-
Термопаста. Термоінтерфейс у вигляді густої субстанції, що наноситься на «гарячі» елементи материнської плати комп'ютера для забезпечення необхідної теплопровідності. Термопаста містить різні теплопровідні компоненти з нанодисперсних порошків і сумішей, а як її загусник зазвичай застосовуються рідини з низьким рівнем випаровування синтетичного або мінерального походження.
-
Рідкий метал. Рідкий метал складається із сплавів із високим рівнем плинності (цинку, галію, олова тощо). Його конкурентна перевага - набагато більше високий ранг теплопровідності (в 7-9 разів більше, ніж у звичайної термопасти). Також рідкі метали зберігають характеристики в найширшому діапазоні температур від -273 °З до +1200 °З. Зворотний бік медалі при використанні рідких металів - складність нанесення та зняття, неможливість застосування з алюмінієвими радіаторами, електропровідність матеріалу (будь-яке попадання термоінтерфейсу на відкриті контакти може викликати замикання).
-
Термопрокладка. Термопрокладки являють собою еластичні м'які листи з силікону (або іншого подібного матеріалу), просоченого теплопровідними частинками - оксидом алюмінію, нітридом бору і т.п. Вони призначені для забезпечення належної теплопередачі між елементами на материнській платі комп'ютера, які не можуть бути щільно притиснуті один до одного. Термопрокладки компенсують зазори та нерівност
...і на великих площах та у складних конструкціях. Між собою вони розрізняються товщиною, наповненням, кількістю шарів і поверхонь, що клеяться.
- Термопрокладка рідка. Пастоподібна субстанція, схожа на термопасту, але густіша. Після нанесення та застигання утворює собою еластичну термопрокладку, ефективно заповнюючи всі зазори між поверхнями елементів на материнській платі. Рідкий агрегатний стан такого термоінтерфейсу дає змогу не морочитися з підбором прокладок потрібної товщини.Вага продукту нетто (без упаковки). Знаючи кількість термопасти в розфасовці, можна оцінити на скільки її вистачить.
