Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння ASRock B250 Pro4 vs ASRock H270 Pro4

Додати до порівняння
ASRock B250 Pro4
ASRock H270 Pro4
ASRock B250 Pro4ASRock H270 Pro4
від 280 zł
Товар застарів
від 571 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Призначеннягеймерськагеймерська
SocketIntel LGA 1151Intel LGA 1151
Форм-факторATXATX
Фаз живлення88
Радіатор VRM
Розміри (ВхШ)305x224 мм305x224 мм
Чипсет
ЧипсетIntel B250Intel H270
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR44 слоти(ів)4 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота2400 МГц2400 МГц
Максимальний об'єм пам'яті64 ГБ64 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)6 шт6 шт
M.2 роз'єм3 шт3 шт
Інтерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xSATA/PCI-E 2x2xSATA/PCI-E 4x
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотів PCI-E 16x2 шт2 шт
Режими PCI-E16x/4x16x/4x
Підтримка PCI Express3.03.0
PCI-слотів1 шт1 шт
Підтримка CrossFire (AMD)
Конектори на платі
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen11 шт2 шт
Відеовиходи
Вихід D-Sub (VGA)
Вихід DVIDVI-DDVI-D
Вихід HDMI
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC892Realtek ALC892
Звук (каналів)7.17.1
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерIntel I219VIntel I219V
Роз'єми на задній панелі
USB 2.01 шт
USB 3.2 gen13 шт5 шт
USB C 3.2 gen11 шт1 шт
PS/21 шт1 шт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне8-контактне
Роз'ємів живлення кулерів4 шт4 шт
Дата додавання на E-Katalogсічень 2017січень 2017

Чипсет

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, X570S, A620, B650, B650E, X670 и X670E. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох частин — північного й південного мосту. Ключ...овим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Інтерфейс M.2

Електричні (логічні) інтерфейси, що реалізуються через фізичні роз'єми M.2 у материнській платі.

Докладніше про такі роз'єми див. вище. Тут же зазначимо, що вони можуть працювати з двома видами інтерфейсів:
  • SATA – стандарт, спочатку створений для жорстких дисків. Зазвичай у M.2 підтримується найбільш нова версія - SATA 3; проте навіть вона помітно поступається PCI-E за швидкістю (600 МБ/с) та функціоналом (тільки накопичувачі);
  • PCI-E - найпоширеніший сучасний інтерфейс для підключення внутрішньої периферії (інше NVMe). Підходить як для різних плат розширення (таких як бездротові адаптери), наприклад і для накопичувачів, при цьому швидкості PCI-E дають змогу повністю реалізувати потенціал сучасних SSD. Максимальна швидкість обміну даними залежить від версії цього інтерфейсу та кількості ліній. У сучасних роз'ємах M.2 можна зустріти PCI-E версій 3.0 та 4.0, зі швидкостями близько 1 ГБ/с та 2 ГБ/с на одну лінію відповідно; а кількість ліній може становити 1, 2 або 4 (PCI-E 1x, 2x та 4x відповідно)
Саме інтерфейс M.2 в характеристиках материнських плат вказується за кількістю самих роз'ємів і за типом інтерфейсів, передбаченому кожному з них. Наприклад, запис «3хSATA/PCI-E 4x» означає три роз'єми, здатних працювати як у форматі SATA, наприклад і у форматі PCI-E 4x; а позначення "1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x" означає два роз'єми, один з яких працює як SATA або PCI-E 4x, а другий - тільки як PCI-E 2x.

Інтегрований RAID контролер

Наявність вбудованого RAID-контролера на материнській платі. Дана функція дозволяє створювати масиви RAID з підключених до системи накопичувачів, використовуючи тільки інструменти самої «материнки», простіше кажучи — через штатний або UEFI BIOS (див. вище), без використання додаткового обладнання або програмного забезпечення.

RAID — комплект (масив) з декількох взаємопов'язаних накопичувачів, що сприймається системою як єдине ціле. Залежно від типу RAID може забезпечувати збільшення швидкості читання або підвищену надійність зберігання інформації. Ось декілька найбільш популярних типів:

— RAID 0 — дані записуються по черзі на кожного з підключених дисків (один файл може виявитися записаним на різні диски). Забезпечує підвищення продуктивності, але не відмовостійкості.

