Польща
Каталог   /   Комп'ютерна техніка   /   Комплектуючі   /   Материнські плати

Порівняння ASRock H110M-DGS R3.0 vs Asus M5A78L-M LX3

Додати до порівняння
ASRock H110M-DGS R3.0
Asus M5A78L-M LX3
ASRock H110M-DGS R3.0Asus M5A78L-M LX3
від 214 zł
Товар застарів
від 249 zł
Товар застарів
ТОП продавці
Призначеннядля дому/офісудля дому/офісу
SocketIntel LGA 1151AMD AM3+
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Радіатор VRM
Розміри (ВхШ)191x188 мм244x188 мм
Чипсет
ЧипсетIntel H110AMD 760G
Південний містAMD SB710
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативна пам'ять
DDR32 слоти(ів)
DDR42 слоти(ів)
Форм-фактор слота для пам'ятіDIMMDIMM
Режим роботи2-х канальний2-х канальний
Максимальна тактова частота2133 МГц1866 МГц
Максимальний об'єм пам'яті32 ГБ16 ГБ
Підтримка XMP
Підключення накопичувачів
SATA 3 (6 Гбіт/с)4 шт
Інтегрований RAID контролер
 /RAID 0, 1, 10, JBOD/
Слоти плат розширення
Слотів PCI-E 1x1 шт1 шт
Слотів PCI-E 16x1 шт1 шт
Підтримка PCI Express3.02.0
PCI-слотів1 шт
Конектори на платі
USB 2.01 шт
USB 3.2 gen11 шт
Відеовиходи
Вбудована відеокарта
Модель вбудованої відеокартиATI Radeon HD 3000
Гібридний режим
Вихід D-Sub (VGA)
Вихід DVIDVI-D
Інтегроване аудіо
АудіочипRealtek ALC887Realtek ALC887
Звук (каналів)7.17.1
Мережеві інтерфейси
LAN (RJ-45)1 Гбіт/сек1 Гбіт/сек
Кількість LAN портів1 шт1 шт
LAN контролерRealtek RTL8111C
Роз'єми на задній панелі
USB 2.04 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт
PS/22 шт2 шт
COM-порт
Роз'єми живлення
Основний роз'єм живлення24-контактний24-контактний
Живлення процесора8-контактне4-контактне
Роз'ємів живлення кулерів2 шт2 шт
Дата додавання на E-Katalogлистопад 2016листопад 2013

Socket

Тип сокета (роз'єму для процесора), яким оснащена материнська плата. Різним моделям процесорів відповідають різні типи сокетів, та перед покупкою материнської плати варто окремо уточнити, чи відповідає тип роз'єму на ній типу роз'єму для бажаного процесора.

Відповідно, виробники материнських плат представляють платформи для актуальних процесорів: Intel S1150, S1155, S1156, S1356, S1366, S2011, S2011 v3, S2066, S1151, S1151 Coffee Lake, S3647, S1200, S1700.

І AMD: AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, TR4 / TRX4.

Радіатор VRM

Наявність у конструкції материнської плати окремого радіатора для VRM.

VRM — це модуль регулювання напруги, через який живлення від комп'ютерного БЖ поступає на процесор. Цей модуль знижує стандартна напруга блока живлення (+5, +12 В) до більш низького значення, необхідного для роботи процесора (зазвичай, трохи більше 1 В). При високих навантаженнях регулятор напруги може сильно нагріватися, і без спеціалізованої системи охолодження справа може закінчитися перегрівом і навіть перегорання деталей. Радіатор VRM знижує ймовірність подібних ситуацій; він може виявитися зайвим для будь-якого CPU, і вкрай бажаним, якщо плату планується використовувати з потужним висококласним процесором (особливо розігнаним).

Розміри (ВхШ)

Розміри материнської плати у висоту і ширину. Передбачається, що традиційне розміщення материнських плат — вертикальне, тому в даному випадку один з габаритів називають не довжиною, а заввишки.

Розміри материнських плат багато в чому визначаються їх форм-факторами (див. вище), однак розмір конкретної плати може дещо відрізнятися від стандарту, прийнятого для даного форм-фактора. Крім того, уточнити розміри за характеристиками конкретної «материнки» зазвичай простіше, ніж шукати або згадувати загальну інформацію по форм-фактору. Тому дані про розмір можуть наводитися навіть для моделей, цілком відповідають стандарту.

