Об'єм пам'яті комплекту
Загальний обсяг всіх модулів комплекту оперативної пам'яті.
Знаючи цей параметр та кількість планок у комплекті, можна оцінити об'єм однієї планки. Ця інформація може стати в нагоді для оцінки сумісності з конкретним ПК: будь-яка материнська плата має обмеження на максимальний об'єм кожної окремої планки.
Зараз на ринку представлені комплекти з таким об'ємом пам'яті:
4 ГБ,
8 ГБ,
16 ГБ,
24 ГБ,
32 ГБ,
64 ГБ і навіть
128 ГБ. Поєднання декількох планок дає змогу продавати набори
8 ГБ (2 планки по 4 ГБ),
16 ГБ (2 планки по 8 ГБ),
16 ГБ (4 планки по 4 ГБ),
32 ГБ (2 планки по 16 ГБ),
32 ГБ (4 планки по 8 ГБ),
48 ГБ (2 планки по 24 ГБ). Комплекти на 64 ГБ представлені такими наборами:
64 ГБ (2 планки по 32 ГБ),
64 ГБ (4 планки по 16 ГБ) та
64 ГБ (8 планок по 8 ГБ). ОЗП на 128 ГБ переважно складаються з
4 планок по 32 ГБ або
8 планок по 16 ГБ. А
256 ГБ і
96 ГБ (2 планки по 48 ГБ) є менш затребуваними
Кількість планок у комплекті
Кількість окремих планок, що входять в комплект оперативної пам'яті. Одна планка займає один слот на материнській платі, тому для установки всього комплекту кількість вільних слотів має дорівнювати кількості планок або більше його.
Якщо планок в комплекті парне число, для них може бути передбачений режим парної роботи. Такий режим значно збільшує швидкість, проте підтримується далеко не всіма моделями материнських плат, тому в кожному конкретному випадку цей момент варто уточнювати окремо.
Зараз на ринку представлені планки? поставляються в такій кількості:
однією планкою,
комплект з 2 шт,
комплект з 4 шт,
комплект з 8 шт.
Ранг пам'яті
Кількість рангів, передбачена в планці пам'яті.
Рангом в даному разі називають один логічний модуль — набір мікросхем із загальною розрядністю 64 біта. Якщо кількість рангів більше одного — це означає, що на одному фізичному модулі реалізовано декілька логічних, а канал передачі даних вони використовують поперемінно. Подібна конструкція використовується для того, щоб досягти більших об'ємів RAM при обмеженій кількості слотів під окремі планки. При цьому варто сказати, що для побутових комп'ютерів на ранг пам'яті можна не звертати особливої уваги — точніше, для них цілком достатньо
однорангових модулів. А ось для потужних серверів і робочих станцій випускаються
двох-,
чотири- і навіть восьмирангові рішення.
Зазначимо, що за інших рівних умов більше число рангів дає змогу досягти більших об'ємів, однак потребує більшої обчислювальної потужності і підвищує навантаження на систему.
Додатково
— Серія
для розгону (overclocking). Приналежність до подібної серії означає, що виробник першопочатково передбачив у модулі можливість розгону («оверклокінгу») — тобто підвищення продуктивності за рахунок зміни параметрів роботи, зокрема, збільшення робочої напруги і тактової частоти. «Розігнати» можна і звичайну пам'ять, що не належить до оверклокерської — проте це складно і загрожує збоями, аж до повного перегорання схем, тоді як в спеціалізованих серіях розгін є документованою функцією, що реалізується швидко і просто, до того ж найчастіше покривається гарантією.
—
Підтримка XMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією XMP. Дана технологія, створена компанією Intel, застосовується для розгону (див. відповідний пункт). Її ключовий принцип полягає в тому, що у модулі пам'яті записані певні профілі розгону — набори налаштувань, перевірені на стабільність роботи; та замість того, щоб вручну виставляти окремі параметри, користувачеві досить вибрати один із профілів. Це спрощує налаштування системи і водночас підвищує її надійність при розгоні. Однак варто враховувати, що для використання XMP її повинна підтримувати не тільки пам'ять, але і материнська плата.
— Підтримка AMP. Сумісність модуля пам'яті з технологією AMP. За основними особливостями дана технологія повністю аналогічна описаній вище
XMP і відрізняється лише творцем — в даному разі це
...компанія AMD.
— Підтримка EXPO. Сумісність модуля пам'яті з технологією EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Її створили в компанії AMD спеціально для розгону планок DDR5 у складі систем Ryzen 7000. За своєю суттю, це заводський набір профілів оперативної пам'яті, який спрощує розгін «оперативки». Використання технології дає змогу підвищити продуктивність в іграх приблизно на 11% при роздільній здатності зображення, що транслюється, Full HD.
— Підтримка буферизації (Registered). Наявність у модуля пам'яті так званого буфера — розділу для швидкого збереження даних, що надійшли, — між контролером пам'яті (керуючим пристроєм) і власне чипами (запам'ятовуючими пристроями). Така схема знижує навантаження на контролер, за рахунок чого досягається більш висока надійність; з іншого боку, буферизовані модулі мають злегка знижену швидкодію внаслідок затримки при передачі інформації через буфер. Буферизована пам'ять застосовується переважно в серверних системах і характеризується високою вартістю.
При виборі пам'яті варто враховувати, що в одній системі може використовуватися або тільки буферизована, або тільки небуферизована пам'ять; поєднати ці два типи пам'яті неможливо.
— Підтримка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технологія, що дає можливість виправляти дрібні помилки, що виникають у процесі роботи з даними. Для використання ECC необхідно, щоб вона підтримувалася не тільки модулем пам'яті, але і материнською платою; переважно така підтримка застосовується в серверах, проте зустрічається і в «материнках» для звичайних десктопів.