— RAID 1 — інформація, що записана на один з дисків, «отзеркаливается» на всіх інших. Забезпечує підвищену надійність за рахунок зниження ефективної ємності системи.

— RAID 5 — інформація записується по черзі, як в RAID 0, однак, крім основних даних, на диски пишуться також т. зв. контрольні суми, що дозволяють відновити інформацію у випадку повної відмови одного з дисків. Відрізняється хорошою стійкістю до відмов і не так сильно зменшує корисний об'єм дисків, як RAID 1, проте працює відносно повільно і потребує мінімум 3 дисків (для попередніх типів достатньо двох).

Є й інші різновиди, вони використовуються рідше. У різни...х материнських платах може передбачатися підтримка різних типів RAID, тому перед покупкою моделі з даної функції не завадить уточнити деталі окремо.

USB 3.2 gen1

Кількість конекторів USB 3.2 gen1, передбачених на материнській платі.

USB-конектори (всіх версій) використовуються для підключення до «материнці» портів USB, розташованих на зовнішній стороні корпусу (зазвичай на передній панелі, рідше зверху або збоку). Спеціальним кабелем такий порт з'єднується з конектором, при цьому один конектор, зазвичай, працює тільки з одним портом. Іншими словами, кількість конекторів на материнській платі відповідає максимальній кількості корпусних роз'ємів USB, які можна використовувати. При цьому зазначимо, що в даному випадку мова йде про традиційні роз'ємах USB-A; конектори під більш нові USB-C згадуються в характеристиках окремо.

Що ж стосується конкретно версії USB 3.2 gen1 (раніше відомої як USB 3.1 gen1 і USB 3.0), то вона забезпечує швидкість передачі даних до 4,8 Гбіт/с і більш високу потужність живлення, чим більш рання стандарт USB 2.0. Водночас технологія USB Power Delivery, що дозволяє досягати потужності живлення до 100 Вт, зазвичай, не підтримується конекторами цієї версії під USB-A (хоча може реалізовуватися в конекторах під USB-C).

USB 2.0

Кількість роз'ємів USB 2.0, встановлених на задній панелі материнської плати.

Нагадаємо, USB є найпопулярнішим сучасним роз'ємом для підключення різної зовнішньої периферії — від клавіатур і мишей до спеціалізованого обладнання. А USB 2.0 — це найстаріша з актуальних на сьогодні версій даного інтерфейсу; вона помітно поступається більш нової USB 3.2 як по швидкості (до 480 Мбіт/с), так і по потужності живлення і функціоналом. З іншого боку, навіть таких характеристик нерідко буває достатньо для невибагливої периферії (на кшталт тих же клавіатур/мишей); а пристрою більш нових версій цілком можна підключати до роз'ємам цього стандарту — вистачило б потужності живлення. Так що дана версія USB все ще зустрічається в сучасних материнських платах, хоча нових моделей з роз'ємами USB 2.0 випускається все менше.

Відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі ПК, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.

USB 3.2 gen1

Кількість власних роз'ємів USB 3.2 gen1, передбачених на задній панелі материнської плати. В даному випадку маються на увазі традиційні, повнорозмірні порти типу USB-A.

Версія USB 3.2 gen1 (раніше відома як USB 3.1 gen1 і USB 3.0) є безпосередньою спадкоємицею і подальшим розвитком інтерфейсу USB 2.0. Основними відмінностями є збільшена в 10 разів максимальна швидкість передачі даних — 4,8 Гбіт/с — а також більш висока потужність живлення, що важливо при підключенні декількох пристроїв до одного порту через розгалужувач (хаб). При цьому до такого роз'єму можна підключати периферію і інших версій

Чим більше роз'ємів передбачене в конструкції — тим більше периферійних пристроїв можна підключити до материнці без використання додаткового обладнання (USB-пристроїв). На ринку можна зустріти плати, мають на задній панелі понад 4 портів USB 3.2 gen1. При цьому відзначимо, що крім роз'ємів на задній панелі, USB-підключення можуть забезпечувати і конектори на самій платі (точніше, порти на корпусі, приєднані до таких конекторів). Детальніше про це див. нижче.
ASRock B250 Pro4 часто порівнюють