Третій розмір — товщина — з низки причин вважається менш важливим, тому його часто опускають.

Чипсет

У компанії AMD актуальними на сьогодні моделями чипсетів є B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E.. Для Intel, зі свого боку, список чипсетів виглядає так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790.

Чипсет є набором мікросхем на материнській платі, через який безпосередньо здійснюється взаємодія окремих компонентів системи: процесора, RAM, накопичувачів, аудіо- і відеоадаптерів, мережевих контролерів тощо. Технічно такий набір складається з двох ч...астин — північного й південного мосту. Ключовим елементом є північний мост, він пов'язує між собою процесор, пам'ять, відеокарту і південний мост (разом з пристроями, якими він управляє). Тому як модель чипсета нерідко вказують саме назву північного мосту, а модель південного мосту уточнюють окремо (див. нижче); саме така схема використовується в материнських платах традиційного компонування, де мости виготовляються у вигляді окремих мікросхем. Зустрічаються також рішення, де обидва мости об'єднані в одному чипі; для них може зазначатися назва чипсета повністю.

У будь-якому разі, знаючи модель чипсета, можна знайти різні додаткові дані щодо нього — від загальних оглядів до спеціальних інструкцій. Пересічному користувачеві подібна інформація здебільшого не потрібна, однак вона може знадобитися для різних професійних задач.

Південний міст

Модель південного мосту, встановленого в материнській платі.

Цей компонент «материнки» є однією із складових частин чипсета. Детальніше про чипсеті див. вище; тут же відзначимо, що південний міст відповідає за взаємодію материнської плати з периферійними пристроями: платами розширення (звуковими, мережевими), накопичувачами, зовнішній USB-периферію і т. ін. Знаючи назву цього модуля, при необхідності можна легко знайти детальні дані про його характеристиках і можливостях. Пересічному користувачеві подібна інформація, зазвичай, не потрібно, однак вона може згодитися для різних професійних завдань.

UEFI BIOS

Наявність в материнській платі прошивки UEFI BIOS.

Така прошивка зазвичай поєднується з одним із класичних «биосов» (див. BIOS). Фактично вона являє собою додаткову надбудову, яка розширює можливості BIOS і робить його більш зручним в управлінні. За деякими можливостями UEFI наближається до повноцінної операційної системи: вона має зручний і зрозумілий навіть для не-фахівця графічний інтерфейс, підтримує управління мишкою, оснащена великим набором інструментів, а в деяких версіях є навіть можливість виходу в Інтернет. Крім того, ця прошивка враховує всі особливості сучасного комп'ютерного «заліза» — в тому числі з'явилися нещодавно і не охоплені попередніх, традиційних «биосах».

DDR3

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR3, передбачене в материнській платі.

DDR3 — третє покоління оперативної пам'яті з так званою подвійною передачею даних. Деякий час тому цей стандарт був найпопулярнішим в комп'ютерній техніці, проте зараз він все більше поступається позиції більш нового і досконалого DDR4. Тим не менш, плати під DDR3 все ще зустрічаються в продажу; вони можуть мати 2, 4, а то і 6 і більше слотів для такої пам'яті.

DDR4

Кількість слотів під планки оперативної пам'яті стандарту DDR4, передбачене в материнській платі.

DDR4 — подальше (після третьої версії) розвиток стандарту DDR, випущене в 2014 році. Покращення, порівняно з DDR3, традиційні — збільшення швидкості роботи і зниження енергоспоживання; об'єм одного модуля може становити від 2 до 128 ГБ. Саме на цей стандарт RAM розраховано більшість сучасних материнських плат; кількість слотів під DDR4 зазвичай становить 2 або 4, рідше — 6 і більше.

Максимальна тактова частота

Максимальна тактова частота оперативної пам'яті, підтримувана материнською платою. Фактична тактова частота встановлених модулів ПАМ'ЯТІ не повинна перевищувати цього показника — інакше можливі збої в роботі, та й можливості «оперативки» не вийде використовувати на повну.

Для сучасних ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц і менше вважається дуже невеликий, 2000 – 2500 МГц — скромною, 2500 – 3000 МГц — середньої, 3000 – 3500 МГц — вище середньої, а в найбільш прогресивних платах можуть підтримуватися частоти в 3500 – 4000 МГц і навіть більше 4000 МГц.
ASRock H110M-DGS R3.0 часто порівнюють
Asus M5A78L-M LX3 часто порівнюють