається більше одного USB роз'єму C 3.2 gen1. Це пов'язане з двома моментами. По-перше, для настільних ПК випускається не так багато периферії зі штекером USB-C — більш популярні все ж повнорозмірні USB-A; по-друге, багато виробників віддають перевагу портів USB з більш прогресивних версій — 3.2 gen2 і 3.2 gen2x2 (див. нижче). Також відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
Роз'ємів живлення кулерів
Кількість роз'ємів для живлення кулерів і вентиляторів, передбачених у материнській платі. До такого роз'єму зазвичай підключається кулер процесора, також від «материнки» можуть живитися вентилятори інших компонентів системи — відеокарти, корпусу тощо; іноді це зручніше, ніж тягнути живлення безпосередньо від БЖ (як мінімум можна зменшити кількість дротів в корпусі). Зазвичай сучасні плати оснащуються
4 і більше роз'ємами цього типу.